紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目(以下簡稱“中芯紹興項目”)舉辦主體工程結(jié)頂儀式。

　　中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，將建設(shè)一條8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條封裝測試生產(chǎn)線。項目投產(chǎn)后，將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)模化量產(chǎn)麥克風、射頻、MOSFET及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。

　　中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成電路領(lǐng)域，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)，與中芯國際實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展，形成一個綜合性的特色工藝基地。

　　該項目于2018年3月1日簽訂合資合作協(xié)議，同年5月18日開工奠基，2019年6月19日實現(xiàn)主體工程結(jié)頂。目前，該項目正在實施動力設(shè)備安裝工作，計劃8月中下旬工藝設(shè)備搬入，2020年3月實現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)，項目達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值45億元。

　　資料顯示，中芯紹興項目的建設(shè)單位為中芯集成電路制造(紹興)有限公司，該公司由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團于2018年3月共同出資設(shè)立。據(jù)悉，這是中芯國際在上海以外的第一座專門聚焦于特色工藝集成電路制造晶圓廠。