三星物產(chǎn)和三星電子的半導體生產(chǎn)線建設成本幾乎翻了一番，項目總成本如今高達1.46萬億韓元（折合12.9億美元）。在周五收市后，三星物產(chǎn)在證券交易所備案文件中表示，合同包括在位于韓國西海岸的三星電子華城工廠完成生產(chǎn)線的建設工作。

　　據(jù)之前的報道，三星的華城工廠將主要被用于新的7nm EUV光刻工藝生產(chǎn)，在2020年全面投產(chǎn)后，包括工廠和生產(chǎn)線在內(nèi)的設備初步預計要耗資60億美金，三星還表示會根據(jù)市場情況進一步追加投資。

　　“在新的EUV生產(chǎn)線投產(chǎn)后，華城將會和京畿道器興、平澤工廠一起成為三星半導體在韓國境內(nèi)的生產(chǎn)中心，”三星半導體業(yè)務總裁Kinam Kim表示，“此生產(chǎn)線將會在三星在將來第四次工業(yè)革命中作為行業(yè)領導者保持自身競爭優(yōu)勢的進程中占有重要地位。”

　　三星表示，新工廠是為了滿足業(yè)界對移動智能設備、服務器、網(wǎng)絡和高性能計算領域的強勁需求而建設。三星對自己的7nm EUV工藝也有著十足自信，相信其能夠滿足這些領域應用對高性能和低功耗的需求。

　　當下，臺積電也在加緊7nm布局，那就意味著雙方的競爭將進入白熱化階段。

　　在7nm競爭上，三星采用的是直接上EUV光刻，而臺積電則在第一代7nm上采用傳統(tǒng)的浸沒式光刻，在第二代的7nm+再上EUV。

　　2018年4月，臺積電的7nm工藝投入量產(chǎn)，包括麒麟980、AMD和蘋果A12等新型處理器都由臺積電代工，在2018年10月臺積電又完成了7nm EUV流片。根據(jù)財報顯示，2018年第四季度，7nm工藝在臺積電總收入中的占比已經(jīng)達到23％，這種新工藝普及速度是前所未有的。臺積電繼續(xù)指出，加上首次引入EUV極紫外光刻的第二代7nm工藝，臺積電預計到2019年底會有100多款客戶產(chǎn)品基于其7nm工藝。

　　同樣在2018年，三星也宣布試產(chǎn)基于EUV技術的7nm芯片，并正在研究如何提升其產(chǎn)能，加速輔助性的IP和EDA基礎架構，細化封裝能力。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢，又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。

　　基于這個工藝，三星拿下了大客戶IBM的訂單。根據(jù)去年報道，IBM將選用三星7nm EUV代工其Power處理器，后者將用于藍色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計算以及云服務解決方案中；而據(jù)韓媒《BusinessKorea》報道，三星也拿下了英偉達的訂單。

　　雖然三星一直在加強晶圓代工業(yè)務，并寄予了厚望，公司也取得了不錯的成績，但在和臺積電這樣的龍頭相比，三星依然差距明顯。

　　根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智慧型手機在內(nèi)的大部分終端市場需求疲乏的現(xiàn)象，導致先進制程發(fā)展驅動力道下滑，晶圓代工業(yè)者于2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn)，預估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16％，達146．2億美元。市占率排名前三名分別為臺積電、三星與格芯，而盡管臺積電市占率達48．1％，但第一季營收年成長率衰退近18％。

　　今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險，而對于前十大晶圓代工廠第一季度的表現(xiàn)而言，包括臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、力晶等都因為12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導致營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

　　拓墣也指出，三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務切割獨立后，雖因為自家System LSI的挹注，市占率排名第二。但根據(jù)拓墣的估算，三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。三星近年力推多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，除積極對外爭取先進制程的服務外，位于韓國器興(Giheung)的八英寸產(chǎn)線也將對三星的晶圓代工營收逐步貢獻，三星目標在2023年前拿下25%的市場占有率。