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三星宣布物聯(lián)網處理器Exynos i T200進入量產

2017-06-26

三星電子(Samsung Electronics)于22日表示,強化資安保護的首款物聯(lián)網(IoT)處理器Exynos i T200進入量產。

據韓媒每日經濟報導,該款IoT專用的Exynos i T200處理器采28納米高介電材料金屬閘極(High-K Metal Gate)制程,性能與效率都有所提升,采ARM Cortex-R4與Cortex-M0+雙核心架構,在不需要外加其它芯片下,可完成資料輸入與輸出與驅動面板等作業(yè)。

此外,為提升IoT設備資安保護,Exynos i T200裝置有安全性子系統(tǒng)(Security Sub System)加密硬件,以堆疊物理反復制(Physically Unclonable Function)技術防止芯片遭到復制。

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Exynos i T200處理器也經過Wi-Fi聯(lián)盟(WiFi Alliance)認證、微軟(Microsoft)Azure IoT認證,以及支持國際物聯(lián)網聯(lián)盟(Open Connectivity Foundation)的IoTivity平臺,運用范圍更廣。

三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部戰(zhàn)略營銷組商務許國(音譯)表示,三星將持續(xù)開發(fā)多種Exynos解決方案,提供行動裝置、車用裝置、IoT等更多差異化運用方式。


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