面對AMD的強勢反擊，英特爾終于不再擠牙膏了，正式發(fā)布4款移動版第八代智能酷睿處理器，性能提升顯著達到40%。且繼任者第九代酷睿處理器也被曝光，據悉，第九代酷睿“IceLake”的代號已現(xiàn)身于英特爾官方代號庫，這款處理器將基于改進版的10nm+制程打造。

被戲稱為“牙膏廠”的英特爾旗下的五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake，及八代酷睿CoffeeLake都是采用的14nm制程工藝，雖然公司表示一直在改進制程。而此次九代酷?！癐ceLake”將采用10nm+制程很是振奮人心。對于10nm制程的進度，報道顯示，英特爾將于下半年推出第一款采用10nm制程的CannonLake，而九代酷?！癐ceLake”或將于明年下半年誕生，往后還有個10nm++制程生產的處理器。

據報道，英特爾基于10nm++制程打造的處理器代號為“TigerLake”，目前推測將于2019年下半年發(fā)布。因而有報道表示，英特爾推出7nm制程的產品最快也得是2020年下半年。不過消息人士稱，公司高層表示，正在努力回到兩年升級一個世代制程技術的節(jié)奏上，但分析人士普遍認為不可能。

在半導體先進制程領域同樣造詣高深的三星和臺積電7nm制程的進度迅猛得多。據報道，三星原定于明年破土動工的18號產線將提前到11月份動工，爭取在2019年進入7nm制程量產階段以便搶奪晶圓代工大單。據了解，該生產線是繼韓國器興和美國奧斯汀廠后的三星第三個代工重鎮(zhèn)，將會架設10多臺目前全球最昂貴的曝光顯影設備極紫外光設備。

對于此舉，半導體從業(yè)者表示，三星或是為了搶奪蘋果A12處理器的訂單。

至于臺積電方面按照目前的進度，年底前將量產7nm，強化版也將在2019年下半年量產。且曾有傳聞高通或將在7nm世代重回臺積電懷抱。

對此業(yè)界有兩種說法，一種為高通手機應用處理器訂單將基于臺積電7nm制程打造，另一種為高通將先釋出基頻芯片給臺積電的7nm生產，但最關鍵的應用處理器晶圓代工，高通仍在臺積電與三星之間考慮。不過看好高通7nm重選臺積電的聲音眾多。