眾所周知，臺積電曾為高通代工過口碑最差的旗艦處理器——驍龍810，當(dāng)時使用的是落后于三星的20納米制造工藝。從驍龍810之后，高通的每一款800系列驍龍?zhí)幚砥骶挥扇谴?，包括剛發(fā)布不久的驍龍845。

但據(jù)外媒報導(dǎo)，高通計劃于2019年上市的驍龍855移動處理器將由臺積電代工。主要原因是由于三星在2018年還無法使用7納米制造工藝，所以高通驍龍855處理器將交由臺積電代工。

明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10納米制造工藝，即10LPP。該工藝較第一代10納米技術(shù)10LPE在性能方面將提高10%。繼第二代10納米制造工藝10LPP之后，三星將采用8LPP制造工藝。該工藝基于10納米技術(shù)，但有所升級，芯片面積可降低10%左右。

分析人士稱，8LPP制造工藝較10LPP工藝先進，但仍不及臺積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新?lián)肀_積電的原因。如果三星的7納米制造工藝成熟后，高通之后的驍龍?zhí)幚砥鳂O有可能將再次由三星代工。