中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

  • 起步1956-1965年，分立器件發(fā)展階段
  • 初級(jí)1965-1978年，國產(chǎn)芯片的初級(jí)階段
  • 復(fù)蘇1978-1990年，改革開放，產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇
  • 工程1990-2000年，908工程、909工程階段
  • 發(fā)展2000年-至今，產(chǎn)業(yè)大發(fā)展時(shí)期
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變回顧

1956年中國提出“向科學(xué)進(jìn)軍”，制訂了發(fā)展各門尖端科學(xué)的“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃”。并根據(jù)國外發(fā)展電子器件的進(jìn)程，提出了中國也要研究發(fā)展半導(dǎo)體科學(xué)，把半導(dǎo)體技術(shù)列為國家四大緊急措施之一。從半導(dǎo)體材料開始，自力更生研究半導(dǎo)體器件。之后幾十年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步是有目共睹的，但是從技術(shù)含量方面來講，和世界先進(jìn)水平的差距始終沒有能夠得到彌補(bǔ)。直至2014年，政府決定要把集成電路設(shè)立為國家戰(zhàn)略，成立領(lǐng)導(dǎo)小組和國家級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，集成電路發(fā)展從此進(jìn)入新階段。

趨勢(shì)：加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

     SSD自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移。其中第三次遷移就是第三次，是中國臺(tái)灣向中國大陸遷移。中國大陸早已是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場(chǎng)，它會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步遷移到中國。而中國也會(huì)加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

進(jìn)擊：從芯片到生態(tài)整體突圍

     SSD中國集成電路領(lǐng)域相對(duì)完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達(dá)到了新的高度。其中，封裝測(cè)試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小，芯片設(shè)計(jì)相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。除開這些方面進(jìn)步很快之外，但在處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長的路要走。

美國如何看待中國半導(dǎo)體的發(fā)展

     過去的幾十年里，中國花費(fèi)了數(shù)十億美元打造國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。盡管中國政策制定者傾向于構(gòu)建本土IT供應(yīng)鏈，基于這樣做最能消除國家安全風(fēng)險(xiǎn)的理論，但一種更復(fù)雜的方法是尋求讓中國成為全球市場(chǎng)的主導(dǎo)合作伙伴。中國仍然需要獲得西方的技術(shù)和訣竅，而占主導(dǎo)地位的合作方式更符合與外國合作伙伴進(jìn)行分布式創(chuàng)新的全球性質(zhì)。