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國產三大存儲陣型下半年試產

2019為中國存儲元年
2018-04-20
關鍵詞: 存儲器 DRAM

  全球記憶體市場需求持續(xù)不減,國際大廠紛紛投入擴產行動。包括龍頭三星在NAND Flash 方面,宣布中國西安開始第2 期的建設工程,DRAM 上也有意在南韓平澤(Pyeongtaek)廠大幅生產。而另一家南韓大廠SK 海力士,除了生產NAND Flash 的M15 廠預期在2019 年正式營運之外,在DRAM 部分也斥資86 億美元,將在中國無錫興建第2 期廠房。

  另外,專注在NAND Flash 產品的東芝,除了Fab 6 廠即將在2019 年營運外,還斥資70 億美元用于興建Fab7 廠,完成后將用于96 層堆疊的3D NAND Flash 生產。美光部分,日前除宣布將在新加坡設立NAND Flash 的第3 座工廠之外,在DRAM 產品方面,雖然無新擴建產能的計劃,但是預計將在臺灣以提高生產效率來拉高位元成長率的方式,提升產能。因此,面對各家國際記憶體大廠的來勢洶洶,中國的記憶體廠投資也開始急起直追,預計也將在2019 年加入全球擴產戰(zhàn)局。

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  據(jù)TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange) 指出,中國記憶體產業(yè)目前以投入NAND Flash 市場的長江存儲、專注于行動式記憶體的合肥長鑫,以及致力于利基型記憶體晉華集成3 大陣營為主。以目前3 家廠商的進度來看,其試產時間預計將在2018 年下半年,隨著3 大陣營的量產的時間可能皆落在2019 年上半年,揭示著2019 年將成為中國記憶體生產元年。

  DRAMeXchange 表示,從3 大廠目前布局進度來看,合肥長鑫的廠房已于2017 年6 月封頂完工,并且于第3 季開始移入測試用機臺。合肥長鑫目前進度與晉華集成大致雷同,試產時程將會落于2018 年第3 季,量產則暫定在2019 年的上半年,時程較預期落后。此外,由于合肥長鑫直攻三大DRAM 廠最重要產品之一的LPDDR4 8Gb,爾后面臨專利爭議的可能性也較高,為了避免此一狀況,除了積極累積的專利權外,初期可能將鎖定于中國銷售。

  反觀,專注于利基型記憶的晉華集成,在2016 年7 月宣布于福建省晉江市建12 吋廠,投資金額約53 億美元,以目前進度來看,其利基型記憶體的試產延后至2018 年第3 季度,量產時程也將落在2019 年上半年。

  此外,從中國廠商NAND Flash 的發(fā)展進程來看,2016 年12 月底,由長江存儲主導的國家記憶體基地正式動土,官方預期分3 階段,共建立3 座3D-NAND Flash 廠房。第一階段廠房已于2017 年9 月完成興建,預定2018 年第3 季開始移入機臺,并于第4 季進行試產,初期投片不超過1萬片,用于生產32 層3D-NAND Flash 產品,并預計于自家64 層技術成熟后,再視情況擬定第2、3期生產計劃。

  DRAMeXchange 指出,觀察中國記憶體廠商的研發(fā)與產出計劃,2019 年將是中國記憶體產業(yè)的生產元年。但也由于2 家DRAM 廠預估初期量產規(guī)模并不大,短期難撼動全球市場現(xiàn)有格局。無論是DRAM 或是NAND Flash 產品,各家都是初試啼聲,相較于耕耘多年的既有記憶體大廠所面臨的挑戰(zhàn)更多,因此亦不排除量產時間點也可能比原先預期延后。

  長期來看,隨著中國記憶體產品逐步成熟,預計2020 年到2021 年,2 家DRAM 廠商現(xiàn)有工廠將逐步滿載,在最樂觀的預估下,屆時2 家廠商合計約有每月25 萬片的投片規(guī)模,可能將開始影響全球DRAM 市場的供給。另一方面,長江存儲計劃設有的3 座廠房總產能可能高達每月30 萬片,不排除長江存儲完成64 層產品開發(fā)后,可能將進行大規(guī)模的投片,進而在未來3 到5年對NAND Flash 的供給產生重大影響。


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