球電子解決方案提供商 Molex 推出新型 BiPass 熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ，該模塊可處理高達 20 瓦的功率，將環(huán)境溫度降低15攝氏度。Molex的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻，協(xié)助設(shè)計人員走向 112 Gbps 的速度。

　　隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，熱管理策略正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆疊配置，以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下運行，在低于 25 攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass 解決方案可以通過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發(fā)送高速信號，與單獨使用印刷電路板相比，可以實現(xiàn)更大的信道余量，并且允許在保持架的底側(cè)設(shè)置第二個散熱器，與模塊發(fā)生接觸，從而提供進一步的冷卻。

　　Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Chris Kapuscinski 表示：“如果您需要冷卻 15 瓦的模塊，那么當(dāng)今有許許多多不同的解決方案。我們現(xiàn)在能夠?qū)ν咛財?shù)更高的模塊進行冷卻。BiPass 解決方案可以為設(shè)計人員節(jié)省大量成本，并且成為推進 112 Gbps PAM-4 的實施的重要因素?！?/p>

　　BiPass 解決方案可以使設(shè)計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發(fā)生損耗的印刷電路板。如此一來，在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一臺服務(wù)器時，他們就可以降低插入損耗。散熱器技術(shù)上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略，在銅纜和光纜連接中都可以支持更高的密度。從未來的角度來看，這種出色的信號完整性性能以及低插入損耗的功能可以使設(shè)計人員在整個設(shè)計中普遍的采用無源銅纜。

　　Kapuscinski 補充道：“隨著對更快數(shù)據(jù)速率的需求不斷攀升，數(shù)據(jù)中心技術(shù)正在飛速的進步，而熱管理技術(shù)則必須并肩前進。BiPass 解決方案采用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術(shù)，可以為系統(tǒng)提供更好的溫度控制，同時卻不會影響到性能。”

　　如要了解Molex在熱管理能力以及數(shù)據(jù)中心解決方案上的更多內(nèi)容，請訪問 https://www.chinese.molex.com/molex/capabilities/capabilities.jsp?key=thermal_management。

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