北京 – 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結合Arm big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢，為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。

當前，電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅動功能，將帶動用戶需求的提升與設備數(shù)量的增長。這讓終端消費者為之振奮，但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能，意味著芯片的復雜度也隨之增加，因此工程團隊不僅要努力在成本與功能之間找到平衡點，還需提供出色的用戶體驗，并縮短產(chǎn)品的上市時間。

Arm的合作伙伴聯(lián)詠科技致力于提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC芯片。為滿足4K數(shù)字電視系統(tǒng)日趨復雜的需求，聯(lián)詠科技率先引入基于臺積電22納米超低功耗(Ultra Low Power，ULP)制程的Arm Artisan物理IP ，并完成數(shù)字電視SoC芯片的設計流片，在業(yè)內實現(xiàn)了零的突破。

這一里程碑成就彰顯了Arm與聯(lián)詠科技之間長期穩(wěn)定的伙伴關系。聯(lián)詠科技擁有應用Arm內核以及Arm Artisan物理IP的豐富經(jīng)驗，并開發(fā)了多代SoC芯片，涵蓋從40納米到22納米的多個制程，為數(shù)字電視市場提供了眾多領先的產(chǎn)品。針對未來市場，聯(lián)詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm內核的各項優(yōu)勢，并采用big.LITTLE架構，進一步擴展其在數(shù)字電視市場的競爭優(yōu)勢。

運用POP IP讓SoC設計更加簡易

臺積公司的22納米超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (Ultra Low Leakage，ULL) 技術提供優(yōu)化且簡化的遷移路徑，銜接臺積公司28HPC+制程。此外，SoC芯片設計團隊還能一次跨越多個制程，包括從40納米或55納米制程直接跨入到這兩種臺積公司22納米制程。

2018年5月，Arm 宣布與臺積公司攜手，開發(fā)22納米ULP與ULL平臺，其中包括晶圓廠支持開發(fā)的內存編譯器。此外，對這些編譯器形成補充的還包括配有電源管理套件的超高密度與高性能的標準單元庫(standard cell libraries)，以及用于優(yōu)化漏電功率的厚柵氧化單元(Thick Gate-Oxide Library)。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O解決方案，為用戶構建了一個完整的基礎IP方案。

聯(lián)詠科技迅速地發(fā)揮了這項全新技術機會的優(yōu)勢，運用臺積公司22納米ULP制程的POP IP，獲得頂尖功耗、性能以及面積(PPA)組合的Arm CPU內核，并制程生產(chǎn)出首款采用22納米技術的4K 數(shù)字電視SoC。

聯(lián)詠科技SOC事業(yè)群總經(jīng)理張忠恒(J. H. Chang)表示：“多年來，與Arm的合作伙伴關系使我們能夠將真正創(chuàng)新的SoC帶入日益增長且競爭激烈的4K電視市場。Arm完整的實施解決方案推動了圍繞Arm CPU內核打造頂尖的PPA組合。通過開發(fā)定制化內存實例與參考流程方法，并配合我們采用的電子設計自動化(EDA)設計流程，Arm的POP IP讓我們以最快的速度將產(chǎn)品推向市場?！?br/>

數(shù)字電視市場當前的主要焦點是提升用戶體驗，這也使得4K電視設計中所采用的SoC芯片，無可避免地面臨面積更大且更復雜的挑戰(zhàn)。Arm的big.LITTLE 架構結合 Arm POP IP 讓設計團隊在性能、功耗以及成本之間取得平衡，從而為客戶提供最佳的解決方案。這種模式以及合作不僅簡化設計流程，還能加快產(chǎn)品上市時間。此外，包括像聯(lián)詠科技在內的合作伙伴，可以通過POP駐地團隊 (POP Landing Team)，免費獲得Arm的現(xiàn)場支持，縮短作業(yè)完成時間，使其設計成品更快投入市場。