連續(xù)兩年增速不超過2％，這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成型以后的幾十年時(shí)間中并不多見。智能手機(jī)增速放緩以后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還沒有等來可以推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新發(fā)展階段的決定性應(yīng)用，無論是曾經(jīng)熱炒過的物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR），還是去年大熱的人工智能（AI）與無人駕駛，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)還微乎其微，Nvidia股票漲到天上去了，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比也不過增長了1．99億美元。

僅靠詩與遠(yuǎn)方，是無法推動(dòng)這個(gè)3000億美元級(jí)別市場再度加速的。多家機(jī)構(gòu)對2017年預(yù)估都頗為正面，不過2017年半導(dǎo)體市場的增長，推動(dòng)力并非有新決定性應(yīng)用，而是由于庫存波動(dòng)造成的價(jià)格上漲。 作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)， 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品開發(fā)周期長，生命周期長，電子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)基本都需要等核心芯片出樣片以后才能進(jìn)行開發(fā)，所以芯片產(chǎn)品規(guī)劃者，需要至少向前看一到兩年，開發(fā)出的產(chǎn)品才不會(huì)一上市就過時(shí)。

雖然，從下游應(yīng)用來看，2017年可能不會(huì)有太多的驚喜。但半導(dǎo)體與測試測量廠商等如何看待2017及以后一兩年的行業(yè)大趨勢， 看似平靜的市場中，暗藏哪些波瀾，日趨穩(wěn)固的格局里，還能有何變化？2017年開年，在深圳舉辦的第六屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2017產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，易維訊邀請到了Qorvo、ADI、NI、硅谷數(shù)模、Cypress、易庫易及華為等廠商，對5G、物聯(lián)網(wǎng)無線連接、射頻技術(shù)、可穿戴、高速接口及元器件銷售代理渠道等諸多話題進(jìn)行了探討，是管窺2017市場前景的一個(gè)極好的機(jī)會(huì)。

5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)特點(diǎn)

4G部署成熟以后，通信業(yè)處于一個(gè)空檔期。在2020年商業(yè)化之前的時(shí)間表，工信部還沒有給出，因此運(yùn)營商都在提4．5G或Pre 5G的概念。但國外對5G的商用化進(jìn)程相對較快，美國、韓國和日本都計(jì)劃在2020年之前部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，因此，對于元器件廠商和測試測量廠商來說，5G時(shí)間表已經(jīng)很緊張。

美國國家儀器中國區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理姚遠(yuǎn)

在研討會(huì)上，美國國家儀器（NI）中國區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理姚遠(yuǎn)談了對于5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四點(diǎn)看法：通信發(fā)展是就是帶寬發(fā)展史；5G天文數(shù)字進(jìn)入量的設(shè)備，對于測試提出了嚴(yán)峻考驗(yàn)；5G技術(shù)中，時(shí)延決定應(yīng)用場景是否現(xiàn)實(shí)；只有通過原型設(shè)計(jì)來進(jìn)行足夠的技術(shù)路線驗(yàn)證，來能真正實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)。

姚遠(yuǎn)表示，通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史就是帶寬的發(fā)展史，帶寬越大，通信速率越快，用戶體驗(yàn)越好。經(jīng)過20多年的發(fā)展，移動(dòng)通信速率已經(jīng)從GSM時(shí)代的9．6kbps（千位每秒）發(fā)展到4G LTE時(shí)代的100Mbps（百萬位每秒），通信帶寬的不斷發(fā)展，才促進(jìn)了移動(dòng)設(shè)備的大發(fā)展，并改變了用戶的通信習(xí)慣，從語音、文字應(yīng)用為主到圖片視頻為主。

