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半導(dǎo)體寒冬席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè),今年總產(chǎn)值有轉(zhuǎn)負(fù)疑慮

2019-03-20
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓 蘋果 三星

半導(dǎo)體業(yè)寒冬綿延2019年?市調(diào)機(jī)構(gòu)18日分別發(fā)表最新研究報(bào)告,除對第1季整體臺(tái)灣晶圓代工營收保守看待,不論季度或年度相比恐都衰退2位數(shù)幅度;也對于今年首季除消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲弱、庫存水位高等等經(jīng)濟(jì)因素影響外,還有國際政經(jīng)的非經(jīng)濟(jì)因素干擾,預(yù)期2019年晶圓代工總產(chǎn)值恐有轉(zhuǎn)負(fù)疑慮。

集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院與DIGITIMES Research分別針對晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)表現(xiàn)新調(diào)查研究。其中,拓墣產(chǎn)研預(yù)估,全球晶圓代工今年首季總產(chǎn)值約146.2億元美元,年減16%,全年總產(chǎn)值則逼近700億元美元大關(guān)。此外,市占率方面,臺(tái)積電、三星與格羅方德名列前三,但臺(tái)積電市占率雖達(dá)48.1%,但第1季營收恐年減近18%。

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DIGITIMES Research研究報(bào)告則顯示,今年第1季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營收預(yù)估將僅82.7億美元,季減23.4%,年減17%。

拓墣產(chǎn)研指出,智能手機(jī)等終端市場需求疲軟,先進(jìn)制程發(fā)展力度下滑,晶圓代工廠商今年第1季面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。尤其包括臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯、力晶等前10大晶圓代工廠商,均因12英寸晶圓代工市場需求疲軟,導(dǎo)致第1季營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度來到兩位數(shù)。力晶更面臨被以8英寸為主的高塔半導(dǎo)體超越風(fēng)險(xiǎn)。

DIGITIMES Research則表示,加密貨幣自2018年下半年來市況不佳,如創(chuàng)意、世芯等IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司的挖礦機(jī)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)委托設(shè)計(jì)(NRE)數(shù)量大幅衰退,臺(tái)灣主要晶圓代工廠的挖礦機(jī)ASIC訂單金額亦逐季下滑,加上臺(tái)積電光阻液事件等多重因素沖擊。

此外,通訊與計(jì)算機(jī)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司調(diào)整庫存、投片意愿下降,傳統(tǒng)淡季效應(yīng)又造成蘋果(Apple)為主的高端智能手機(jī)核心芯片相關(guān)廠商砍單,預(yù)期2019年第1季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營收預(yù)估將僅達(dá)82.7億美元,季減23.4%,年減17%。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣亦透露,臺(tái)灣主要晶圓代工廠來自28納米及其以下先進(jìn)制程,占營收比重由去年第4季的59.5%滑落至今年第1季的54.9%,而制程別產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)差,恐使整體平均銷售單價(jià)滑落,創(chuàng)近7季最低。

而根據(jù)拓墣產(chǎn)研分析,包括手機(jī)、加密貨幣以及晶圓污染事件,都將影響臺(tái)積電第1季營收相較去年同季恐下滑近18%;另三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務(wù)切割獨(dú)立后,雖因自家System LSI的挹注,市占率排名第二,但根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估算,三星來自外部客戶的營收僅約4成左右。

展望臺(tái)積電2019年市況,拓墣產(chǎn)研預(yù)估,因海思、高通、蘋果、超微等客戶間的合作將陸續(xù)貢獻(xiàn)營收,營收有望從第1季谷底反彈并逐季攀升。三星近年則力推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(MPW),除積極對外爭取先進(jìn)制程服務(wù)外,8英寸產(chǎn)線也將逐步貢獻(xiàn)營收,目標(biāo)在2023年前拿下25%的市場占有率。

拓墣產(chǎn)研認(rèn)為,今年第1季有傳統(tǒng)淡季、消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及大陸經(jīng)濟(jì)成長趨緩等影響,中美貿(mào)易戰(zhàn)更是雪上加霜,若全球政經(jīng)情勢在上半年無法明顯好轉(zhuǎn),2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值不排除出現(xiàn)負(fù)成長可能。


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