芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。

今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。

DIP雙列直插式

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲器和微機電路等。

DIP封裝

特點：

適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。

芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

現(xiàn)狀：

但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA／SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

PQFP／PFP封裝

PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。

用這種形式封裝的芯片必須采用SMT（表面組裝技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMT安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。

PFP方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

PQFP封裝

特點：

PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優(yōu)點。

現(xiàn)狀：

PQFP封裝的缺點也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時會產(chǎn)生一定的電容，進而產(chǎn)生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。

此外，PQFP封裝的芯片面積／封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發(fā)展。90年代后期，隨著BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場淘汰。

PGA（插針網(wǎng)格陣列）封裝

PGA封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。

PGA封裝

特點：

⒈插拔操作更方便，可靠性高。

⒉可適應(yīng)更高的頻率。

BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I／O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA。

BGA封裝的I／O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。

BGA封裝

特點：

1．I／O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。

2．雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。

3．厚度比QFP減少1／2以上，重量減輕3／4以上。

4．寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。

5．組裝可用共面焊接，可靠性高。

6．BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。

QFP（方型扁平式）封裝

該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

QFP封裝

特點：

1．適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

2．適合高頻使用。

3．操作方便，可靠性高。

4．芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

QFN封裝類型

QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。

該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。

QFN封裝

特點：

1．表面貼裝封裝，無引腳設(shè)計。

2．無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積。

3．組件非常?。ǎ?mm），可滿足對空間有嚴格要求的應(yīng)用。

4．非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用。

5．具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤。

6．重量輕，適合便攜式應(yīng)用。

QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理（PDA）、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發(fā)展前景極為樂觀。

LCC封裝

LCC封裝的形式是為了針對無針腳芯片封裝設(shè)計的，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內(nèi)彎曲，緊貼芯片，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點是使用時調(diào)試和焊接都非常麻煩，一般設(shè)計時都不直接焊接到印制線路板上，而是使用PGA封裝的結(jié)構(gòu)的引腳轉(zhuǎn)換座焊接到印制線路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉(zhuǎn)換座的LCC結(jié)構(gòu)形式的安裝槽中，這樣的芯片就可隨時拆卸，便于調(diào)試。

LCC封裝

COB封裝

COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMT其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。

SO類型封裝

SO類型封裝包含有：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP （縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。

該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應(yīng)用于一些存儲器類型的IC。

SOP封裝

SIP封裝

SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，SIP是SOC封裝實現(xiàn)的基礎(chǔ)。

SiP的應(yīng)用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計算機、軍用電子等。

SIP封裝

3D封裝

3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NOR／NAND）及SDRAM的疊層封裝。

3D封裝主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。

3D封裝

分類：

一：封裝趨勢是疊層封（PoP）；低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP。

二：多芯片封裝（MCP）方法，而高密度和高性能的芯片則傾向于MCP。

三：以系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)為主，其中邏輯器件和存儲器件都以各自的工藝制造，然后在一個SiP封裝內(nèi)結(jié)合在一起。

目前的大多數(shù)閃存都采用多芯片封裝（MCP，Multichip Package），這種封裝，通常把ROM和RAM封裝在一塊兒。多芯封裝（MCP）技術(shù)是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微型元器件（裸芯片及片式元器件）組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品（包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）。

以上就是常見封裝類型的匯總情況，大家對于芯片封裝是否有了進一步的了解？是否還有需要補充的常見封裝類型？ 歡迎大家留言討論。