關(guān)于用于半導(dǎo)體的硅晶圓市場，以300mm為首，所有尺寸的需求都穩(wěn)定發(fā)展，晶圓供應(yīng)商各廠家當(dāng)前業(yè)績都穩(wěn)步前進(jìn)。生產(chǎn)晶圓的各廠家為了應(yīng)對半導(dǎo)體廠家的增產(chǎn)要求，2017年開始著手進(jìn)行正式增產(chǎn)投資。2018年開始，增產(chǎn)投資的成效顯現(xiàn)，以往的那種嚴(yán)峻的“按需分配”現(xiàn)象逐漸得到緩和。

另一方面，由于韓國和臺灣等亞洲廠家的積極增產(chǎn)投資，人們開始擔(dān)心2019年以300mm晶圓為中心的供需會(huì)不平衡（也就是供過于求）。

2017年正式“恢復(fù)價(jià)格”

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的SEMI報(bào)道，2018年7～9月的硅晶圓出貨面積比上一季度增加3%，為32億5,500萬平方英寸，刷新了歷史最高紀(jì)錄。與2015年末相比，出貨面積增加了約30%。

晶圓的供需窘境從2016年就已經(jīng)很明顯，當(dāng)時(shí)來自半導(dǎo)體廠家的增產(chǎn)呼聲就已經(jīng)出現(xiàn)了。但是，各晶圓廠家提出了首先優(yōu)先改訂價(jià)格（恢復(fù)價(jià)格）的條件。經(jīng)歷了過去的需求疲軟時(shí)期，300mm晶圓的價(jià)格持續(xù)著降價(jià)后的狀態(tài)，所以以當(dāng)前價(jià)格無法維持增產(chǎn)后的折舊負(fù)擔(dān)。

也有以下背景存在：2016年末開始圍繞著改價(jià)格的交涉越來越多。300mm晶圓進(jìn)行了階段性地調(diào)整價(jià)格，2018年末時(shí)間節(jié)點(diǎn)的價(jià)格與2年前（2016年末）相比，大約改善45%，恢復(fù)價(jià)格的行動(dòng)按照計(jì)劃在推動(dòng)，晶圓各廠家也著手了增產(chǎn)投資。當(dāng)時(shí)也以解決瓶頸工程問題為中心進(jìn)行了推進(jìn)，業(yè)界整體來看，之后又在現(xiàn)存工廠內(nèi)的空余空間里增加了生產(chǎn)設(shè)備，也就是業(yè)界公知的“棕地投資（brown field investment）”。

恢復(fù)價(jià)格也有一定的效果，各家晶圓廠家業(yè)績都良好。日本國內(nèi)大公司SUMCO（日本勝高）2018年年度營業(yè)利潤預(yù)計(jì)會(huì)超過2017年（2017年實(shí)績420億日元，約人民幣25.5億）2倍多，為852億日元（約人民幣51.12億），同樣日本國內(nèi)的信越化學(xué)工業(yè)的半導(dǎo)體硅事業(yè)2018年上半年（4-9月期）的銷售額與去年同期相比增加28%，為1,874億日元（約人民幣112億），營業(yè)利潤比去年同期增加666億日元（約人民幣40億），可謂是“增收增益”。銷售價(jià)格的提高、出貨量的增加起了重要作用。

各晶圓廠家增產(chǎn)投資

由于單價(jià)改善、需求穩(wěn)定增長，晶圓各廠家都積極進(jìn)行增產(chǎn)投資活動(dòng)。SUMCO在2017年已經(jīng)發(fā)布說“為達(dá)到每月生產(chǎn)11萬顆，而加強(qiáng)投資（預(yù)計(jì)2019年上半年開始見成效）”，信越化學(xué)工業(yè)也繼續(xù)貫徹一貫的“與客戶溝通的基礎(chǔ)上，逐漸增產(chǎn)”的方針，與2017年相比，2018年末的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)會(huì)增加到每月30萬顆左右。在主要廠家里面，以上兩家是增加產(chǎn)能方面投資力度最大的。

