今年的兩會(huì)政府工作報(bào)告中，集成電路名列實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型國(guó)家重點(diǎn)工作“關(guān)鍵詞”，隨著國(guó)家對(duì)促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不遺余力，與未來(lái)兩年本地十幾座晶圓廠設(shè)備陸續(xù)到位投產(chǎn)，中國(guó)市場(chǎng)已儼然是全球半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備與材料供應(yīng)商重兵集結(jié)之地。

有鑒于未來(lái)兩年中國(guó)半導(dǎo)體建廠速度增快，與帶動(dòng)資本支出效應(yīng)，半導(dǎo)體精密機(jī)械技術(shù)與自動(dòng)化供應(yīng)商家登，緊跟大客戶步伐，滿足本地客戶“一站式”需求，投入大量研發(fā)資源于半導(dǎo)體先進(jìn)制程相關(guān)載具產(chǎn)品，朝晶圓廠工業(yè)4.0自動(dòng)化升級(jí)轉(zhuǎn)型迅速邁進(jìn)！

每年SEMICON China家登躬逢此行業(yè)盛會(huì)，今年SEMICON China 2018 將于3月14~16日在上海浦東新博覽中心磅礡展開(kāi)，屆時(shí)家登也將精心呈現(xiàn)引以為傲的光罩及晶圓載具類(lèi)產(chǎn)品，以及實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)化概念的最新成果亦將重磅登場(chǎng)。

家登對(duì)DIGITIMES指出，迎接半導(dǎo)體新世代工藝挑戰(zhàn)與晶圓廠運(yùn)營(yíng)提升能效，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等智能科技逐漸主宰信息流通方式與商業(yè)模式也應(yīng)用到晶圓廠自動(dòng)化系統(tǒng)中，家登不僅深耕現(xiàn)有產(chǎn)品，執(zhí)行市場(chǎng)開(kāi)發(fā)策略，更跨足新領(lǐng)域，期以多角化經(jīng)營(yíng)提早備戰(zhàn)多元化市場(chǎng)及智能化時(shí)代。

今年家登將展現(xiàn)完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產(chǎn)品。其載具產(chǎn)品與iTag和無(wú)人搬運(yùn)車(chē)緊密整合成為符合工業(yè)4.0條件的智能型載具，提供客戶建置智能型工廠的最佳解決方案，確立家登在載具產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，并與客戶伙伴共創(chuàng)自動(dòng)化智能載具新紀(jì)元。

配合工業(yè)4.0發(fā)展進(jìn)程與中國(guó)12吋晶圓廠積極的建設(shè)計(jì)劃，家登300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)與POD兩大產(chǎn)品線，呈現(xiàn)家登投入大量研發(fā)資源的成果及全力打入本地供應(yīng)鏈的決心與實(shí)力。

據(jù)DIGITIMES Research等市調(diào)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)十多座12吋晶圓廠建廠有望在2020年實(shí)現(xiàn)完全投產(chǎn)，屆時(shí)總月產(chǎn)能將達(dá)160萬(wàn)片，將帶來(lái)的資本支出擴(kuò)張，其中的60%來(lái)自于設(shè)備采購(gòu)。家登自動(dòng)化乘此優(yōu)勢(shì)，接單成果可期，設(shè)備蓬勃成長(zhǎng)同時(shí)帶動(dòng)家登載具本業(yè)的成長(zhǎng)，光罩暨晶圓傳載解決方案系列產(chǎn)品也可望展現(xiàn)佳績(jī)。

展望未來(lái)兩年，中國(guó)12吋晶圓場(chǎng)快速發(fā)展，是家登未來(lái)兩年全球新產(chǎn)品新客戶高速成長(zhǎng)的區(qū)塊，伴隨全球半導(dǎo)體大客戶在EUV POD極紫外光制程研發(fā)腳步加快，家登光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案營(yíng)運(yùn)能量也快速累積，成功卡位進(jìn)入下一世代先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)。

時(shí)逢家登邁入二十周年，延續(xù)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)的腳步，聚焦策略，提供一次到位的解決方案，亦加速?zèng)_刺EUV極紫外光光罩傳送盒研發(fā)，并同時(shí)拓展晶圓傳載系列在本地市場(chǎng)前后段供應(yīng)市場(chǎng)，為未來(lái)集團(tuán)營(yíng)運(yùn)發(fā)展奠定厚實(shí)基礎(chǔ)。