在持續(xù)缺貨和價(jià)格上漲的背景下，近日半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，2018年全球DRAM芯片產(chǎn)業(yè)增幅超過30%，總產(chǎn)值將突破1000億美元大關(guān)，以24%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)居IC產(chǎn)品市場規(guī)模第一。作為DRAM市場占有率最高的三星，已經(jīng)在去年成功超越英特爾坐上半導(dǎo)體龍頭寶座的三星能否因此保持霸主地位？
IC產(chǎn)業(yè)單個領(lǐng)域產(chǎn)值首次突破1000億美元
根據(jù)IC Insights（亞利桑那州斯科茨代爾）的數(shù)據(jù)，今年DRAM銷售額預(yù)計(jì)將增長39％，達(dá)到1016億美元。與此同時，IBS（加利福尼亞州洛斯加托斯）預(yù)測今年DRAM市場將增長32.6％，更廣泛的半導(dǎo)體市場將增長12.5％。
DRAM市場銷售額增長 資料來源：IBS
IC Insights預(yù)計(jì)DRAM將占2018年整體芯片銷售額的24％，并預(yù)測今年銷售額第二大的NAND閃存預(yù)計(jì)將達(dá)到628億美元的規(guī)模。IC Insights同時估計(jì)，DRAM和NAND將占今年4280億美元芯片市場的38％。
DRAM成IC芯片銷售最大來源，來源：IC Insights
當(dāng)然，無論是DRAM還是NAND的增長，韓國廠商獲益最多，其中最大的贏家將是市場份額最高的三星電子，其在DRAM和NAND的市占率分別是45％、37％，比排名第二的SK海力士的28％、10％高很多。
DRAM市場份額 Source: IBS
獲益頗豐的三星
自1992年以來，英特爾一直是全球最大的半導(dǎo)體廠商，然而得益于芯片業(yè)務(wù)的推動，2017年第四季度，三星憑借芯片業(yè)務(wù)690億美元的銷售額碾壓英特爾630億美元的銷售額，26年來首次擠下英特爾成為全球最大芯片制造商。
雷鋒網(wǎng)還了解到，IC Insights五月份公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度三星的芯片銷售額為186億美元排名第二的英特爾為158億美元。從增長率看，三星的增長率高達(dá)43%，而英特爾的增長率只有11%。并且，三星的零部件銷售額在今年上半年已經(jīng)超過手機(jī)部門。數(shù)據(jù)顯示，上半年三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門（也稱零部件事業(yè)部）銷售額為56.05萬億韓元（約合人民幣3400億元），占三星整體銷售額的47.1%；生產(chǎn)智能手機(jī)的IT＆移動通信銷售占比為44.1%，生產(chǎn)電視和其他家電產(chǎn)品的CE部門的銷售占比為16.9%。
從營業(yè)利潤來看，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器產(chǎn)品的DS部門的增長更加明顯，2013年DS部門的營業(yè)利潤在公司整體營業(yè)利潤中占38.8%，2014年為25.5%，2015年和2016年分別為27.2%和37.7%，去年為56.4%，今年上半年高達(dá)76.9%。相比之下，IT＆移動通信事業(yè)部的營業(yè)利潤雖然從2013年到2016年占公司總營業(yè)利潤的一半以上，特別是2015年達(dá)到67.8%，但去年大幅跌至38.4%，今年上半年僅為21.1%。
三星能坐穩(wěn)半導(dǎo)體龍頭的寶座嗎？
因此，三星能否在半導(dǎo)體龍頭寶座上坐穩(wěn)，存儲芯片就成為了關(guān)鍵。我們從替代技術(shù)和市場兩方面去尋找答案。內(nèi)基梅隆大學(xué)的研究者 Kevin Chang 指出：“過去二十年來，基于DRAM 的計(jì)算機(jī)內(nèi)存的存取帶寬已經(jīng)提升了20倍，容量增長了128倍，但延遲表現(xiàn)僅有 1.3 倍的提升。”
如今的計(jì)算機(jī)需要大量高速度、高容量的內(nèi)存才能保證持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，尤其是工作重心是內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)密集型分析以及越來越多的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練功能的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。盡管研究人員已經(jīng)在尋找更好、更快的替代技術(shù)上努力了很多年，但在性能優(yōu)先的任務(wù)上，DRAM仍舊是人們普遍采用的選擇，這有助于解釋2017年的DRAM銷量激增。
另外，DRAM 被認(rèn)為是一個成熟的技術(shù)，雖快但功率需求大，當(dāng)前或未來有望替代 DRAM 的技術(shù)有很多，如3D XPoint、MRAM、ReRAM，但專家們似乎認(rèn)為這些技術(shù)還沒有替代 DRAM 的性價(jià)比優(yōu)勢。DRAM也有技術(shù)上規(guī)劃的改進(jìn)方案以及HBM2和Hybrid Memory Cube等新型DRAM架構(gòu)，需要指出的是DRAM和CPU之間的速度差距依然還是存在。
需求方面，過去兩年由于需求的一直增長，但制造商的產(chǎn)能提升有限。從事DRAM和NAND研究的DRAMeXchange報(bào)道，由于三星，SK海力士和美光等主要制造商的產(chǎn)能投資需要時間，今年存儲器產(chǎn)能只增長了19.6%，達(dá)到歷史新低。
DRAMeXchange的數(shù)據(jù)同時預(yù)測，2018年DRAM芯片需求預(yù)計(jì)將增長30％以上。由于制造商專注于滿足智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的需求，因此今年DRAM市場的供應(yīng)將繼續(xù)受到限制。因此，無論是從替代的技術(shù)還是市場需求來看，DRAM的增長動力并未有減弱的跡象，并且三星也在積極推出新產(chǎn)品。
上月三星電子宣布首發(fā)量產(chǎn)8Gb LPDDR5顆粒，速率可達(dá)6400Mbps，比現(xiàn)有LPDDR4-4266內(nèi)存快50%，同時功耗降低30%。不過需要指出的是，宣傳上三星表示8Gb LODDR5采用10nm級別的工藝，但10nm級并不是10nm工藝，結(jié)合此前發(fā)布的產(chǎn)品應(yīng)該還是18nm工藝。
那么，你覺得三星真的能坐穩(wěn)半導(dǎo)體龍頭的寶座嗎？