從今年Q3開始,三星在半導(dǎo)體方面的總營收就超越Intel,成為全球第一。
ICInsights在11月份表示,去年三星在半導(dǎo)體方面花了113億美元,今年預(yù)計達到260億美元(約合1724億元),超越Intel和臺積電投資量的總和。
從結(jié)構(gòu)上來看,三星旗下有設(shè)計、代工甚至包括零售成品,不過TrendForce在最近報告中指出,三星的晶圓代工的增長率實際上低于業(yè)內(nèi)平均水平(7.1%)。
考慮到目前代工企業(yè)的活躍度,也就是說三星的代工業(yè)務(wù)的受歡迎程度比不上臺積電、GF等。
HOP援引一位半導(dǎo)體從業(yè)人士的說法,三星的劣勢在于價格高,如果生產(chǎn)和臺積電/GF類似規(guī)格的芯片,成本會更高。
目前,三星的10nm/14nm最出名的客戶就是高通的驍龍、NVIDIA的GTX1050系列,但傳言從7nm開始,高通將轉(zhuǎn)單給臺積電。
由此來看,三星半導(dǎo)體營收的暴增還是內(nèi)存/閃存做出了杰出貢獻,代工仍比較瘸腿。
Intel10nmCannonLake晶圓
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