為了因應(yīng)未來微電子技術(shù)即將面臨的障礙，美國國防部提出了電子復(fù)興計劃（Electronics Resurgence Initiative），透過資助新興技術(shù)，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進(jìn)入第二階段。

在2017 年6 月，美國國防高等研究計劃署（DARPA ）宣布，電子復(fù)興計劃（ERI）將在未來5 年內(nèi)對國內(nèi)電子系統(tǒng)提供高達(dá)15 億美元的投資，以解決電子技術(shù)進(jìn)步的障礙，并進(jìn)一步將國防企業(yè)的技術(shù)需求和能力與電子行業(yè)的商業(yè)和制造相結(jié)合。而在今年11 月初DARPA 表示，計劃已進(jìn)入第二階段，并指出前期對新興材料及技術(shù)的探索已有相當(dāng)成績。

DARPA 微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任Bill Chappell 表示，現(xiàn)今的潮流正是從通用硬件轉(zhuǎn)移到專業(yè)系統(tǒng)，而為了創(chuàng)造獨特和差異化的國內(nèi)制造能力，ERI 第二階段將探索為傳統(tǒng)互補式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）的器件縮放及替代載體。而首個項目將會是極端可擴展性光子學(xué)封裝（ Photonics in the Package for Extreme Scalability，PIPES），它將探索把光子學(xué)技術(shù)帶入芯片的技術(shù)。

此技術(shù)透過用光學(xué)元件取代電學(xué)元件，將可降低將數(shù)百個處理器連接在一起所需的工藝及能源需求，并實現(xiàn)大規(guī)模并行，將能有效支持?jǐn)?shù)據(jù)密集型應(yīng)用，如人工智慧等技術(shù)。且PIPES 還將致力于建立一個國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)，令商業(yè)及國防們能不斷獲得先進(jìn)技術(shù)的支援。

此項目首先關(guān)注的是先進(jìn)集成電路封裝的高性能光學(xué)I/O 技術(shù)的發(fā)展，包括現(xiàn)場可編程閘門陣列、圖形處理單元及專用集成電路。其次，將研究新型器件技術(shù)和先進(jìn)鏈路，以實現(xiàn)高度可擴展性及封裝 I/O 。但這種新型的系統(tǒng)架構(gòu)及大型分布式并行計算的發(fā)展將可能具有上千個節(jié)點，極為復(fù)雜且非常難以管理。而為了解決這個問題，第三項重點將研發(fā)低損耗光學(xué)封裝方法，以實現(xiàn)高溝道密度和高端口數(shù)量，及可重構(gòu)、低功耗的光學(xué)開關(guān)技術(shù)。

正在進(jìn)行研究的光子學(xué)可能會作為改進(jìn)我們現(xiàn)有工藝的手段。 CPU，GPU，F(xiàn)PGA和ASIC都依賴于更小的晶體管來以更低的功耗擠出更多的性能。啟用基于光的互連允許延遲取決于通過介質(zhì)的光速而不是通過半導(dǎo)體的電流。但我們也應(yīng)該看到，嵌入微電子系統(tǒng)的光子學(xué)理論已存在數(shù)十年，但尚未完全解決可行性問題。與傳統(tǒng)硅不同，光子器件目前不能很好地擴展以便于大規(guī)模生產(chǎn)。

當(dāng)然DARPA 也強調(diào)，還是會著力在ERI 計劃中各個項目的聯(lián)系，并應(yīng)用在先進(jìn)衛(wèi)星系統(tǒng)、大規(guī)模辨識系統(tǒng)以及網(wǎng)路安全等，掌握這些新興技術(shù)的潛在風(fēng)險，并保證這些項目將有助于維持國家安全。