7月4日，科創(chuàng)板擬上市企業(yè)廣州方邦電子股份有限公司、蘇州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃爾德金剛石工具股份有限公司等4家注冊(cè)生效。后續(xù)，上述企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

　　值得關(guān)注的是，從6月30日到7月3日，證監(jiān)會(huì)已連續(xù)4天通過(guò)了16家企業(yè)的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，目前，已有22家企業(yè)通過(guò)了證監(jiān)會(huì)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)。證監(jiān)會(huì)同意企業(yè)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)的速度明顯加快。

　　其中，方邦電子作為高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。當(dāng)前已成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了我國(guó)FPC產(chǎn)業(yè)鏈。

　　招股說(shuō)明書(shū)顯示，2016年至2018年，方邦電子研發(fā)投入分別為1843.70萬(wàn)元、1943.97萬(wàn)元、2165.78萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對(duì)于研發(fā)投入占當(dāng)年?duì)I收比例不斷下降的問(wèn)題，方邦電子表示，2016年至2018年期間，公司營(yíng)業(yè)收入增速高于研發(fā)收入。公司將通過(guò)建立相應(yīng)機(jī)制保證技術(shù)可持續(xù)性創(chuàng)新，建立相關(guān)平臺(tái)。研發(fā)資金投入方面，在效益大幅增長(zhǎng)的同時(shí)，不斷加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入，促進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)的轉(zhuǎn)化能力，提升整體技術(shù)水平。

　　目前，方邦電子的電磁屏蔽膜已應(yīng)用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產(chǎn)品，并積累了旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達(dá)電子等國(guó)內(nèi)外知名FPC客戶資源。