據(jù)IC insights公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片代工市場出現(xiàn)了顯著的改變，三星的市場份額有去年的6％提升至今年14％，同比上升133．3％，成為前五大芯片代工企業(yè)當中上升最快的。
三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè)
三星近年來風頭正勁，憑借存儲芯片價格在2016年以來的持續(xù)上漲，2017年它首次在半導(dǎo)體收入方面超越Intel成為全球第一大半導(dǎo)體企業(yè)，這一年三星、Intel的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入分別為492億美元、457億美元，Intel霸占這個位置長達24年。
不過存儲芯片存在周期性的價格變動，這讓人擔心三星是否能穩(wěn)固占據(jù)這個位置，事實也是如此。2017年下半年開始NAND Flash價格即開始出現(xiàn)下滑并延續(xù)至今，今年三季度DRAM價格漲幅只有2％，普遍認為今年四季度DRAM的價格將開始掉頭向下，這對于嚴重依賴存儲芯片業(yè)務(wù)的三星芯片業(yè)務(wù)來說顯然是一個挑戰(zhàn)。
為此三星希望在芯片代工市場分羹，以推動其芯片業(yè)務(wù)的營收持續(xù)增長，并提出了要在未來五年時間將在芯片代工市場的份額提升至25％。
2017年全球芯片代工市場的規(guī)模達到623億美元，考慮到未來物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域的興起，對芯片的需求量將呈現(xiàn)爆炸式增長，芯片代工市場的規(guī)模可望繼續(xù)增長，如果三星在芯片代工市場實現(xiàn)它的預(yù)定目標，芯片代工業(yè)務(wù)可望為它帶來近200億美元的收入。
IC insights給出的數(shù)據(jù)顯示，2018年三星的芯片代工業(yè)務(wù)收入將達到100億美元，較去年同期的46億美元增加了117％，市場份額如本文開頭提到的，正直追芯片代工市場25％的市場份額目標。
三星與臺積電爭雄
在制造工藝方面，目前僅有三星可以與臺積電比拼。三星已連續(xù)在14／16nmFinFET、10nm工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，目前它也已經(jīng)成功投產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7nm工藝，臺積電則在今年率先投產(chǎn)7nm工藝但未引入EUV技術(shù)，預(yù)計到明年才能臺積電才能引入EUV技術(shù)。
三星本意是通過率先引入EUV技術(shù)再次實現(xiàn)在7nm工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，不過從蘋果最終選擇了臺積電用7nm工藝生產(chǎn)蘋果的A12處理器來看，似乎三星的7nm工藝成熟度存有疑問；近期有消息指三星已采用其7nm工藝生產(chǎn)最新款的高端芯片Exynos9820，證明它對自己的7nm工藝充滿信心。
在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星的芯片代工業(yè)務(wù)不利的方面在于與蘋果、華為海思和高通都擔心與三星的同業(yè)競爭關(guān)系，三星既是全球最大的手機企業(yè)也在研發(fā)自己的手機芯片。
IC insights指出今年三星的芯片代工收入迅速增長主要來自于三星自身的業(yè)務(wù)支持，它在去年將芯片代工部門獨立，因此將其自用的芯片如Exynos系列芯片和CMOS等芯片代工收入都列為其芯片代工營收所致，此外還有高通大量將它的中端芯片驍龍63X、驍龍710芯片都從臺積電轉(zhuǎn)移至三星所取得，如不能獲得新的客戶訂單，其芯片代工業(yè)務(wù)收入能否持續(xù)成長將成為問題。
芯片代工市場臺積電一家獨大難改變
芯片代工市場的競爭主要就是芯片制造工藝之爭，而由于更先進的工藝制程需要的投資呈現(xiàn)倍數(shù)增長，這對于實力不足的芯片代工企業(yè)來說是一個嚴重的考驗。
正是因為更先進工藝的巨額投入，據(jù)稱臺積電為5nm的投資額高達250億美元，這正讓格羅方德、聯(lián)電等卻步，這兩家芯片代工企業(yè)已宣布停止研發(fā)7nm及更先進的工藝，中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際當下正積極推動14nmFinFET工藝的研發(fā)，三星則依靠其它業(yè)務(wù)如存儲芯片贏取的豐厚利潤支撐它先進的芯片工藝制程的研發(fā)，因此全球有實力與臺積電競爭的僅剩下三星。
不過正如上述，在客戶爭奪方面由于三星與它的潛在客戶存在同業(yè)競爭關(guān)系，這不利于它爭取新的客戶，如果僅靠自家的芯片業(yè)務(wù)以及有限的客戶支持它在芯片工藝制程方面與臺積電競爭將面臨越來越大的壓力，此外它的手機業(yè)務(wù)和電視業(yè)務(wù)也在面臨著中國大陸同行的激烈競爭，這也讓它通過其他業(yè)務(wù)支撐芯片工藝制程的研發(fā)面臨困難。
相比之下，由于在更先進工藝制程方面遇到的競爭對手越來越少，臺積電在芯片代工市場正呈現(xiàn)一騎絕塵的勢頭，這也讓它獲得的利潤空間越來越大，三季度的業(yè)績顯示其凈利潤率達到34．2％，凈利潤率超過Intel的33．3％。
從未來數(shù)年的時間來看，臺積電的5nm、3nm工藝都穩(wěn)步推進，這讓它在工藝制程可望繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，它作為獨立的芯片代工企業(yè)可望持續(xù)吸引著蘋果、華為海思等芯片企業(yè)，確保它在芯片代工市場一家獨大的地位。三星在先進工藝制程方面如何保持資金投入已與臺積電同步推進先進工藝制程將面臨考驗，在爭奪客戶方面或許等到AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)大爆發(fā)的時候會為它獲得新增的收入，那只能等待時間來證明了。