最近,英特爾可以說是“屋漏偏逢連夜雨”。5月2日,調(diào)研公司IC Insights就表示,三星有望于今年第二季度超越英特爾成為全球第一大半導(dǎo)體廠商,打破英特爾24年獨(dú)占鰲頭的壟斷局面。這一局面的出現(xiàn)很大程度上是由于PC市場多年來的連續(xù)下滑,另一方面則是智能手機(jī)的穩(wěn)定增長,此消彼長之下,英特爾被三星超越也是在所難免的事情。
對于這一情況的出現(xiàn),英特爾并非沒有預(yù)期,也并非沒有采取措施來補(bǔ)救,為第三方提供芯片代工業(yè)務(wù)就是英特爾的自救措施之一。
但是對于從來沒有做過芯片代工的企業(yè)來說,想要在臺積電市場壟斷的情況下分得一杯羹,也是千難萬難的事情。
正所謂禍不單行,2017年6月16日,來自韓國媒體的報道,韓國廠商LG將會終止自家智能手機(jī)芯片的研發(fā)。這一消息對于英特爾舉步維艱的芯片代工業(yè)務(wù)可謂雪上加霜。
第三方代工——英特爾的求生之路
2013年10月,芯片商 Altera 宣布,明年起,英特爾將會為該公司制造 ARM 架構(gòu)的 64 位處理器。Altera后來被英特爾收購,從客戶變成了部下,這大概也預(yù)示著英特爾的代工業(yè)務(wù)難有作為。
彼時,英特爾和ARM的架構(gòu)之爭由來已久,即便事到如今,英特爾在智能手機(jī)領(lǐng)域的全面潰敗,也依舊無法避免英特爾和ARM在某些市場領(lǐng)域的激烈競爭。
2013年,英特爾宣布為第三方代工,被很多人看成是英特爾向ARM妥協(xié)的一個標(biāo)志。但是這件事情,與其說是妥協(xié),不如說是英特爾在PC市場不景氣,智能手機(jī)難以寸進(jìn)的情況下,一種自我突破的行為。這一決定,打破了英特爾多年來只生產(chǎn)自有品牌的產(chǎn)品的慣例,也宣布了英特爾開始大規(guī)模做代工的開始。
眾所周知,英特爾在PC市場積累了大量的技術(shù)經(jīng)驗,雖然臺積電在芯片代工領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭,但是在芯片制造領(lǐng)域,英特爾始終掌握著最先進(jìn)的技術(shù)。
英特爾曾經(jīng)不止一次的強(qiáng)調(diào)過,雖然同樣是14nm工藝,三星、臺積電與英特爾相比,依然有著不小的差距。
但是對于英特爾來說,正所謂,成也蕭何,敗也蕭何。PC市場的成功,使得英特爾放慢了發(fā)展的腳步,錯過了移動設(shè)備市場的發(fā)展浪潮。隨著PC市場近年來以近乎不可扭轉(zhuǎn)的趨勢持續(xù)下滑,難以望其谷底,英特爾在PC市場積累的技術(shù)優(yōu)勢姑且不論是否能夠應(yīng)用的移動市場,就是想要在PC市場繼續(xù)保持高效益都是很難的事情。
更不要說,AMD在擺脫了晶圓廠之后,開始精兵簡政,采用無晶圓廠的模式推出產(chǎn)品。2017年,AMD推出的多項具有“黑科技”的產(chǎn)品,可謂叫好又叫座,英特爾的壓力不可為不大。
而英特爾自身呢?縱觀英特爾近年來的財報,雖然數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有所增長,但消費(fèi)業(yè)務(wù)一直是英特爾最大的利潤來源。在競爭對手,和未來發(fā)展前景的雙重壓力下,英特爾作為彼時全球最大的半導(dǎo)體廠商,也不得不開始尋找自救之路。
大肥羊——超級賺錢的晶圓代工業(yè)務(wù)
對于發(fā)展乏力的英特爾來說,面對晶圓代工這么一大塊“肥肉”,如果說不眼饞,幾乎是沒人會相信的。那么到底晶圓代工是一塊多大的“肥肉”呢?
