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為擺脫對日本依賴,韓國計劃每年砸1萬億韓元研發(fā)半導體材料及設備

2019-07-05

7月1日,日本經濟產業(yè)省宣布,將對用于智能手機及電視機的半導體等制造過程中需要的3種材料加強面向韓國的出口管制,7月4日起正式施行。

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根據日本經濟產業(yè)省公布的資料顯示,此次將加強對韓國出口管制的材料主要是:用于半導體制造過程中”清洗“所需的高純度氟化氫、涂覆在半導體基板上的感光劑“光刻膠”、用于制造電視和智能手機顯示面板的氟化聚酰亞胺,這3種材料都是顯示面板及半導體芯片制造過程當中所需的關鍵材料。

資料顯示,日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產量的90%,且全球半導體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進口。而根據國際半導體產業(yè)協會(SEMI)以2017年數據為基準進行推斷,韓國的半導體原材料國產率為僅為50.3%,也就是說,有一半是需要依賴于國外廠商。而這其中多數是日本廠商。

顯然,日本此舉勢必將會威脅到韓國三星、LG的顯示面板生產,以及三星和SK海力士的存儲芯片生產。

為應對來自日本威脅,韓國政府也計劃投入重資,進一步加強國內半導體材料、零件及設備的自主能力。

此前在今年2月份的時候,韓國產業(yè)通商資源部曾公開表示,計劃在2022年將半導體原材料的國產率提高到70%。

據韓聯社報道,7月3日,韓國執(zhí)政的共同民主黨、政府、青瓦臺召開高層會議,就日本限制對韓出口的應對方案表示,計劃每年投入1萬億韓元(約合人民幣58.8億元),推進對半導體材料、零部件和設備的研發(fā),正在對此進行可行性調查。


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