半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從今年起市況翻轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)奇貨可居的局面，并迎來超級景氣循環(huán)。相關業(yè)者指出，因為需求強勁，廠商擴產(chǎn)卻有限，缺貨情況預期將會延續(xù)到明年，甚至到2019年。

　　研調(diào)機構(gòu)Gartner預估，今年全球半導體營收將達到4,014億美元，年增16.8%，首度突破4,000億美元大關。全球半導體營收是于2000年時超越2,000億美元門檻，歷經(jīng)10年時間，于2010年達3,000億美元紀錄，如今隨著半導體應用更為廣泛，只花七年就可望再增加千億美元規(guī)模。

　　硅晶圓是半導體元件與IC制造的重要基底材料，用量會隨著整體半導體市場規(guī)模而變化。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體硅晶圓出貨面積在連四年成長后，今年第2季持續(xù)站上單季歷史新高。不過，去年與前年的全球半導體硅晶圓營收，卻同為近十年來的次低水準。業(yè)者表示，從2012年到2016年，半導體硅晶圓價格因為供過于求，大約累計下滑43%，直到今年首季才開始回升。

　　SEMI指出，第2季硅晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英寸，與第1季相較增加4.2%，若與2016年同期相較，則成長10.1%。SEMI旗下SMG會長暨環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這主要是受到8寸及12寸晶圓出貨所帶動，全球硅晶圓出貨量已連續(xù)五季創(chuàng)新高。

　　在廠商沒有明顯擴產(chǎn)的情況下，包括汽車電子化、物聯(lián)網(wǎng)、云端運算等應用增加，讓半導體相關需求大幅成長，也使得整體半導體硅晶圓市況轉(zhuǎn)為供不應求，連帶價格走高。硅晶圓業(yè)者提到，上半年已陸續(xù)調(diào)漲報價，對有些還沒漲到價的客戶，在下半年還會繼續(xù)調(diào)漲。業(yè)界也傳出，今年半導體硅晶圓每季可能各有10%漲幅的消息。

　　原本業(yè)界預期12寸晶圓供不應求的程度會大于8寸晶圓，不過8寸晶圓受限于生產(chǎn)設備不易取得，因此產(chǎn)能擴增難度比12寸晶圓來得高，加上終端需求暢旺，導致目前供需吃緊的程度，幾乎與12寸晶圓相當。

　　硅晶圓業(yè)者估計，目前全球8寸與12寸半導體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達600萬片以上。

　　半導體硅晶圓市場持續(xù)供不應求，價格走升，且情況可能延續(xù)到明年。市場近日傳出，全球第三大廠、臺灣最大的環(huán)球晶圓已與南韓大客戶三星簽訂長約，但綁量不綁價，為史上首見，環(huán)球晶圓對此不愿置評。

　　外界認為，這顯示客戶端在供需吃緊的局面中希望確保貨源。

　　「綁量不綁價」意味著在合約期間內(nèi)，不論未來半導體硅晶圓市況如何變化，環(huán)球晶圓都要供應三星約定數(shù)量的硅晶圓，出貨價格則再參照市況或依雙方協(xié)商。對環(huán)球晶圓來說，即使后續(xù)市況逐漸不再那么熱絡，大客戶的訂單也已拿在手上；就三星方面來說，在市況正熱時，可避免有錢也不見得買得到貨的情況，確保未來取得的貨源數(shù)量。

　　環(huán)球晶圓自從去年底完成并購SunEdison半導體公司后，從全球第六大躋身為第三大半導體硅晶圓廠，僅次于日本的信越與SUMCO，目前擁有的8寸晶圓月產(chǎn)能為105萬片，12寸晶圓月產(chǎn)能也有75萬片，皆滿載運轉(zhuǎn)。

　　過去多年半導體硅晶圓市場皆呈現(xiàn)供過于求的狀態(tài)，所以已經(jīng)許久沒有出現(xiàn)業(yè)者簽長約的情況，如今市況大翻轉(zhuǎn)。法人指出，除了環(huán)球晶圓，傳聞前三大廠中還有另一家也與客戶簽訂長約，且有綁定價格。

　　環(huán)球晶圓的客戶包括臺積電、三星等半導體大廠，目前市場傳出，環(huán)球晶與三星已簽訂二至三年的半導體硅晶圓供應長約。法人推估，三星可能占環(huán)球晶圓約一成的出貨量。

　　過去臺廠綁長約鞏固料源者，如太陽能產(chǎn)業(yè)早年在市況大好且缺料時，與上游業(yè)者簽署多晶硅或硅晶圓購料合約，期間甚至可長達十年。