《電子技術(shù)應(yīng)用》
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溫旭輝:SiC器件在新能源汽車中的應(yīng)用

2018-09-28
關(guān)鍵詞: SiC 新能源汽車

  2017年10月18日,2017中國國際節(jié)能與新能源汽車展覽會在北京國家會議中心召開。展會同期舉行了2017(第六屆)中國互聯(lián)網(wǎng)+新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇。

  中國科學(xué)院電工研究所主任溫旭輝就SiC器件在新能源汽車中的應(yīng)用進(jìn)行了闡述講解,以下為演講實(shí)錄:

  各位專家、各位同行,大家好,我今天給大家報告的主要是講技術(shù)性的問題,這個技術(shù)應(yīng)該講對于電動汽車的電機(jī)驅(qū)動還是非常重要的,就是碳化硅器件在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動里面的一個應(yīng)用,我的報告就分以下兩個部分。

  目前我們國家的新能源汽車已經(jīng)在世界上排名第一了,2020年大家也都認(rèn)為完成200萬輛的指標(biāo)應(yīng)該是可行的,在這里面,實(shí)際上電動汽車三大關(guān)鍵技術(shù),其中之一就是電機(jī),整個電機(jī)驅(qū)動的話,它的性能實(shí)際上是直接決定了汽車的性能,我指的是動態(tài)性能等。

  從電動汽車相關(guān)的專項以來的時候,一直是三縱三橫里面,電機(jī)驅(qū)動一直作為一個關(guān)鍵技術(shù)在進(jìn)行公關(guān),在新能源汽車中間,總結(jié)來說,新能源汽車對于電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的需求應(yīng)該要求是一個高的性能來保證動力性以及增加車輛的續(xù)駛里程等,在可靠性和安全性方面,它非常重要,直接影響到車輛的可用性和用戶的接受度,低成本大家都知道,實(shí)際上現(xiàn)在零部件廠商每一天都面臨著高質(zhì)量、低成本的壓力,在這些需求的下一層的時候,實(shí)際上就意味著我們在技術(shù)上還可以做很多東西。

  比如說,在高性能方面,碳化硅就是未來非常值得關(guān)注的一個技術(shù)。因?yàn)闀r間只有15分鐘,我就接著講了,碳化硅器件到底是一個什么樣的器件,從這張圖大家看到,隨著頻率的提升和功率的提升,實(shí)際上滿足不同的功率和開關(guān)頻率的器件,它是電機(jī)驅(qū)動的關(guān)鍵核心部件,但是隨著不同的頻率和開關(guān)的增長,基于硅材料的ICPT的性能已經(jīng)接近理論的極限,碳化硅有很多優(yōu)勢,比如說10倍以上的臨界電場強(qiáng)度、3倍的帶隙寬度,翻譯成我們電工行業(yè)能夠理解的就是,用這一個器件,我們可以讓它工作在更高的電壓,同時可以工作在更高的溫度,理論上來說,碳化硅這個材料可以工作在600度,現(xiàn)在大家努力的方向是200多度,如果它真的能夠工作這么多度的時候,是不是散熱就可以取消,至少可以簡化。

  另外,它非常大的一個優(yōu)勢就是,可以提高開關(guān)頻率,曾經(jīng)有報道說開關(guān)頻率有人給他提到了一個開關(guān)電源,做到了1兆赫茲的時候,它還能有90%的效率,由此而來,在我們這個行業(yè)里面,大家都認(rèn)可碳化硅器件是未來電動汽車電機(jī)驅(qū)動技術(shù)發(fā)展的一個非常關(guān)鍵的要素,是系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高溫、高效、高速運(yùn)行的技術(shù)途徑。

  由此,最初的實(shí)驗(yàn)室報道還是挺多的,哪個實(shí)驗(yàn)室在器件方面做了哪些工作,哪個實(shí)驗(yàn)室又把器件用到了控制器上面,對于我們這個行業(yè)來說,最打眼的應(yīng)該是在2013年、2014年的時候,豐田汽車就提出,我們將采用碳化硅的技術(shù),在2018年的時候把我們的車用變流器體積縮小到原來的5/1,然后把它整個的整車應(yīng)用碳化硅技術(shù)以后的整車燃油效率再提升10%。

  后來我們看到的報道是說,實(shí)際上節(jié)油率已經(jīng)提升了5%,2018年沒到,我們還可以繼續(xù)看,豐田繼續(xù)說他們已經(jīng)在日本建立了碳化硅從芯片到模塊的一個工廠。

  碳化硅總體來說,即使是對電力電子的行當(dāng)來講,最主要的還是從這個世紀(jì)開始才慢慢熱起來,我們今天來講它時候,必須要從它的器件可獲得性上來說,目前來看,美國一個公司叫CRUI,ROM是日本公司,現(xiàn)在都推出了600-1700伏的碳化硅27管的一個產(chǎn)品,我們也曾經(jīng)實(shí)驗(yàn)室做過,用了27管之后,它就會沒有反向恢復(fù)電流,效率能夠提升百分之零點(diǎn)幾,本身就很高了,已經(jīng)很不錯了。

