受新的終端市場(chǎng)需求和需要更先進(jìn)的工程開發(fā)、工藝和新材料的不同封裝選擇的推動(dòng)，MEMS 行業(yè)似乎開始越來(lái)越有希望了。因?yàn)樗羞@些因素都會(huì)帶來(lái)更高的售價(jià)，所以這一領(lǐng)域已經(jīng)拖延很久了。
多年以來(lái)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)一直都有太多公司在爭(zhēng)奪太少的機(jī)會(huì)。當(dāng)成本沒法跟上售價(jià)的下降速度時(shí)，有些器件就從市場(chǎng)上消失了。而該領(lǐng)域中更專業(yè)化和利潤(rùn)更高的部分(比如基于 MEMS 的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器)則由于市場(chǎng)規(guī)模太小，最多也只能支撐少數(shù)幾家小公司。
但過去一年來(lái)，整個(gè) MEMS 版圖已經(jīng)發(fā)生了重大變化。和半導(dǎo)體領(lǐng)域的其它行業(yè)一樣，這個(gè)行業(yè)也經(jīng)歷了一些引人注目的整合：博通并入安華高(370 億美元)、TDK 收購(gòu)InvenSense(13 億美元)、高通也已經(jīng)簽署了收購(gòu)恩智浦/飛思卡爾的協(xié)議(47 億美元)。這樣正面競(jìng)爭(zhēng)的就只剩幾家大公司了，這會(huì)給該市場(chǎng)中量最大的部分產(chǎn)生可觀的影響，這也是價(jià)格下降速度最快的地方(見圖 1)。盡管產(chǎn)業(yè)化(commoditization)還會(huì)繼續(xù)，但供應(yīng)商預(yù)計(jì)價(jià)格下降的速度會(huì)比過去慢。
同時(shí)，汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng) 等市場(chǎng)也在帶來(lái)新機(jī)會(huì)，它們?nèi)夹枰訌?fù)雜的 MEMS 設(shè)計(jì)。
MEMS 一直以來(lái)都是兩個(gè)不同的市場(chǎng)的總稱。其中之一是陀螺儀、加速度計(jì)和磁力計(jì)，數(shù)十億臺(tái)智能手機(jī)和平板電腦中都有它們。這些芯片難以開發(fā)、封裝和測(cè)試，但需求量大，所以還是吸引了大量公司，帶來(lái)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。盡管量大，但這一領(lǐng)域中僅有少數(shù)公司在 2015 年到 2016 年之間實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。
陶瓷基板就是增長(zhǎng)最明顯一塊，短短一年，我國(guó)陶瓷基板市場(chǎng)有了長(zhǎng)足的變化，整個(gè)國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出大大小小無(wú)數(shù)的陶瓷基板廠家，盡管整個(gè)陶瓷基板的生產(chǎn)技術(shù)難度很高，但是不管能不能生產(chǎn)，真真假假一大批想吃蛋糕的人冒了出來(lái)。
隨著集成越來(lái)越緊密，系統(tǒng)供應(yīng)商也需要了解這些器件可能會(huì)以怎樣的方式彼此交互。和大多數(shù)芯片一樣，MEMS 對(duì)熱很敏感。汽車等極端環(huán)境會(huì)影響它們的性能。但因?yàn)樗鼈兗仁菣C(jī)械部件又是電子部件，所以它們也對(duì)振動(dòng)和其它類型的噪聲敏感。這需要對(duì)它們的特性有更全面的了解。
有了陶瓷基板的輔助就不一樣了，超高的熱導(dǎo)率完全可以忽略掉散熱的問題，機(jī)械強(qiáng)度也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他的基板，還能抗強(qiáng)酸強(qiáng)堿，對(duì)于MEMS來(lái)說(shuō)，猶如沙漠之中的一片綠洲。直接能夠幫助MEMS廠商吃到那一大塊別人只能看不能吃的蛋糕。于是，陶瓷基板市場(chǎng)就瘋狂了。
很多 MEMS 終端市場(chǎng)行業(yè)也需要更高的精度。比如，在 ADAS 系統(tǒng)中使用的汽車加速度計(jì)需要比智能手機(jī)中使用的加速度計(jì)更準(zhǔn)確。盡管這會(huì)增加價(jià)值并導(dǎo)致價(jià)格上漲，但其開發(fā)所需的工程量和開發(fā)的復(fù)雜度也會(huì)顯著提升。某些情況下，這還需要新的技能組合。為了提升精度，同樣沒有陶瓷基板是完不成的，精度越高、密度越高，整個(gè)所需要的穩(wěn)定性就越強(qiáng)，除了陶瓷基板，其他基板根本難以勝任?！?/p>
總結(jié)
隨著進(jìn)入市場(chǎng)的互連設(shè)備越來(lái)越多，連接物理世界與數(shù)字世界的需求將需要海量的傳感器。其中很多傳感器都基于 MEMS 技術(shù)，而且其中一部分還將需要高度針對(duì)性的高精度器件，這部分的比例也正越來(lái)越大。對(duì)于 MEMS 市場(chǎng)而言，從新市場(chǎng)到高價(jià)值的芯片市場(chǎng)，很多方面都看起來(lái)很有希望。但這也需要更加艱難的工作，在這方面領(lǐng)先的公司將有望取得更大的市場(chǎng)份額。而陶瓷基板給他們看到了希望，MEMS的瘋狂將會(huì)很快延伸到陶瓷基板上面。