臺灣的GWC（環(huán)球晶圓股份有限公司）決定在韓國建設(shè)新工廠，預(yù)計(jì)會(huì)有月度15萬顆的生產(chǎn)能力，2019年7-9月期開始出樣品，2020年開始量產(chǎn)。德國的Siltronic AG（德國世創(chuàng)） 本來計(jì)劃2018年的設(shè)備投資金額是2.4-2.6億歐元（約人民幣18.72-20.28億），參照了Q2（4-6月）的決算數(shù)值后，把設(shè)備投資金額提高到2.6-2.8億歐元（約人民幣20.28-21.84億）。2017年決定的為了實(shí)現(xiàn)每月7萬顆出貨而進(jìn)行的“棕地投資”的投資總額是1.4億歐元（約人民幣10.92億），2017年已經(jīng)投資了3,000萬歐元（約人民幣2.34億），剩下的1.1億歐元（約人民幣8.58億）在2018年內(nèi)實(shí)現(xiàn)投資。但是，由于生產(chǎn)設(shè)備的交貨期越來越長，預(yù)計(jì)在2019年中期可以實(shí)現(xiàn)月度7萬顆出貨的生產(chǎn)能力。關(guān)于新加坡的結(jié)晶拉出硅片工程的增加方面，2018年6月已經(jīng)開始正式動(dòng)工。2019年下半年預(yù)計(jì)完工，大約花費(fèi)1年時(shí)間導(dǎo)入設(shè)備，2020年開始全體稼動(dòng)。

NAND的生產(chǎn)調(diào)整

但是，與當(dāng)初的預(yù)想相比，各晶圓廠家的增產(chǎn)投資速度過快，當(dāng)前是“一段時(shí)間炙手可熱的”狀況（SUMCO的橋下 真幸會(huì)長兼CEO），急速的增量要求在慢慢緩和。2018年業(yè)界整體300mm的月度生產(chǎn)能力增加了70萬顆，供給能力比預(yù)想的增加不少。

另外，當(dāng)前業(yè)界需求是600萬顆左右，不能說是供過于求，至少不是“供不應(yīng)求”的情況。2019年業(yè)界整體預(yù)計(jì)有650萬顆左右的供應(yīng)能力、增產(chǎn)的勢頭也在高漲。

在主要的需求方面，東芝memory的合資伙伴—美國Western Digital Corporation（西部數(shù)據(jù)公司，WD）發(fā)表了在日本四日市工廠減少晶圓的投入量，可見記憶儲(chǔ)存的需求方面市場低迷，繼WD之后，三星和鎂光（Micron）也好像有減少投入量的苗頭，需求在逐步降低。

如果考慮一下當(dāng)前的技術(shù)趨勢的話，也有晶圓需求難以提高的一面。NAND方面特別明顯，由于從以往的2D轉(zhuǎn)為3D，所以充分地滿足了BIT需求的增長部分。尤其是3D-NAND與傳統(tǒng)的2D相比，前工程中的步驟數(shù)量增加了2倍以上，并且在相同的潔凈室面積情況下，所需的晶圓數(shù)量減少。

比方說，舉生產(chǎn)NAND的東芝memory的四日市工廠的例子來說，這幾年來，連續(xù)建造了第5生產(chǎn)樓（Y5）、新第2生產(chǎn)樓（N-Y2）、第6生產(chǎn)樓（Y6），雖然也新增了潔凈室，四日市全體工廠的晶圓產(chǎn)能在月度50萬顆達(dá)到頂峰，并沒有繼續(xù)增長，其實(shí)是稍微有下降。也就是說，如果NAND的年度平均BIT增長在40%的話，晶圓的需求并未達(dá)到40%的增長。 

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顧客不同、影響程度不同

基本觀點(diǎn)的話，應(yīng)該認(rèn)為當(dāng)前亞洲系各晶圓廠商的設(shè)備投資是在以超過需求的情況下進(jìn)行的。如果持續(xù)這樣進(jìn)行投資下去的話，2019年以后300mm的晶圓需求市場會(huì)疲軟的可能性很高，另一方面，日本國內(nèi)大公司SUMCO和信越化學(xué)以最先端領(lǐng)域?yàn)槭聵I(yè)的主軸，可以認(rèn)為亞洲企業(yè)的積極投資增產(chǎn)不會(huì)對他們在尖端領(lǐng)域構(gòu)成威脅。