規(guī)劃中的第五代通信技術(shù)單通道（即5G）峰值速率將超過10Gbps（10億位每秒），同時(shí)接入的設(shè)備數(shù)是4G LTE技術(shù)的100倍，在高速移動(dòng)環(huán)境中的帶寬也要能保證100Mbps。因此，5G技術(shù)對于帶寬的要求是非常高的，姚遠(yuǎn)表示，通過與諾基亞等公司合作，在2015年，就在NI平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了10Gbps通信速率的系統(tǒng)。

Gartner估計(jì)2020年接入的設(shè)備會(huì)超過500億臺(tái)，天文數(shù)字接入的設(shè)備將給測試測量工作帶來極大的挑戰(zhàn)；在無人駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等任務(wù)關(guān)鍵型的應(yīng)用，對于延遲和及連接穩(wěn)定性有非常高的要求。這些在5G時(shí)代將會(huì)面臨的問題，均需要在5G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模部署之前，找到相對妥善的解決方法。通過原型平臺(tái)進(jìn)行相關(guān)的算法驗(yàn)證與方案測試就是最常見的方法之一，這正是NI的強(qiáng)項(xiàng)。針對這些挑戰(zhàn)，姚遠(yuǎn)也各舉一例進(jìn)行解釋。

802．11ax、藍(lán)牙與NBIoT

像蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)一樣，包括Wi－Fi和藍(lán)牙在內(nèi)的各種無線連接技術(shù)也在不停的演進(jìn)。這些無線連接技術(shù)各有所長，又都有局限，有的逐漸黯淡，有的日趨興旺，有的兩兩競爭，有的相互扶持， 甚至有互相融合的趨勢。

事實(shí)上，對于無線連接技術(shù)最終用戶而言，標(biāo)準(zhǔn)林立并不是好事，縱使開發(fā)人員用盡九牛二虎之力去優(yōu)化用戶體驗(yàn)，當(dāng)前無線連接在配置便捷性、安全與可靠性等方面還難以與有線連接相比。

當(dāng)然，相比有線連接，無線連接優(yōu)點(diǎn)最突出的優(yōu)點(diǎn)就是突破了線束束縛，這使其在部署網(wǎng)絡(luò)時(shí)較少受到空間限制，以往很多不便布線（野外、潮濕或密閉環(huán)境等）的應(yīng)用場景或者移動(dòng)設(shè)備都可以接入網(wǎng)絡(luò)。簡言之，有限帶寬的有線接入應(yīng)用基本都有無線接入方式來替代（如今基站回傳也可以用毫米波通信來實(shí)現(xiàn)），反之則不成立，無線接入的很多應(yīng)用場景無法用有線接入來實(shí)現(xiàn)，這或許是為何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主要接入方式以無線技術(shù)為主的主要原因。

賽普拉斯亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用總監(jiān)楊學(xué)賢

雖然在看得到的未來，無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)組織各不相讓的情形不會(huì)有太大改善，用戶的抱怨也不會(huì)讓各標(biāo)準(zhǔn)組織有不統(tǒng)一就毀滅（One World or None）的緊迫感。但實(shí)際做產(chǎn)品與方案的廠商，還是在推動(dòng)各種技術(shù)的相互融合，在這次會(huì)議上，賽普拉斯（Cypress）亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用總監(jiān)楊學(xué)賢重點(diǎn)介紹了Cypress的嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)平臺(tái)（Wirless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WICED），該平臺(tái)上就提供很多無線復(fù)合接入方案，例如Wi－Fi加藍(lán)牙的芯片及藍(lán)牙加Zigbee的芯片。