看看晶圓代工老大臺積電的發(fā)展就知道了。數(shù)據(jù)顯示,在過去五年中,臺積電的營收到取得了兩位數(shù)的增長,這對很多行業(yè)來說都是難以想象的事情。目前臺積電在晶圓代工領(lǐng)域,已經(jīng)擁有超過60%的市場份額,拿2016年來說,當(dāng)年的營收達(dá)到9479.38億新臺幣,約合313億美元。
或許很多人對于這一數(shù)字沒有非常清晰的概念。要知道,高通2016年的營收也不過236億美元,臺積電一個沒有自家產(chǎn)品的廠商,完全以后給其他廠商做芯片代工,竟然能夠獲得如此營收,晶圓代工的利潤不可為不大。
所以,我們可以看到,隨著Fabless模式的生意越做越大,傳統(tǒng)IDM廠商也坐不住了,三星、英特爾等廠商也紛紛考慮進(jìn)行晶圓代工業(yè)務(wù)。
同樣是在5月份,彭博社報道,三星將會把芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。也就是說,三星也要開放自家的代工業(yè)務(wù)了。而除了三星之外,韓國另外一個半導(dǎo)體巨頭SK海力士也有同樣的計劃。于是乎,一夜之間,代工市場從臺積電一家獨(dú)大,變成了幾家巨頭之間的肉搏。
眾所周知的是,在半導(dǎo)體制造工藝上,英特爾是行業(yè)翹楚,如果英特爾開始搶奪蘋果、高通等巨頭的代工合同,臺積電、三星等企業(yè),將面臨生存問題。所以當(dāng)2013年,英特爾宣布開始為第三方代工的時候,業(yè)界都在驚呼“狼來了”。
但是,四年的時間過去了,很多企業(yè)在這期間甚至經(jīng)歷了創(chuàng)立、發(fā)展甚至是衰敗,但是英特爾的代工依舊是那么波瀾不驚,似乎沒有在代工市場掀起一點(diǎn)點(diǎn)水花。
如今,隨著有一家廠商宣布放棄自研芯片,英特爾好不容易從臺積電手里搶來的客戶又少了一家,這是否真的意味著英特爾在芯片代工市場潰敗的開始?還是芯片代工市場真的飽和了,容不下英特爾了呢?
代工不是大白菜,想賣就能賣
其實(shí),說到英特爾在芯片代工市場落得今天難以寸進(jìn)的局面,多少有些讓人難以置信。雖然說,英特爾錯過了移動設(shè)備時代,但是“廋死的駱駝比馬大”,更何況“駱駝”還沒死,英特爾在PC時代積累的技術(shù),不說甩三星、臺積電幾條街,開拓市場還是綽綽有余的。
一方面,從技術(shù)方面來看,臺積電目前主推的是10nm FinFET工藝,預(yù)計將在下半年大規(guī)模量產(chǎn)出貨,下一代工藝將直接跳轉(zhuǎn)到7nm EUV制程。目前臺積電10nm的良率在70%左右。
而三星現(xiàn)在主推的是10nm LPE工藝,已經(jīng)可以較大規(guī)模地量產(chǎn)。下一代主推的是10nm LPP制程。雖然同為10nm,LPP比LPE要更強(qiáng)悍一些。所以相比臺積電,三星的制程工藝顯然更加穩(wěn)妥。
英特爾呢?相較臺積電、三星在 10 nm制程,以及未來的 7 nm、甚至 5 nm制程技術(shù)上的推進(jìn),英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時間。
盡管英特爾曾多次表示,其他廠商在半導(dǎo)體制程上多有夸大不實(shí)之處。例如,在14nm、10nm等制程技術(shù)方面,英特爾宣稱其技術(shù)要比競爭對手要好,維持,英特爾還專門提出了新的衡量半導(dǎo)體制程的公式。
但是,對于一般消費(fèi)者來說,數(shù)字才是最為敏感的部分,無論是14nm還是改進(jìn)的14nm,總沒有10nm甚至是7nm那么能夠吸引消費(fèi)者的眼球。
更何況,目前,三星、臺積電和格羅方德都已經(jīng)宣布將在2018年量產(chǎn)7nm制程,而英特爾則表示,計劃在2020年量產(chǎn)7nm制程,可以說是晚了兩年的時間,這一差距,對于消費(fèi)者,還是需要代工的客戶來說,都難有太大的吸引力。
而且,萬一進(jìn)展不順,還會延遲到 2021 年再量產(chǎn),如此誰制程先進(jìn),消費(fèi)者一眼就能看出。
另一方面,姑且相信英特爾的制程工藝能夠量產(chǎn),性能方面也優(yōu)于競爭對手,但是技術(shù)上的領(lǐng)先,并不意味著就能夠做好代工業(yè)務(wù)。
代工產(chǎn)業(yè)的精髓在于,滿足客戶的制造需求,拼工藝技術(shù)勝過構(gòu)架,因為設(shè)計是由客戶提供的,而代工廠只負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。
分析全球代工的態(tài)勢,一要務(wù)實(shí),二要掌握代工業(yè)的要素,并不是說誰的工藝技術(shù)先進(jìn)誰就能稱霸。目前英特爾與三星仍然采用IDM模式,與代工的業(yè)態(tài)存在很大差別,所以當(dāng)英特爾轉(zhuǎn)向代工的時候,欲立即與臺積電抗衡決非易事,需要時間積累。而臺積電是否會給英特爾留有那么多的時間,現(xiàn)在看來就是不言而喻的事情了。
