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實(shí)力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么

2017-06-12
關(guān)鍵詞: SIA 晶圓 半導(dǎo)體 芯片

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用方向的火熱發(fā)展,其背后最重要的力量之一——芯片產(chǎn)業(yè)" target="_blank">芯片產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的討論熱潮,從而讓半導(dǎo)體行業(yè)獲得了大量的關(guān)注。而我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心和熱情,也是有目共睹的。那么半導(dǎo)體市場(chǎng)近況如何?我國最近又為實(shí)現(xiàn)自主替代做了哪些努力呢? 

半導(dǎo)體銷售增長創(chuàng)新高 為強(qiáng)“芯”大陸花巨資買裝備

4月半導(dǎo)體銷售增長創(chuàng)七年新高

主要代表美國半導(dǎo)體業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布報(bào)告稱,今年4月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到313億美元,同比增長20.9%,創(chuàng)下2010年9月以來最高同比增幅。來自行業(yè)內(nèi)部的預(yù)期顯示,2017年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長11.5%,2018年增長2.7%,2019年小幅下滑0.2%。

SIA總裁約翰諾弗爾表示,2017年以來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了引人矚目的高增長,不只是存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長顯著,非存儲(chǔ)器產(chǎn)品銷售也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長,所有主要區(qū)域市場(chǎng)都有可觀的同比增幅。

分區(qū)域來看,4月份中國市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額同比增長30%,美洲市場(chǎng)增長27%,亞太和其他市場(chǎng)增長14.1%,歐洲市場(chǎng)增長12.7%,日本市場(chǎng)增長12%。

大陸明年將成全球第二大半導(dǎo)體裝備買家

盡管已經(jīng)引發(fā)了美國、韓國、日本等先進(jìn)國家的關(guān)注,我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心之強(qiáng)、投資之大已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。為了擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)率,國內(nèi)大舉投資建設(shè)晶圓廠,用于購買半導(dǎo)體裝備的投資也越來越大。2017年大陸預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購買半導(dǎo)體裝備,排名全球第三,而2018年的半導(dǎo)體裝備投資會(huì)進(jìn)一步增長60%到86億美元,成為世界第二,僅次于韓國。

半導(dǎo)體銷售增長創(chuàng)新高 為強(qiáng)“芯”大陸花巨資買裝備

根據(jù)SEMI(全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)協(xié)會(huì))公布的數(shù)據(jù),全球Q1季度半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元,韓國以35.3億美元的份額位居第一,同比增長110%;臺(tái)灣地區(qū)投資金額34.8億美元,同比增長86%,大陸地區(qū)則是20.1億美元,同比增長25%。

SEMI預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體裝備投資將達(dá)到490億美元,其中晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資80億美元。到了2018年半導(dǎo)體制造裝備投資將增長到540億美元,基礎(chǔ)設(shè)施投資將達(dá)到100億美元。

推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造裝備大幅增長的動(dòng)力主要來自韓國、臺(tái)灣及大陸等市場(chǎng),韓國今年的裝備投資將達(dá)到146億美元,明年達(dá)到151億美元,繼續(xù)保持第一。

大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長,去年設(shè)備投資才35億美元,今年將達(dá)到54億美元,明年則達(dá)到86億美元,與三星相差還有點(diǎn)遠(yuǎn),但超越了臺(tái)灣地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

大陸在半導(dǎo)體裝備上的投資主要是國內(nèi)公司加大了投入,其中領(lǐng)頭的有華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導(dǎo)體公司,也有長江存儲(chǔ)科技、福建晉華半導(dǎo)體、清華紫光、以色列塔科馬(在我國有投資晶圓廠)以及合肥長鑫半導(dǎo)體等新興公司。

北美地區(qū)的半導(dǎo)體裝備投資位居全球第四,今年預(yù)計(jì)為52億美元,明年可達(dá)55億美元。

日本位列第五,今明兩年的半導(dǎo)體裝備投資分別是51、53億美元,增幅同樣很小。

歐洲/中東地區(qū)位列第六,今明兩年的投入分別是38億、46億美元,同比增長71%、20%。


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