在介紹WICED平臺(tái)之前，楊學(xué)賢先講解了Wi－Fi與藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展概況。他表示，經(jīng)過20多年的發(fā)展，Wi－Fi傳輸速度從11Mbps、54Mbps，一直發(fā)展到802．11ac的1900Mbps，速度提升顯著。但一直在追求的都是單用戶（上傳）的速率提升，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量與接入密度增長都是爆炸性的，需要Wi－Fi做出相應(yīng)的解決方案。第六代Wi－Fi 也被稱為高效無線網(wǎng)絡(luò)（High ，即802．11ax，針對多用戶應(yīng)用場景做出應(yīng)對，采用了多用戶多入多出（Multi User Massive Input and Massive Ouput，簡稱MU－MIMO）與正交頻分多址（Orthogonal Frequency Division Multiple Access，簡稱OFDMA）等技術(shù)，可同時(shí)接入多個(gè)用戶，最高速率達(dá)10．53Gbps，與前五代相比，在車站、機(jī)場與體育場等人流密集場所，每個(gè)用戶的平均數(shù)據(jù)吞吐量提升四倍。

相比舊規(guī)范，新推出的藍(lán)牙5規(guī)范在性能上實(shí)現(xiàn)了“2、4、8“的提升，即傳輸速率是藍(lán)牙4．2的2倍，達(dá)到50Mbps，低功耗藍(lán)牙（即BLE）傳輸速率也相應(yīng)翻倍，達(dá)到了2Mbps；傳輸距離是舊標(biāo)準(zhǔn)的4倍，約為240米左右；廣播數(shù)據(jù)吞吐量是舊標(biāo)準(zhǔn)的8倍。藍(lán)牙5還采用了新的跳頻算法，這樣可以規(guī)避與Wi－Fi或LTE網(wǎng)絡(luò)之間的沖突。

楊學(xué)賢告訴與非網(wǎng)記者，WiFi和藍(lán)牙各有優(yōu)點(diǎn)，WiFi便于保持網(wǎng)絡(luò)暢通，提供寬帶鏈路，藍(lán)牙則功耗低，易于連接。復(fù)合接入芯片把它們的優(yōu)勢結(jié)合起來，在多種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中已有廣泛應(yīng)用。

除了Wi－Fi與藍(lán)牙，窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NBIoT）也是物聯(lián)網(wǎng)無線接入技術(shù)中備受關(guān)注的一個(gè)方向，華為海思高級(jí)分析師王志國對NBIoT在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前景進(jìn)行了相對全面的分析。據(jù)筆者了解到的信息，2017年上半年支持NBIoT的芯片樣片就會(huì)出來，由于NBIoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)引入了傳統(tǒng)電信運(yùn)營商，市場前景非常光明。

射頻前端的變化

如前所述，在4G部署成熟而5G網(wǎng)絡(luò)尚未到來之時(shí)，運(yùn)營商與通信設(shè)備廠商也并沒有坐等5G的到來。除了4．5G或者Pre 5G技術(shù)中用到的載波聚合技術(shù)，新發(fā)射功率等級(jí)的推出也是值得關(guān)注的一個(gè)方向。

用戶設(shè)備功率等級(jí)（User Equipment Power Class，簡稱PC）對用戶終端設(shè)備的最大發(fā)射功率進(jìn)行了規(guī)定。目前，對絕大多數(shù)工作在4G LTE頻段（應(yīng)用于公共安全領(lǐng)域的B14頻段除外）設(shè)備，移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP僅規(guī)范了一種用戶設(shè)備功率等級(jí)，即功率等級(jí)3（Power Class 3，簡稱PC3），最大輸出功率為23dBm±2。

限制最高發(fā)射功率有利有弊。手機(jī)發(fā)射功率越小，對同區(qū)域內(nèi)其他手機(jī)的干擾越?。皇謾C(jī)發(fā)射功率越小，其耗電量越低，待機(jī)時(shí)長與通話時(shí)間就越長。

但發(fā)射功率越小，可覆蓋范圍也就越小，尤其是移動(dòng)通信頻譜逐漸向高頻遷移，由于高頻無線信號(hào)在傳播過程中的衰減更甚，所以在4G頻段中處于相對高頻（2．5至2．7GHz）頻段的信號(hào)覆蓋區(qū)域會(huì)更小。再者，基站與用戶終端的發(fā)射功率并不平衡，4G LTE網(wǎng)絡(luò)下行與上行功率差異大約為5 dB，因此在某些只有下行覆蓋的區(qū)域，用戶終端只能下載數(shù)據(jù)而不能上傳數(shù)據(jù)，這往往會(huì)造成接入或切換失敗。

