據(jù)了解，蘋(píng)果今年即將發(fā)布的三款新產(chǎn)品iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8上所搭載的A11芯片代工生產(chǎn)工作全部被交給了臺(tái)積電。

而三星在錯(cuò)失了A11芯片的大訂單后，其為了能夠爭(zhēng)取到蘋(píng)果下一代處理器，即A12芯片的訂單，還專門(mén)投資建設(shè)了7nm芯片制造廠。并且最近還購(gòu)買(mǎi)了極紫外光刻設(shè)備，用來(lái)生產(chǎn)僅用于iPhone的7nm移動(dòng)處理器。

但由于臺(tái)積電在7納米FinFET工藝中使用的"整合扇出型"晶片級(jí)封裝技術(shù)，比三星在該領(lǐng)域使用的任何技術(shù)都先進(jìn)不少，尤其在經(jīng)歷了iPhone 6s處理器上不同代工帶來(lái)的不同效能和續(xù)航表現(xiàn)的"芯片門(mén)"事件之后，蘋(píng)果對(duì)處理器的代工問(wèn)題變得更是小心翼翼。

早前，據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的消息稱，三星也將會(huì)拿到明年A12處理器代工的一部分訂單，但近日，據(jù)臺(tái)灣媒體透露，蘋(píng)果A12處理器的代工依然全部交給臺(tái)積電?？礃幼?，臺(tái)積電在技術(shù)上的明顯優(yōu)勢(shì)使得蘋(píng)果的天平倒向了自己。

有關(guān)A12處理器，其是基于更加先進(jìn)的7nm FinFET制程工藝，對(duì)比 16 nm技術(shù)， 7 nm芯片可以提供更好 40% 性能提升的同時(shí)，還將實(shí)現(xiàn) 65% 的功耗降低。

據(jù)悉，到明年年初有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。