2018年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)4767億美元，較2017年增長(zhǎng)了13.4%。據(jù)報(bào)道，存儲(chǔ)領(lǐng)域占半導(dǎo)體收入大頭，占總收入的34.8%，高于2017年的31%。

Gartner：2018 年芯片十大廠商：

十大原始設(shè)備制造商（OEM）增強(qiáng)了半導(dǎo)體購買力，華為進(jìn)入前三。

據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導(dǎo)體芯片買家，占全球市場(chǎng)總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。然而，2018年十大OEM廠商的芯片支出份額增加到40.2%，高于2017年的39.4%。

2018年，四家中國原始設(shè)備制造商（OEM）即華為、聯(lián)想、步步高電子和小米排名前十，超過2017年的三家。另一方面，2018年三星電子和蘋果的芯片支出增長(zhǎng)速度都顯著放慢。華為的芯片支出增加了45%，超過戴爾和聯(lián)想、名列第三。

2017年排名前十的公司中有八家在2018年仍舊躋身于前十，金士頓科技和小米取代了LG電子和索尼（見表1）。小米上升8位升至第十名，2018年半導(dǎo)體支出增加27億美元，同比猛增63%。

全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)TAM十大公司初步排名（單位：百萬美元）：

TAM =總體有效市場(chǎng)

*步步高電子包括Vivo和OPPO

說明：由于四舍五入，數(shù)字可能未添加到顯示的總計(jì)中

資料來源：Gartner（2019年2月）

PC和智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的市場(chǎng)合并對(duì)半導(dǎo)體買家的排名產(chǎn)生了重大影響。尤其是中國的幾大智能手機(jī)OEM廠商通過消滅或購買競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來增強(qiáng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。因此，十大OEM廠商的半導(dǎo)體支出大幅增加，2018年它們?cè)谡麄€(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占的份額從2017年的39.4%上升到40.2%。預(yù)計(jì)這個(gè)趨勢(shì)會(huì)持續(xù)下去，這將使半導(dǎo)體供應(yīng)商更難保持高利潤(rùn)率。

影響市場(chǎng)的另一個(gè)因素是內(nèi)存價(jià)格。雖然DRAM的平均銷售價(jià)（ASP）在過去兩年一直高企，但現(xiàn)正在下降。然而影響很有限，因?yàn)镺EM廠商在ASP下降時(shí)會(huì)增加內(nèi)存容量，還投資于生產(chǎn)高端內(nèi)存。Gartner預(yù)測(cè)，內(nèi)存芯片總收入在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占的份額在2019年將達(dá)到33%、2020年將達(dá)到34%，均高于2017年的31%。

由于十大半導(dǎo)體芯片買家占據(jù)越來越大的市場(chǎng)份額，芯片供應(yīng)商的技術(shù)產(chǎn)品營(yíng)銷人員勢(shì)必會(huì)將大部分資源投到于十大潛在客戶。他們充分利用因內(nèi)存ASP疲軟而多出來的預(yù)算，并鼓勵(lì)客戶使用先進(jìn)芯片或增加內(nèi)存容量，這點(diǎn)至關(guān)重要。