2017年2月，小米在新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布松果處理器，發(fā)布后引發(fā)了行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注。曾經(jīng)在我們行中處理器這種精密的電子設(shè)備，都是國外公司壟斷的情景，但隨著國內(nèi)廠商的奮起直追，現(xiàn)在已經(jīng)有了很大的改善。但是以高通、三星、聯(lián)發(fā)科為首的第一梯隊(duì)產(chǎn)品，依舊在用戶心中占據(jù)重要的地位，雖然現(xiàn)階段我們熟知的手機(jī)處理器芯片，早已不是一只手就能數(shù)過來的那幾個(gè)，但差距還是非常明顯的。

手機(jī)處理器芯片就是一臺(tái)智能手機(jī)最核心的部件，處理器芯片的性能、功能等因素，直接影響廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品，用戶體驗(yàn)產(chǎn)品的感受。能否對(duì)處理器進(jìn)行自主設(shè)計(jì)，可以說是衡量一個(gè)芯片廠商實(shí)力的標(biāo)準(zhǔn)。目前，行業(yè)內(nèi)我們熟知的高通公司在這方面可以說是全面領(lǐng)先的。今天筆者就帶著疑問，來給大家說說市面上的自主處理器芯片有哪些不足，為何高通能夠始終領(lǐng)先，通過本文或許你能找到答案。

持續(xù)投入 時(shí)間積累

2017年我們看到芯片廠商的發(fā)生始終沒有停止，從去年異軍突起的麒麟960、年初的松果S1、驍龍835，再到即將量產(chǎn)并推出終端的聯(lián)發(fā)科X30，手機(jī)處理器芯片行業(yè)始終沒有停下發(fā)展的步伐。

制造一款手機(jī)處理器需要多少資金，這個(gè)問題恐怕是很多手機(jī)廠商都不愿意面對(duì)的。還是以小米的松果為例，在松果發(fā)布會(huì)上，雷軍親口說出“芯片行業(yè)10億起步，10年結(jié)果”設(shè)想一下，現(xiàn)在的手機(jī)市場哪個(gè)廠商能夠一口氣掏出這么多的資金，有了資金還只是基礎(chǔ)，工程師、產(chǎn)線等等都得投入。可想而知，自主研發(fā)手機(jī)處理器芯片是需要多大的投入和研發(fā)力度。

市場中的老大哥高通公司，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，報(bào)告。報(bào)告指出僅2016年一年高通的研發(fā)支出為就達(dá)到了51.09億美元，其研發(fā)支出占其當(dāng)年?duì)I收的33.1%，這是全球半導(dǎo)體研發(fā)支出前十公司中比例最高的。自1985年成立以來，高通在研發(fā)領(lǐng)域的累計(jì)投入已超過440億美金，也正是因?yàn)檫@樣，從2G到4G的演進(jìn)過程中，我們幾乎在每部通信設(shè)備里都能看到高通技術(shù)或產(chǎn)品的影子，高通在無線通信方面也積累了深厚的技術(shù)成果，設(shè)在高通總部的專利墻就是高通研發(fā)成果的見證。

反觀一些不成功的例子，比如英特爾、英偉達(dá)，先后放棄手機(jī)平臺(tái)處理器，看上去與資金和技術(shù)關(guān)聯(lián)不大。但仔細(xì)想想其實(shí)還是歸于持續(xù)投入不夠、缺乏技術(shù)積累經(jīng)驗(yàn)不足，如果能在公司的整體戰(zhàn)略中提高一定得占比，相信結(jié)局也就不是退出這個(gè)市場了。

核心技術(shù)難攻克 自主架構(gòu)更靠譜

手機(jī)處理器和電腦CPU一樣，除了基礎(chǔ)的工藝、頻率、緩存等參數(shù)以外，好的設(shè)計(jì)架構(gòu)至關(guān)重要。自研架構(gòu)相比于公版ARM授權(quán)架構(gòu)，其復(fù)雜程度和技術(shù)難度明顯更高，可以說是“站在巨人的肩膀上”。目前市面常見的包括海思、松果、MTK處理器，清一色都是采用了公版授權(quán)架構(gòu)，而非自主改進(jìn)的設(shè)計(jì)。

那么真正的自主架構(gòu)是什么呢？其實(shí)從命名就可以判斷，比如高通驍龍835采用的Kryo 280 CPU。其設(shè)計(jì)思路就是獲得ARM公版授權(quán)后，在已經(jīng)較為成熟的公版設(shè)計(jì)上進(jìn)行修改，例如公版設(shè)計(jì)上三行代碼解決一個(gè)問題，高通精簡為一行，或是加入一些全新的特性、更新的內(nèi)存控制機(jī)制等等，最終得到一個(gè)更高效率的自研架構(gòu)。這也是高通一直以來有別于其他家廠商的差異化競爭力之一。

以采用自主架構(gòu)的驍龍835為例子，此次采用Kryo 280 CPU架構(gòu)的驍龍835采用八核心設(shè)計(jì)，最高頻率可達(dá)2.45GHz，四大核2.45GHz+四小核1.9GHz的組合。大小核均為Kryo 280架構(gòu)，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache。看似和公版big.LITTLE的設(shè)計(jì)相似，但通過高通深入定制，兩簇核心組僅是時(shí)鐘頻率上有所差異，但仍采用相同的Kryo架構(gòu)。