要改善上述兩個(gè)問題，通常方法是提高基站密度，這就變相增加了網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與維護(hù)成本。

另外，全球范圍內(nèi)部署的TD－LTE網(wǎng)絡(luò)中，大多數(shù)應(yīng)用場景是以部署于低頻段的LTE FDD網(wǎng)絡(luò)做覆蓋，以部署于高頻段的TD－LTE網(wǎng)絡(luò)提供小范圍的大容量覆蓋，但由于這兩種網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍不一致，導(dǎo)致小區(qū)邊緣用戶的業(yè)務(wù)體驗(yàn)還有待提高。

改善4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與提高上行鏈路傳輸距離及接入體驗(yàn)的另外一個(gè)方法是提升發(fā)射功率。據(jù)Qorvo中國區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品銷售總監(jiān)江雄介紹，用戶設(shè)備功率等級(jí)2（PC2）的概念在2015年時(shí)提出，2016年3GPP開始PC2標(biāo)準(zhǔn)制定工作，目前標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)凍結(jié)。預(yù)計(jì)在2017年年中時(shí)，美國運(yùn)營商Sprint就會(huì)推出全球首個(gè)支持 PC2 的商用化產(chǎn)品，到2018年中國移動(dòng)也將推出PC2的商用化產(chǎn)品。

與PC3相比，PC2的最大發(fā)射功率增加了3dB（即最大發(fā)射功率翻倍），最大輸出發(fā)射功率為26dBm±2。江雄表示，增加3dB的發(fā)射功率以后，覆蓋范圍幾乎可以增加30％，這樣改善用戶體驗(yàn)，增加覆蓋率就不需要像以往一樣增加很多基站了，“這對運(yùn)營商來說是非常有吸引力的?！?/p>

但增加3dB的發(fā)射功率并不容易。需要整個(gè)射頻前端模塊的配合，既要提高功放（PA）的輸出功率，又要保證線性度和效率，還要提升濾波器的性能，并做好匹配以降低插入損失。

而提高輸出功率以后，射頻部分的耗電是否會(huì)增加，從而影響移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間？江雄解釋，如果用舊技術(shù)，那么提高輸出功率耗電量一定會(huì)成比例增加。但Qorvo通過提升砷化鎵（GaAs）工藝，使得新器件在功率得到提升，與舊技術(shù)相比電流增加也不多。

我們其中的一個(gè)方案就是說我們是整個(gè)的工藝的提高，這個(gè)工藝提高背后實(shí)際上是GaAs技術(shù)的提升，功率提升的時(shí)候?qū)嶋H電流并不會(huì)增加很多的，包括線性度，這是某種工藝，我們現(xiàn)在有HBT5，這個(gè)新的工藝來保證能夠功率輸出的更高，其它參數(shù)表現(xiàn)很好。“雖然最終產(chǎn)品還在制作中，但根據(jù)我們對測試樣品的現(xiàn)場試驗(yàn)，電流表現(xiàn)很好。因?yàn)椴捎玫氖荰DT技術(shù)，所以并沒有看到電流明顯增加。另外我們還會(huì)采用ET技術(shù)應(yīng)對電流提高的問題，以達(dá)到省電的目的。”

可穿戴與高速連接

2016年，人眼前一亮的可穿戴產(chǎn)品并不多。但據(jù)ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場經(jīng)理王勝介紹，IDC公司的數(shù)據(jù)顯示，2016年可穿戴設(shè)備全球增速達(dá)32．8％，中國增速達(dá)52．9％。IDC估計(jì)，廣義可穿戴設(shè)備在中國的出貨量，接下來了三四年將達(dá)到8000萬－1億。預(yù)測2020年全球出貨量會(huì)達(dá)到2．37億，中國出貨量會(huì)達(dá)到0．83億。

ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場經(jīng)理王勝

王勝認(rèn)為，可穿戴設(shè)備發(fā)展將經(jīng)過三個(gè)階段。第一階段是單一應(yīng)用，包括基礎(chǔ)的運(yùn)動(dòng)及體征數(shù)據(jù)采集收和處理；第二階段是外在環(huán)境數(shù)據(jù)的融合，從而產(chǎn)生更多有價(jià)值的數(shù)據(jù)，這是接下來發(fā)展的必然趨勢。第三階段是人工智能，可穿戴設(shè)備將扮演重要角色，用戶將可以無感知的和世界互聯(lián)。

目前，ADI公司在運(yùn)動(dòng)、心率等傳感器，低功耗解決方案等具體方案設(shè)計(jì)領(lǐng)域均有深度參與，并在外在環(huán)境數(shù)據(jù)融合方面做了大量工作，也就是說，ADI公司正在醫(yī)療可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的第二階段“大做文章”。

虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）設(shè)備發(fā)展得不盡如人意原因眾多。但視頻信號(hào)如何傳輸也是一個(gè)大問題。以HTC VIVE為例，定價(jià)高端以及線纜復(fù)雜，體驗(yàn)好、價(jià)格貴、便捷性較差、拖線也較沉。雖然HTC推出了無線版VIVE，則有可能由于干擾而出現(xiàn)圖像抖動(dòng)甚至斷續(xù)的問題?，F(xiàn)在，USB Type－C有可能解決這個(gè)問題。

硅谷數(shù)模（Analogix）半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理胡偉寧就提出了這樣的觀點(diǎn)?！爸挥靡桓€就可以實(shí)現(xiàn)VR體驗(yàn)?！焙鷤幷f。他表示，USB Type－C接口可以簡化并延伸PC VR，簡化VR頭盔跟PC的連接方式，不用再拖HDMI接口和USB等多根線，一根線就可以兼顧傳輸視頻信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)和充電，并且能夠提供更高清的分辨率和更快的傳輸速度，最好的一點(diǎn)是還可以互融互通。例如主流廠商采用DisplayPort Type－C的VR頭盔，可以接到LG的G5手機(jī)上使用。

他認(rèn)為，基于目前一些硬件的限制，VR頭盔想要實(shí)現(xiàn)無線還有一定的距離，比如技術(shù)不夠成熟、功耗達(dá)不到需要的要求。而用智能手機(jī)，通過USB Type－C接口去連接VR頭盔會(huì)是更快普及的方案，因?yàn)槭謾C(jī)很普及，相應(yīng)的VR頭盔價(jià)格較便宜，便攜性也高。目前已有主流手機(jī)廠商和硅谷數(shù)模合作研發(fā)，相應(yīng)的產(chǎn)品可能在2017年推向市場。

未來，在支持VR領(lǐng)域，USB Type－C接口也可能會(huì)有相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，支持VR的應(yīng)用，包括DP1．4 with HBR3 （8．1Gbps）and DSC Compression的版本，可以支持刷新率到120Hz，達(dá)到單眼3K＊3K的分辨率，未來4K的分辨率也可以實(shí)現(xiàn)。

USB Type－C接口肯定是未來智能手機(jī)的一個(gè)趨勢，而對于VRAR設(shè)備，胡偉寧認(rèn)為也需要跟手機(jī)端相對應(yīng)，因此肯定是也要用USB Type－C接口。以連接手機(jī)的VR頭盔為例，VR頭盔本身可以是簡單的處理器＋PCB＋屏幕，還可以用手機(jī)通過USB Type－C為頭盔供電，因此設(shè)計(jì)也不需要考慮電池的分量，因此重量會(huì)比較輕。

2017年，半導(dǎo)體市場究竟是風(fēng)平浪靜還是波瀾起伏，讓我們拭目以待。