SEMI 昨（21）日公布3月北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)20．3億美元，年增率大幅增加近七成，創(chuàng)下16年來新高。

此顯示全球晶圓代工與內(nèi)存業(yè)因應(yīng)市況積極擴(kuò)充，設(shè)備商出貨量創(chuàng)新高，凸顯下半年受惠物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自駕車、擴(kuò)增實(shí)境等新應(yīng)用發(fā)展，將迎來產(chǎn)業(yè)榮景。

北美設(shè)備商出貨量創(chuàng)16年來新高，代表整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，大廠為保持競爭優(yōu)勢，加強(qiáng)投資先進(jìn)制程，設(shè)備廠也跟著受惠。 3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額不但比2月小增，且年增幅度近七成，SEMI表示，今年3月的出貨金額達(dá)到2001年3月以來最為強(qiáng)健的表現(xiàn)水平，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)明顯受惠于近來半導(dǎo)體業(yè)擴(kuò)張的投資腳步。

晶圓代工廠包括臺積電等持續(xù)投資先進(jìn)制程，其中臺積電10奈米制程已從去年下半量產(chǎn)，明年7奈米制程預(yù)計(jì)也將量產(chǎn)，后續(xù)并會持續(xù)投資5奈米與3奈米制程技術(shù)開發(fā)。 另外，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)也將DRAM制程推進(jìn)至1X奈米，而3D NAND Flash的堆棧層數(shù)也不斷增加。

外界預(yù)期，包括臺積電、聯(lián)電、南亞科等半導(dǎo)體廠下半年市況看好，除上游出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)榮景外，下游的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈，也將受惠整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)大投資帶來的商機(jī)。

SEMI強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額成長，動能主要來自晶圓廠與內(nèi)存廠擴(kuò)充先進(jìn)技術(shù)帶動，今年整體半導(dǎo)體市場預(yù)期可較去年成長7．2％，未來年復(fù)合成長率將穩(wěn)定向上，也將持續(xù)支撐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)成長。

SEMI預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備金額估可達(dá)4，340億美元，較去年成長9．3％，2017－2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠持續(xù)投產(chǎn)，其中，單是中國就有27座新晶圓廠投產(chǎn)，美國有10座，臺灣有九座，可望對半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備產(chǎn)業(yè)營運(yùn)帶來強(qiáng)勁支撐。

全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司也對今年看法樂觀，預(yù)期包含中國在內(nèi)，今年整體市場預(yù)期將顯著成長，相關(guān)供應(yīng)鏈的營運(yùn)動能持續(xù)看俏。

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場出貨概況 圖／經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供