國(guó)外知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，在電源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換與汽車電子三大應(yīng)用的帶動(dòng)下，模擬芯片市場(chǎng)在2017~2022年的復(fù)合年增率（CAGR）將達(dá)到6.6%，優(yōu)于整體IC市場(chǎng)的5.1%。2017年全球模擬芯片市場(chǎng)的規(guī)模為545億美元，預(yù)估到2022年時(shí)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。
由于模擬IC市場(chǎng)具有高度分散的特點(diǎn)，一兩家公司無(wú)法實(shí)現(xiàn)全部壟斷，即使強(qiáng)大如TI，2017年其市場(chǎng)份額也僅有18%，這無(wú)疑給中國(guó)廠商提供了一個(gè)有利的發(fā)展契機(jī)。并且近年來(lái)，掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使中國(guó)高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不少國(guó)內(nèi)高端模擬芯片空白得以填補(bǔ)，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至達(dá)到和超越了世界先進(jìn)水平，展現(xiàn)了良好發(fā)展勢(shì)頭。也有越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)模擬芯片公司涌入這塊市場(chǎng)，給國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展添磚加瓦。
2016年9月30日一家高性能模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司成立于中國(guó)“硅谷”之稱的張江高科技園區(qū)。公司名為聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“聚洵”），其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：通訊網(wǎng)絡(luò)，消費(fèi)電子，多媒體，工業(yè)自動(dòng)控制，儀器儀表，液晶顯示，汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。
聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理 張智才
從公司的產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖來(lái)看，聚洵致力于低功耗運(yùn)放、低壓低功耗運(yùn)放、低噪聲運(yùn)放、高速運(yùn)放、零漂移運(yùn)放、高精度運(yùn)放、納安功耗運(yùn)放、高壓通用運(yùn)放、儀表放大器和比較器產(chǎn)品。具體產(chǎn)品型號(hào)及其優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域參考下表。
回顧公司發(fā)展歷程，不得不感慨這支精銳模擬IC團(tuán)隊(duì)實(shí)力之強(qiáng)勁。從2016年9月30日聚洵獲得資本注入之后，在2017年7月就面世了第一代產(chǎn)品。隨后在當(dāng)年9月份，型號(hào)為GS863x產(chǎn)品就成功打入了小米集團(tuán)體系及欣旺達(dá)上市公司。2017這一年，聚洵的銷售額達(dá)到了幾百萬(wàn)元，申請(qǐng)專利已累計(jì)達(dá)13項(xiàng)。
2018年聚洵的發(fā)展甚是迅速，1月份榮獲供應(yīng)鏈資本投資，單月銷售額突破了百萬(wàn)，申請(qǐng)了5項(xiàng)專利；2月份，GS855x產(chǎn)品更是成功進(jìn)入儀器儀表供用商優(yōu)利德，與此同時(shí)獲得了質(zhì)量管理體系證書；5月份高歌猛進(jìn)，GS805x產(chǎn)品成功進(jìn)入CVTE（視源）方案商，公司ERP系統(tǒng)成功上線；展望未來(lái)，聚洵將今年的銷售額目標(biāo)定在了千萬(wàn)元以上。
聚洵敢于定千萬(wàn)級(jí)銷售目標(biāo)，一方面是得力于對(duì)產(chǎn)品的自信，公司一直站在客戶角度來(lái)提供服務(wù)，相同性能產(chǎn)品，價(jià)格卻比國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品低很多。另一方面公司的核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，擁有先進(jìn)的技術(shù)及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具有獨(dú)特的創(chuàng)新思維及運(yùn)營(yíng)模式，在半導(dǎo)體芯片研發(fā)工程、制造管理、市場(chǎng)銷售管理渠道方面擁有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)。并且聚洵由國(guó)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資管理機(jī)構(gòu)及業(yè)內(nèi)知名人士共同投資，其合作伙伴是世界著名的芯片制造公司（臺(tái)積電晶圓＋長(zhǎng)電科技封裝），其中長(zhǎng)電科技是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)第一家上市公司，且在全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)廠商中排名前三，臺(tái)積電則是目前全球最大的晶圓代工廠，擁有這樣的合作伙伴，可見聚洵產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)異?！坝眠\(yùn)放選聚洵，放大夢(mèng)想，創(chuàng)芯未來(lái)。”簡(jiǎn)單有力的一句話表現(xiàn)出聚洵半導(dǎo)體科技的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理張智才對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的信心。