仇家變親家,天下沒有那么便宜的事
對于芯片代工廠商來說,開放是十分必要的。作為無晶圓的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)來說,代工廠必須毫無私心的和自己合作,這樣才可以保證公司可以穩(wěn)定健康的發(fā)展,因為自己的生產(chǎn)完全掌控在他人的手里。
臺積電CEO張忠謀就曾說過,其“不與客戶競爭”的經(jīng)營理念,是自身很有利的一個武器。而到目前為止,英特爾似乎還沒有體現(xiàn)出這種完全開放的態(tài)度。
以英特爾能否為ARM代工為例,在過去幾年Intel+微軟+桌面/筆記本電腦 與 ARM+Linux衍生系統(tǒng)+智能手機(jī)/平板之間已經(jīng)發(fā)生了數(shù)次較量,Intel研發(fā)了用于智能穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的多款芯片,并通過高額補(bǔ)貼想將X86芯片在手機(jī)和平板電腦,以及智能穿戴產(chǎn)品中推廣。為了能夠兼容安卓系統(tǒng),Intel甚至不惜以損失部分CPU性能為代價進(jìn)行翻譯,而且還入股展訊,與展訊合作開發(fā)X86手機(jī)芯片。
同樣,ARM也在數(shù)年前就布局低功耗服務(wù)器CPU,并以相對不高的價格將ARM
V8指令集授權(quán)給APM、Cavium、AMD、高通、華為、國防科大、華芯通等諸多IC設(shè)計公司開發(fā)ARM服務(wù)器CPU,APM開發(fā)出了ARM服務(wù)器CPU,采用該芯片的服務(wù)器已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器等領(lǐng)域有了批量的應(yīng)用。
在這種ARM與X86互相侵蝕對方傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的情況下,想要Intel為ARM代工,就比較困難了。
以市場面來觀察,英特爾在芯片制造業(yè)務(wù)方面要與臺積電與三星等競爭對手搶生意,也還有許多的問題存在。
市場研究機(jī)構(gòu) Real World Tech 就表示,英特爾現(xiàn)階段在晶圓制造上面臨的最大挑戰(zhàn),是它在芯片市場上與大多數(shù)企業(yè)都存在競爭關(guān)系。包括英偉達(dá)、高通等公司。而英偉達(dá)的芯片由臺積電代工,高通則由三星提供代工制造,因此不太可能改變,轉(zhuǎn)單由英特爾來為其進(jìn)行的代工生產(chǎn)。試想一下,讓競爭多年的對手來自己的工廠生產(chǎn)產(chǎn)品,天下還有比這更匪夷所思的事情嗎?
同樣的問題也困繞著三星,三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛就表示把晶圓代工獨(dú)立出來運(yùn)營,就是為了舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競爭的一些潛在客戶的擔(dān)憂。畢竟現(xiàn)在市場上,幾乎各個都和三星是競爭對手,比如蘋果之前拋棄三星,就是因為兩家競爭過于激烈。
路越走越窄,選擇已然不多
目前,市場上留給英特爾的客戶已然不多。除了之前的Altera 和今天宣布的放棄自研芯片的LG,英特爾能夠選擇的大客戶也就只剩下蘋果了。
LG由于自身的原因,姑且不論。但是Altera對于很多廠商來說可以說是前車之鑒,原本宣布通過英特爾代工產(chǎn)品的Altera,最后竟然被英特爾收購,從客戶變成了部下,這其中的關(guān)系轉(zhuǎn)變之快,之匪夷所思,總是讓人難以接受,更不要說放心的讓英特爾來代工了!
那么蘋果呢?蘋果歷來都有選擇多家芯片廠商的習(xí)慣,而英特爾的制程又能夠符合蘋果所要求的情況下,那么未來蘋果將部分芯片交給英特爾代工也不是不可能。
走不通的代工路,英特爾已然轉(zhuǎn)身
站在英特爾的立場上,似乎陷入了兩難的境地:繼續(xù)封閉,從目前的狀況來看似乎并不是好辦法;全面開放,似乎又放不下心防。
而經(jīng)過四年的發(fā)展,英特爾也沒有過的宣傳和發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù),除了偶爾爆出的代工客戶之外,英特爾代工業(yè)務(wù)的發(fā)展情況究竟如何,我們也很難獲得過多的證據(jù)和數(shù)據(jù)來佐證。
但是就英特爾在其他領(lǐng)域毫不吝惜的大手筆收購來說,代工業(yè)務(wù)或多或少有點(diǎn)上不了臺面。今年,隨著英特爾收購Mobileye,英特爾放棄移動市場,搶先占領(lǐng)新的市場的目的越來越明顯。
代工業(yè)務(wù)與新市場、新應(yīng)用的前進(jìn)相比,也使我們有理由相信,英特爾或許已經(jīng)在代工的道路上轉(zhuǎn)身而去了!