我們重申核心邏輯，硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因素。 硅片——半導(dǎo)體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導(dǎo)體最核心、成本占比最高的材料，由于對(duì)純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導(dǎo)體、勝高科技，臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)siltronic、韓國(guó)SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場(chǎng)份額。

　　圖表：全球硅片市場(chǎng)份額情況

　　2016-2017 年剪刀差的持續(xù)擴(kuò)張，半導(dǎo)體硅片漲價(jià)對(duì)半導(dǎo)體芯片的價(jià)格傳導(dǎo)、引發(fā)行業(yè)晶圓產(chǎn)能降階搶奪，引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)作用意義深遠(yuǎn)，很難去估量對(duì)行業(yè)所帶來的巨變，因?yàn)檫@個(gè)剪刀差形成的時(shí)間周期從2008年以來，醞釀時(shí)間長(zhǎng)達(dá)8年，并且從硅片漲價(jià)到傳導(dǎo)半導(dǎo)體晶圓廠，從12寸蔓延到6寸，時(shí)間周期僅有3個(gè)月，剪刀差的開口擴(kuò)張速率上行迅猛。投資半導(dǎo)體板塊，必須清楚的理解半導(dǎo)體行業(yè)的自身屬性。

　　參考觀研天下發(fā)布《2018-2024年中國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀調(diào)研與產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告》

　　圖表：硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因素

　　圖表：硅片供需在16H2達(dá)到短暫平衡，此后開啟剪刀差

　　高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子使得半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，中國(guó)產(chǎn)能未來三年持續(xù)投放以及摩爾定律放緩多重因素疊加，持續(xù)性以及幅度將更強(qiáng)。在全球產(chǎn)業(yè)供需緊張、中國(guó)新產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)情況下，硅片剪刀差將有加速擴(kuò)大的趨勢(shì)。

　　圖表：全球硅片需求情況

　　目前從產(chǎn)業(yè)鏈反饋情況來看，硅片缺口在繼續(xù)擴(kuò)大！SUMCO反應(yīng)客戶要貨的緊度變強(qiáng)很多，缺口比預(yù)期嚴(yán)重，原本預(yù)期今明兩年 12 吋各漲20%的目標(biāo)將要大幅上修。而 SEMI 統(tǒng)計(jì) 12 寸硅片上半年累計(jì)漲幅 20%，下半年漲價(jià)有望繼續(xù)上漲20-30%。超出我們此前預(yù)測(cè)的H1漲幅14.3%、H2漲幅20.9%。SEMI預(yù)測(cè)，2018年12寸硅片再漲30-40%。

　　圖表：硅晶圓漲價(jià)情況一覽

　　而從各家擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公布情況來看，12 寸片目前僅有 SUMCO 與 Siltronic 初步發(fā)布 2019 年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：

　　SUMCO：8月8日Q2業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上表示計(jì)劃投資436億日元（約 3.8 億美元）在佐賀擴(kuò)產(chǎn)，增產(chǎn)特別之處在于未建置長(zhǎng)晶爐新線，僅增設(shè)表明研磨、洗凈設(shè)備線與無(wú)塵室。預(yù)計(jì)19H1達(dá)產(chǎn)后增加110 kw/m的產(chǎn)能； Siltronic：10月26日在Q3業(yè)績(jī)發(fā)布上發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行70 kw/m 的擴(kuò)產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)周期15-18個(gè)月，預(yù)計(jì)19年中期達(dá)產(chǎn)，對(duì)應(yīng)資本開支約1.4億歐元； 8 寸片方面，目前擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要有合晶鄭州項(xiàng)目（20 萬(wàn)片/月）和 GWC&Ferrotec合作項(xiàng)目（一期15萬(wàn)片/月、滿產(chǎn)45萬(wàn)片/月），按照進(jìn)度最快也是在2019年達(dá)產(chǎn)。

　　龍頭硅片廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與我們此前判斷一致，即新產(chǎn)能最快也要在 2019 年才能釋放，且各家基本保持謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度，擴(kuò)充產(chǎn)能主要為彌補(bǔ)14/16 nm先進(jìn)制程所需晶圓缺口。也正因?yàn)槿绱?，SUMCO、信越、環(huán)球晶等龍頭股價(jià)在8月8日對(duì)SUMCO擴(kuò)產(chǎn)信息錯(cuò)誤解讀大跌之后，繼續(xù)迎來強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)，各家最新財(cái)報(bào)對(duì)未來兩年硅片展望仍是供不應(yīng)求。

　　圖表：硅片龍頭股價(jià)短暫急跌后繼續(xù)大漲

　　具體到產(chǎn)能數(shù)據(jù)，17-19 年保持缺口是確定性事件。我們結(jié)合各廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)、擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，按照19年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目滿產(chǎn)情況，保守估計(jì)17-19 年缺口繼續(xù)放大，月缺口至少達(dá)19、37、44萬(wàn)片！

　　圖表：全球硅片產(chǎn)能缺口（單位萬(wàn)片/月）