據(jù)外媒報道，格羅方德（GlobalFoundries）想歐盟執(zhí)委會投訴，指控全球最大半導(dǎo)體代工巨頭臺積電運(yùn)用不公平的手段設(shè)法阻礙客戶轉(zhuǎn)向競爭對手，導(dǎo)致格羅方德等在競爭中處于不公平的地位，這對于華為海思等中國芯片來說是一個利好消息。

臺積電在全球半導(dǎo)體代工市場的強(qiáng)勢地位是毋容置疑的，它在半導(dǎo)體代工工藝方面依然擁有一定的優(yōu)勢，而且它并不從事芯片設(shè)計，而是專注于半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，這讓華為海思、蘋果等芯片設(shè)計企業(yè)都更愿意將芯片制造訂單交給臺積電。

當(dāng)前在半導(dǎo)體制造工藝上能與臺積電競爭的僅有三星和Intel，Intel剛剛進(jìn)入該市場并且它有自己的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，三星的芯片部門LSI更是全球前五大手機(jī)芯片設(shè)計企業(yè)，這讓它們在吸引客戶方面存在一定的弱點(diǎn)。

格羅方德近年來致力于加快工藝研發(fā)，2015年通過從三星購買14nmFinFET制程而切入了這一制程工藝，預(yù)計明年量產(chǎn)7nm工藝，這將與臺積電和三星在明年同時切入7nm工藝，在這個時候向歐盟投訴臺積電無疑是希望在明年量產(chǎn)7nm工藝的時候獲得更多客戶的支持。

近幾年，華為海思一直都將它的芯片交給臺積電制造，不過卻屢屢遭受不公平對待。由于高通的出走，臺積電選擇與華為海思合作開發(fā)16nmFinFET工藝，但是在2015年三季度16nmFinFET工藝量產(chǎn)后，臺積電卻優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致當(dāng)時華為海思的高端芯片麒麟950延遲到11月才發(fā)布。受此教訓(xùn)后，華為海思去年沒有等待臺積電的10nm工藝，而是采用16nmFinFET工藝生產(chǎn)其高端芯片麒麟970，聯(lián)發(fā)科則因等待臺積電的10nm工藝導(dǎo)致其helio X30芯片上市延遲和P35芯片終止。

如果歐盟對臺積電作出處罰，臺積電至少在對待華為海思等芯片設(shè)計企業(yè)的時候會采取更公平的態(tài)度，而不是如此前那樣總是偏向于照顧蘋果。

在代工價格方面，臺積電可能也因此有所放松。據(jù)今年一季度各個半導(dǎo)體企業(yè)公布的業(yè)績顯示，臺積電的凈利潤率高達(dá)37.5%，這一指標(biāo)甚至超過同期的Intel和高通，Intel同期的凈利潤率達(dá)到20%、高通同期的凈利潤率為14%，可見臺積電的利潤之豐厚，如此豐厚的利潤率當(dāng)然也說明其代工價格之高，而華為海思已成為臺積電的前五大客戶為它貢獻(xiàn)了相當(dāng)大比例的收入，此前聯(lián)發(fā)科就為了降低半導(dǎo)體制造成本而表示會將部分芯片制造訂單從臺積電轉(zhuǎn)交給格羅方德。

當(dāng)然，考慮到歐盟在接受調(diào)查后并作出裁決后需要相當(dāng)長的時間，臺積電會否因此改變對芯片企業(yè)的態(tài)度還有待觀察，而且格羅方德與臺積電的實(shí)力差距還是太大了，不過有企業(yè)挑戰(zhàn)臺積電總是好事。