應(yīng)用體驗(yàn)飛速發(fā)展 GPU開始逆襲

GPU的體驗(yàn)在現(xiàn)在的手機(jī)上是越來越重要，設(shè)想一下如果沒有GPU，你也就玩不了王者榮耀，也看不了4K高清視頻等等，日常生活中GPU的占比似乎越來越大。這也是因?yàn)樯钪惺謾C(jī)的使用場景發(fā)生了改變，手機(jī)已經(jīng)不單單是一部手機(jī)的功能。

近年來手機(jī)技術(shù)的演進(jìn)十分迅猛，比如屏幕、閃存等手機(jī)部件，但手機(jī)最核心的處理器核心部件中，GPU始終是技術(shù)的最高端領(lǐng)域。而近期似乎所有廠商都想明白了GPU的重要性，包括三星、蘋果在內(nèi)宣布將要進(jìn)行自主設(shè)計(jì)GPU。

這些按理都說明了，手機(jī)處理器芯片中GPU是非常重要，高通在這個(gè)領(lǐng)域是壓倒的領(lǐng)先地位，這一點(diǎn)不用多說大家心里都清楚。

形成特色 拉開差距

既然是自主設(shè)計(jì)處理器芯片，那么廠商自然會(huì)想將其做得與眾不同一些，這樣才能在同質(zhì)化嚴(yán)重的市場上取得先機(jī)。

在這方面，高通驍龍平臺(tái)最新的835芯片就是個(gè)很好的例子，比如驍龍835平臺(tái)憑借優(yōu)秀的制造工藝，目前是首款10nm FinFET工藝的處理器，實(shí)現(xiàn)了高性能前提下保持較低功耗、發(fā)熱的目標(biāo)，目前是安卓陣營中公認(rèn)的頂級(jí)SoC產(chǎn)品。除了剛才提到的強(qiáng)勁CPU以及GPU，驍龍835還擁有千兆級(jí)X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、集成2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi、藍(lán)牙5.0、Hexagon 682 DSP、14位Qualcomm Spectra 180 雙ISP、QC4快速充電技術(shù)、高規(guī)格VR/AR技術(shù)支持、以及手機(jī)、平臺(tái)、移動(dòng)電腦等全平臺(tái)兼容，這樣超群的綜合實(shí)力，在目前的手機(jī)處理器芯片領(lǐng)域真是沒有對(duì)手。

性能已經(jīng)到位 未來多元發(fā)展

智能手機(jī)面臨發(fā)展瓶頸是個(gè)不爭的事實(shí)，未來的智能設(shè)備將朝哪個(gè)方向發(fā)展也是沒有定數(shù)的事情，現(xiàn)階段完全只能摸著石頭過河。雖然設(shè)備上的變數(shù)很多，但核心仍然離不開處理器芯片的支持。

就拿去年火爆極了的穿戴設(shè)備來說，無論是Apple、三星、Moto，還是國內(nèi)的華為、小米等廠商，芯片依然扮演著不可或缺的角色，擁有自己處理器的廠商能根據(jù)大環(huán)境的變化及時(shí)做出調(diào)整，來滿足新產(chǎn)品的需求，大大縮短時(shí)間成本。

現(xiàn)實(shí)我們也看到了，由于受限于自主研發(fā)的問題，芯片廠商迭代等問題，今年的智能穿戴似乎冷清了許多。而已經(jīng)流入市場的產(chǎn)品中，比如藍(lán)牙5.0這樣的先進(jìn)技術(shù)，似乎也沒有給穿戴廠商帶來好的靈感。產(chǎn)品的更新迭代，依舊是延續(xù)了小改系統(tǒng)大改外觀的老舊思路。

總結(jié)：自主架構(gòu)高通領(lǐng)先 想追上不容易！

除了以上說到的這些考量外，自主架構(gòu)的優(yōu)勢還遠(yuǎn)不止這些。但不論出發(fā)點(diǎn)如何，有越來越多的廠商想要加入處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域，包括華為、三星、LG在內(nèi)的多家廠商，這無疑是件好事，畢竟能大大帶動(dòng)整條產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，最終提升半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合實(shí)力和話語權(quán)。雖然都在暗自發(fā)展，但我們也不得不正視一個(gè)問題，就是各類命名不同的芯片其CPU的底層架構(gòu)仍然是從國外買來的，GPU部分更是完全只能采用別人的方案。除了在通信基帶方面，個(gè)別廠家有一定技術(shù)積累外，其他部分實(shí)在談不上領(lǐng)先，還需要長期的積累和改進(jìn)。

在2017年MWC展會(huì)上，筆者與業(yè)內(nèi)人士聊起對(duì)自主研發(fā)CPU芯片時(shí)，提到最多的詞還是投入，就想本文開頭提到的。高通公司扎根行業(yè)這么多年，不論是員工數(shù)量、專利數(shù)量、產(chǎn)品數(shù)量等等，可以說是全方位的領(lǐng)先，在這樣一個(gè)慘烈競爭的環(huán)境中，想要追上必須要加倍付出。2017年我們已經(jīng)看到了個(gè)別廠商開始探索自研處理器的規(guī)劃，相信在不久的將來能夠給消費(fèi)者帶來更多好產(chǎn)品，也讓這個(gè)行業(yè)更快發(fā)展進(jìn)步。