今天下午，中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。

　　支持 EDA 軟件購(gòu)買和研發(fā)。對(duì)購(gòu)買 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件(含軟件升級(jí)費(fèi)用)的企業(yè)并實(shí)際在臨港新片區(qū)內(nèi)開展辦公研發(fā)的企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的 50%，給予年度最高 200 萬(wàn)元的支持。對(duì)在新片區(qū)從事集成電路 EDA 設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予 EDA 研發(fā)費(fèi)用最高 50%的年度研發(fā)資助，總額不超過(guò)3000萬(wàn)元。

　　中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。

　　1、支持重大項(xiàng)目?jī)?yōu)先布局。支持具有國(guó)內(nèi)外重大影響力的集成電路企業(yè)設(shè)立研發(fā)中心和投資產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的跨國(guó)公司設(shè)立離岸研發(fā)中心和制造中心，支持企業(yè)申請(qǐng)獲得國(guó)家級(jí)和上海市級(jí)集成電路重大專項(xiàng)并對(duì)扶持資金予以配套，具體獎(jiǎng)勵(lì)、支持措施由臨港新片區(qū)管委會(huì)專項(xiàng)審議確定。

　　2、支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)。每年由臨港新片區(qū)管委會(huì)根據(jù)國(guó)家、上海市等產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新要求，征集集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品需求、遴選優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，面向全球招標(biāo)懸賞任務(wù)承接團(tuán)隊(duì)，根據(jù)項(xiàng)目需求和專家評(píng)議結(jié)果，對(duì)承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的單位(或聯(lián)合體)給予該項(xiàng)技術(shù)研發(fā)費(fèi)用最高 50%的資助。

　　3、支持企業(yè)規(guī)模化發(fā)展。其中：

　　(1)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)，年度銷售收入首次突破 5000 萬(wàn)元、1 億元、3 億元、5 億元、10 億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過(guò) 100 萬(wàn)元、150 萬(wàn)元、200 萬(wàn)元、300 萬(wàn)元、500 萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次、實(shí)施晉檔補(bǔ)差。

　　(2)對(duì)集成電路制造、封裝測(cè)試類企業(yè)，年度銷售收入首次突破 5 億元、10 億元、50 億元、100 億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過(guò) 200 萬(wàn)元、800 萬(wàn)元、1200萬(wàn)元、1500 萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次、實(shí)施晉檔補(bǔ)差。

　　(3)對(duì)集成電路裝備及材料類企業(yè)，年度銷售收入首次突破 5000 萬(wàn)元、1 億元、5 億元、10 億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過(guò) 200 萬(wàn)元、800 萬(wàn)元、1200 萬(wàn)元、1500 萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次、實(shí)施晉檔補(bǔ)差。

　　以上(1)至(3)的支持措施，同一企業(yè)按照“從優(yōu)不重復(fù)”原則自愿申報(bào)其中一類予以支持，且累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)金額不超過(guò) 1500 萬(wàn)元。

　　(4)鼓勵(lì)集成電路龍頭骨干企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，支持其開展境內(nèi)外非關(guān)聯(lián)的并購(gòu)重組，成功并購(gòu)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)或重點(diǎn)研發(fā)機(jī)構(gòu)，超過(guò) 1000萬(wàn)的按實(shí)際發(fā)生額 10%補(bǔ)貼，最高累計(jì) 1000 萬(wàn)元。

　　(5)對(duì)新片區(qū)內(nèi)的非關(guān)聯(lián)企業(yè)采購(gòu)產(chǎn)品和服務(wù)的，且年采購(gòu)金額累計(jì)在 500 萬(wàn)元以上，最高可按實(shí)際采購(gòu)發(fā)票額 20%、給予采購(gòu)方企業(yè)年度資助最高 1000 萬(wàn)元。

　　4、支持 EDA 軟件購(gòu)買和研發(fā)。對(duì)購(gòu)買 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件(含軟件升級(jí)費(fèi)用)的企業(yè)并實(shí)際在臨港新片區(qū)內(nèi)開展辦公研發(fā)的企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的 50%，給予年度最高 200 萬(wàn)元的支持。對(duì)在新片區(qū)從事集成電路 EDA 設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予 EDA 研發(fā)費(fèi)用最高 50%的年度研發(fā)資助，總額不超過(guò) 3000 萬(wàn)元。

　　5、支持IP購(gòu)買。對(duì)企業(yè)購(gòu)買 IP(來(lái)源于 IP 提供商、EDA 供應(yīng)商或者代工廠 IP 模塊)開展高端芯片研發(fā)，給予 IP 購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用 50%的資助，其中：對(duì)采用工藝制程 45nm 以上的、年度資助最高 300 萬(wàn)元，對(duì)采用工藝制程 45nm 以下的、年度資助最高 800 萬(wàn)元。

　　6、支持測(cè)試驗(yàn)證。對(duì)開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測(cè)試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證的單位，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的 50%給予支持、年度資助最高 200萬(wàn)元。

　　7、支持企業(yè)流片。其中：

　　(1)對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，按 MPW 直接費(fèi)用，給予每家企業(yè)(模擬類最高 100%、數(shù)字類最高 60%)年度總額不超過(guò) 300 萬(wàn)元的資助。

　　(2)對(duì)于首次完成全掩膜(Full Mask:IP 授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試化驗(yàn)費(fèi)、加工費(fèi)等)工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費(fèi)用最高 50%的資助，其中：對(duì)工藝制程在 45nm以上的、年度資助總額不超過(guò) 600 萬(wàn)元，對(duì)工藝制程在45nm 以下的、年度資助總額不超過(guò) 2000 萬(wàn)元。

　　8、支持推廣應(yīng)用。對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片產(chǎn)品銷售金額累計(jì)超過(guò) 500 萬(wàn)元的，按當(dāng)年銷售金額最高 10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片產(chǎn)品年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高 500 萬(wàn)元。支持企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備和材料，按照銷售金額的最高 30%、一次性給予最高 1000 萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。

　　9、支持生產(chǎn)性用電。對(duì)符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展需要、經(jīng)認(rèn)定的集成電路封裝測(cè)試、材料等生產(chǎn)型企業(yè)上一年度用電成本，按照“先交后補(bǔ)”的方式，給予用電費(fèi)用 50%的支持，同一企業(yè)年度資助不超過(guò) 500 萬(wàn)元、補(bǔ)貼年限最多 3年。

　　10、其他支持措施。建立臨港新片區(qū)集成電路優(yōu)勢(shì)企業(yè)(單位)庫(kù)并做相關(guān)分類，結(jié)合企業(yè)和項(xiàng)目實(shí)際精準(zhǔn)施策、優(yōu)先支持、組合扶持。組建專業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，對(duì)入庫(kù)企業(yè)(單位)輔導(dǎo)申報(bào)國(guó)家、上海市和臨港新片區(qū)出臺(tái)的各項(xiàng)資源要素(包括提高土地利用效率等)、財(cái)稅金融(包括所得稅、投融資、上市獎(jiǎng)勵(lì)等)、招商引企(包括企業(yè)落戶、總部經(jīng)濟(jì)等)、人才(包括人才引進(jìn)、培養(yǎng)培訓(xùn)、住(租)房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼等)、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)(包括關(guān)鍵核心技術(shù)與產(chǎn)品突破、產(chǎn)業(yè)能力提升等)、產(chǎn)教融合(包括“產(chǎn)學(xué)研”、技能人才培養(yǎng)等)、科技創(chuàng)新(包括功能平臺(tái)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)等)、全流程保稅、數(shù)據(jù)跨境流動(dòng)、研發(fā)用房補(bǔ)貼等方面扶持政策。