  另外,它還有mo sit的器件,當(dāng)然了早先的時候都是兩寸、三寸、四寸的芯元,這樣一來除了材料貴,那你的芯元上尺寸越小的時候,它能夠做的芯片就越少,成本價格就更高。現(xiàn)在來說,6英寸已經(jīng)是一個潮流或者現(xiàn)在比較先進(jìn)的水平,這是一個國際的情況。

  國內(nèi)也在逐步形成這種產(chǎn)業(yè)鏈,大家可以看到這張片子,從襯底就是材料到外延是一個技術(shù),在碳化硅上再漲更好品質(zhì)的碳化硅來做器件,以及模塊都有人在做。

  我接下來要給大家報告的是我們在電工中科院電工所牽頭的,聯(lián)合了我們國家像中車時代和電子部55所、上海電驅(qū)動、京津電動、浙江大學(xué)、華中科技等等一些大學(xué)和相關(guān)的龍頭企業(yè)一起在做,碳化硅的模塊當(dāng)然我們要用芯片的時候,模塊也是一個中介,我們不可能直接用芯片,都用模塊,因?yàn)樾酒侥壳盀橹梗覀冸妱榆嚹苡玫淖畲蟮拇罅鞯臅r候,在可用的溫度下其實(shí)沒有超過100安培,因此我們必須要弄成模塊,這就是國外的現(xiàn)狀,基本上目前來看,還是在利用現(xiàn)有的硅器件的分裝和焊接單面散熱的分裝的形式,真正能夠利用碳化硅的高溫和高頻特性的設(shè)計,現(xiàn)在還處在實(shí)驗(yàn)室里面。

  國內(nèi)要慢一些,因?yàn)槲覀兊男酒夹g(shù)比別人要慢,但是已經(jīng)有了開始。

  給大家看一下國際上在控制器上面的一些進(jìn)展,豐田剛才已經(jīng)講過了,日本電裝也提出用碳化硅把功率密度提高4倍,近期要進(jìn)入量產(chǎn)階段,日本三菱把剛才在這圖上看到電機(jī),這個電機(jī)的后端就是電力電子的控制器,電產(chǎn)也紛紛提出要做控制器以及車載實(shí)驗(yàn),在這樣的一個前提下,2016年的時候,我們國家的重點(diǎn)研發(fā)計劃,新能源汽車的專項就啟動了高溫碳化硅器件及系統(tǒng)理論和測試方法研究這樣一個課題,我們召集了這么多的總共14家單位,有科研院所和它對應(yīng)的龍頭產(chǎn)業(yè)企業(yè)來開展,在控制器方面,我們從來沒做過碳化硅的控制器,要做到在105度下把控制器的功率密度做到36升,這就要求我們在現(xiàn)在的情況下200下把這個模塊做到60安培,而且體系要降到硅模塊的3/1。

  接下來再往下分解的時候,我們就需要最少50安培的碳化硅器件,這是整個的完整產(chǎn)業(yè)鏈,我們當(dāng)然在各個環(huán)節(jié)都面臨著不同的問題,比如說在芯片方面,我們就面臨著碳化硅芯片電流倒通能力在高溫下會顯著降低的問題,而且在這個模塊分裝的時候,因?yàn)樗男酒邷?,而且芯片面積非常小,它的熱流密度是現(xiàn)在硅器件大概是6倍。

  一方面焊接方面受到挑戰(zhàn),現(xiàn)在納米銀高還是可以做的。

  還有一個問題我們用做絕緣的硅凝膠,它在200度下會揮發(fā),因此在面臨很多分裝材料,高溫性能大幅下降,以至這個模塊可能就不可靠,可能會失效,當(dāng)然了,對于控制器來說,高頻開關(guān)的時候,還是碳化硅開關(guān)速度很快,這樣會造成EMI的問題,從整車來說,對EMI的要求也很強(qiáng)。

  因此我們在科學(xué)問題層面分解出來三個,希望通過科學(xué)問題的來解決芯片方面的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計,在模塊方面準(zhǔn)備采用平面分裝,新型的互聯(lián)結(jié)構(gòu),在電力電子方面,在解決了負(fù)面干擾之后來做拓?fù)浜涂刂频难芯俊?/p>

  到今年為止,我們已經(jīng)做成120伏、100安培的碳化硅肖特G2G管,它有效的高深度非常淺,只有12個微米。面積很小,只有0.6的環(huán)節(jié)。它在25度、100安培下,剩下的壓降是1.64伏,算下來實(shí)際上我們的電流密度肯定是和國際先進(jìn)水平持平,某種算法上還高一點(diǎn),這是和產(chǎn)品比。

