中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

       據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會屆時來自全球的三十位技術(shù)專家研究SiP的關(guān)鍵技術(shù)，包括 “SiP裝配技術(shù)創(chuàng)新” “SiP設(shè)計和系統(tǒng)集成” “先進的SiP材料和互連技術(shù)” “SiP測試和測試開發(fā)解決方案” “先進技術(shù)” 進行全方位的交流和討論，來自中國地區(qū)的百余位技術(shù)和管理人員，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商將出席會議。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)。發(fā)言人，贊助商，參展商和與會者將重點關(guān)注SiP的核心技術(shù)。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術(shù)發(fā)展的方方面面。

大會主席：

Nozad Karim 
VP, Amkor Technology

技術(shù)主席：

David Lu 
Sr. Director Huawei Technology

執(zhí)行團隊：

Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

Rozalia Beica     Director , Dow Chemical

Judy Ermitano     Director, Henkel

Bilal Khalaf     Director, Intel

Jungkun Mao     Vice General Manager, SRCT Tech

Farhang Yazdani     President & CEO, BroadPak Corporation

開幕主題演講：

摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設(shè)計者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實現(xiàn)成本降低、性能增強和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標準的半導(dǎo)體技術(shù)集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設(shè)計鏈、供應(yīng)鏈和組裝和測試技術(shù)方面的創(chuàng)新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術(shù)開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗，在數(shù)字，模擬和RF /微波應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝，電路和系統(tǒng)設(shè)計方面擁有超過30年的經(jīng)驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務(wù)。

會議最終日程（30位技術(shù)專家精彩分享）:

* 會議日程以現(xiàn)場最終發(fā)布為主，敬請留意。

*與中國SiP客戶networking的絕佳機會：機會

海思半導(dǎo)體

華為

中興通訊股份有限公司

通富微電子股份有限公司

西安微電子技術(shù)研究所

西安電子工程研究所

環(huán)維電子（上海）有限公司

聯(lián)想信息產(chǎn)品（深圳）有限公司

北京計算機技術(shù)及應(yīng)用研究所

北京升哲科技有限公司

北京耀華創(chuàng)芯電子科技有限公司

長沙韶光半導(dǎo)體有限公司

成都嘉晨科技有限公司

德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司

富樂公司

歌爾股份有限公司

杭州大和江東新材料科技有限公司

航天天繪科技有限公司四川分公司

惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司

江蘇艾科瑞思封裝自動化設(shè)備有限公司

科大國盾量子技術(shù)股份有限公司

科圖技術(shù)有限公司

樂依文半導(dǎo)體（東莞）有限公司

瑞能半導(dǎo)體有限公司

上海威固信息股份有限公司

上海芯闊電子貿(mào)易有限公司

蘇州科陽光電科技有限公司

泰瑞達（上海）有限公司

新綸科技

中國電子科技集團第五十四研究所

科大國盾量子技術(shù)股份有限公司

科大國盾量子技術(shù)股份有限公司

3M

ASE Group

AT & S (CHINA) Co.Ltd. Shenzhen office

Heraeus Electronics

Kulicke&Soffa

Panasonic Industrial Devices Sales (China) Co. Ltd

Sierra Wireless Hong Kong Ltd

vivo

WDC-SanDisk

注：以上為部分參加的聽眾代表單位名稱

支持媒體：

半導(dǎo)體行業(yè)觀察，全球半導(dǎo)體觀察，中國電子制造，芯師爺，IC咖啡，摩爾精英，手機技術(shù)資訊，手機報，第一手機界，半導(dǎo)體技術(shù)雜志、華強電子、快芯網(wǎng)、AET電子技術(shù)應(yīng)用、SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)等；

支持單位：

電子圈，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，中國通信工業(yè)協(xié)會智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等；

重磅級大會邀請了全球多家頂尖企業(yè)專家親臨，產(chǎn)學(xué)研深度結(jié)合，分享前沿技術(shù)觀點。行業(yè)精英齊聚大會，火熱報名中，歡迎關(guān)注！

了解更多會議日程：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html

報名方式：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html