  在模塊方面,當(dāng)前主要還是在解決傳統(tǒng)的,有些人難以分析整體的失效激勵,所以說模塊的優(yōu)化思路不清晰是一個問題。

  第二個就是因?yàn)槲覀儽仨毭鎸?,在這一兩年以內(nèi),我們的碳化硅國產(chǎn)芯片,單芯片的電流都比較小,所以要封存一個600安培的模塊肯定大于50個芯片在一個模塊里面,到底怎么樣來排布,使得它的自身電感最小,這樣的話就使得開關(guān)更加可靠等等,還有就是熱流機(jī)松的問題在進(jìn)行各種的分析,包括模塊的高溫失效模型、模式、大數(shù)量芯片的多功率廠優(yōu)化,下面的第三個圖就是我們目前做的一個雙面冷卻的模塊,在這個模塊上面的時候,首先它是雙面的,第二個,它再也沒有一般的模塊的建和線,另外就是做高溫開關(guān)的工作。

  目前做來,我們已經(jīng)做得了120伏、300培的模塊是建合型的,在左邊的這個,大家看到比較像HP1,實(shí)際上我們就是利用HP1的這些零件來做的高纖焊片、超聲波焊接。

  另外一個就是我剛才講的,雙面冷卻的平面型模塊,體積都比原來有大幅的減少,正是因?yàn)樽瞿K里面很重要,你的焊接要保證在不同的溫度下都要可靠,因此要盡量降低空洞力,我們在釬焊和納米銀高方面的時候,也做了工藝的探究,這樣使得高纖焊料的時候,空洞力小于3%,用納米銀高的時候,及時在無壓力的燒接的模式下,空洞力量也要下于2%,這個都是未來保證它的可靠性的具體工作。

  最后我們測了以后,我們自己做平面型模塊和CRUA的模塊來測,目前來看,從開關(guān)損耗來講相當(dāng)大,這就說明目前我們從初步來講還是成功了。

  在控制器方面,理論的東西我就不講了,我講一下對大家有用的東西,我們?nèi)ハ肴绻岩粋€控制器做小,要實(shí)現(xiàn)一個高功率密度,單單是僅僅把模塊做小只是一個起步,其實(shí)我們更大的體積重量的部分在電容、散熱器,電容占了相當(dāng)?shù)囊粋€體積,25%應(yīng)該不止,而且我們也是和法拉電子有過一次討論,普通國家的國產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動控制器的體積都比別人大,電容量也比別人大,其中可能也有一個原因,主要是在這邊和同行分享一下,其實(shí)電容的作用有兩個:

  1、它必須要為開關(guān)提供脈沖電流,通過電池是來不及的,因?yàn)樗淖杩购艽?,所以這個功能是無可取代。你想先做一個高融資電容之前,你要先想做一個能夠提供大損失電流的電容,這才是更正確的一件事兒,那它當(dāng)然也需要進(jìn)行電壓的Data V的頻率作用,那我把頻率提升上去就可以了,它的作用從這個公式看的出來,你把C的容值降低的時候,提高的頻率就會是一樣的作用。而容值和體積是直接掛鉤的,我們做了一個符合功能的電容器的研發(fā),首先我們研究在不同的工況下,實(shí)際上對容值的要求是不一樣的。再一個我們盡量去降低它的集成電感,這對于電器特性有好處,其實(shí)對于它能夠除根它的電流也有好處,更為重要的是說要對它進(jìn)行溫度的調(diào)節(jié)控制或者降溫、散熱。在這個一個情況下,這是我們最初的設(shè)計,大家看這樣一個殼,這是我們的一個控制器的很大的殼,把模塊裝在水槽上,因?yàn)樗詭ьl費(fèi),再往上裝控制板就構(gòu)成整個的控制器,我們把它叫做符合功能的電容器,因?yàn)檫@里面把電容和母排全都集成在里面了,而且電容也可以得到直接的散熱。

  最后我們做的實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是這樣,許用的文波電流從180安培提升到300安培,因?yàn)橛幸粋€點(diǎn)測量的地方覺得很高了,就是398這一點(diǎn),我們覺得這個測點(diǎn)可能不太對,就保守的來說也是1.67倍,直接的來說可以降低C除以1.67,這個愿意拿出來和同行分享一下,這樣一來,這是電容,還包括機(jī)殼,在上面把模塊裝上去,做了一個非常小的,比信用卡大不了多少的主控板,在這里面優(yōu)化它的算法,讓它能夠適應(yīng)50K的控制頻率,因?yàn)槲覀冞€是想把這個頻率提升上去,利用碳化硅的優(yōu)勢,最后做了這樣的一個控制器。

  目前,我們做的時候是每升37個鉛,沒考慮溫度,因?yàn)榍懊嬗行┑胤揭矝]考慮溫度,現(xiàn)在的情況就是,還好讓我們對項目任務(wù)的完成有了一個信心,這相對來說是我們整個團(tuán)隊比較新的東西,給大家報告一下,謝謝!


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