前言：印度對于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展野心
開始決定大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)后，印度第一個目標(biāo)是擴(kuò)大規(guī)模，他們打算陸續(xù)在全印度建立至少200個電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2018年中國的芯片生產(chǎn)行業(yè)也因此受到巨大沖擊，印度瞬間抓住了這個機(jī)會。
目標(biāo)變成了將中國的芯片產(chǎn)業(yè)市場搶過去，然后取代中國，成為美歐國家下一個合作對象。
當(dāng)然以印度的野心來說，取代中國并不是他們的最終目的。
他們的最終目標(biāo)是自己研發(fā)制造芯片，然后逐漸擊落美國對于電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，打破美國對芯片行業(yè)的壟斷地位。
減少依賴，印度想做半導(dǎo)體聚集地
印度是芯片設(shè)計大國，在芯片設(shè)計領(lǐng)域水平非常高，擁有大量的芯片設(shè)計人才，還有大量的軟件人才。
雖然印度本土沒有知名的芯片設(shè)計企業(yè)，但是印度卻擁有全球一半的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)公司。
全球前10大IC設(shè)計企業(yè)，還有25大半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)中的23家，都在印度開展了大量業(yè)務(wù)。
美國也在不斷地慫恿印度發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，稱印度有機(jī)會完全整合印太供應(yīng)鏈，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來將會成為中國替代者。
印度也想抓住全球芯片短缺的窗口期。因為現(xiàn)在由于受到中美地緣政治和經(jīng)濟(jì)競爭以及疫情的影響，跨國公司收緊在中國投產(chǎn)的步伐。
還有就是東南亞地區(qū)的芯片產(chǎn)能也接近飽和了，此時印度將會成為最好的選擇。
隨著疫情的到來，全球芯片供應(yīng)中斷，印度尤為突出，印度可是全球芯片進(jìn)口大國，目前印度芯片極度依賴中國以及東南亞國家。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截止到2020年3月份，印度進(jìn)口價值1．15萬億盧比的電子元件，其中約30％來自中國。
此時印度想大力地發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，就是想減少對中國的過度依賴。
開啟雄心勃勃的［買辦計劃］
12月5日，總部位于英國的SRAMMRAM Group與印度奧里薩邦政府在MIO秘密會議后宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個半導(dǎo)體工廠。
該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258．6億元），主要產(chǎn)品是汽車芯片。
根據(jù)印度商業(yè)刊物Mint的說法，印度的第一家芯片制造廠將于2023年2月開始建設(shè)，這也是印度半導(dǎo)體制造計劃努力的一部分。
如果ISMCDigital晶圓廠按照這個時間表來落地，那么就意味著卡納塔克邦可能成為印度第一個建立晶圓廠的邦。
這家印度晶圓廠的月產(chǎn)能預(yù)計為4萬片，初期目標(biāo)是生產(chǎn)65納米制程技術(shù)，未來會提升到40納米制程技術(shù)，主要用于汽車芯片及國防芯片等領(lǐng)域。
ISMC是總部位于阿拉伯聯(lián)合酋長國的投資公司NextOrbitVentures和總部位于以色列的TowerSemiconductor的合資企業(yè)。
由于高塔半導(dǎo)體在2022年初已經(jīng)被英特爾以54億美元收購，這也代表英特爾正式在印度投資芯片制造廠。
未來，英特爾是否會在此基礎(chǔ)上推出更大的芯片制造計劃也值得關(guān)注。
爭相在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地
除了塔塔集團(tuán)外，近期印度政府和本地領(lǐng)軍企業(yè)，接二連三地推出了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激勵政策和投資計劃，爭相在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。
印度還看到了中美芯片持續(xù)脫鉤、全球供應(yīng)鏈多元化趨勢背后的機(jī)會，特別是供應(yīng)鏈“中國＋1”的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，進(jìn)而意圖取代中國“世界工廠”的地位。
同時，我們還應(yīng)該明確的是，印度在全球政治地緣關(guān)系中游刃有余，可謂多方討好，成為全球各大地緣政治勢力拉攏的對象，國際競爭環(huán)境更加優(yōu)越。
特別是在其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，印度相對更容易獲得全球半導(dǎo)體大國在材料、設(shè)備甚至先進(jìn)芯片工藝的支持。
在當(dāng)前政治地緣關(guān)系下，全球芯片脫鉤反而給印度帶來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興的機(jī)會。印度塔塔集團(tuán)涉入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也應(yīng)當(dāng)是基于以上考量。
整個印度都瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體市場
今年5月，印度芯片財團(tuán) ISMC宣布投資30 億美元，在印度卡納塔克邦建設(shè)印度第一座半導(dǎo)體制造晶圓廠。
這座晶圓廠最快將于明年2月開始建設(shè)，初期目標(biāo)是65納米制程，未來預(yù)計提升至40納米，主要用于汽車芯片及國防芯片等領(lǐng)域，月產(chǎn)能預(yù)計4萬片。
7月，新加坡財團(tuán)IGSS Ventures表示，也將在印度泰米爾納德邦投資2560億盧比（約合32．5億美元）建立一個半導(dǎo)體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠。
9月，印度大型跨國集團(tuán)Vedanta與鴻海集團(tuán)正式合作，共同投資200億美元，在印度西海岸建立半導(dǎo)體和顯示器工廠。
目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作，生產(chǎn)28納米12寸晶圓，初步每月可產(chǎn)4萬片，一年后即可全速生產(chǎn)。
發(fā)力半導(dǎo)體的三大層面分析
①戰(zhàn)略層面：美國近年來對華實施科技封鎖，對于印度來說也敲響了警鐘，芯片如今作為科技發(fā)展標(biāo)配，依賴于進(jìn)口終究不是長遠(yuǎn)之計。
因此懷有大國夢想的莫迪政府下定決心，即使缺乏基礎(chǔ)、成本高昂、風(fēng)險巨大，印度也必須建立本土芯片制造廠。
②戰(zhàn)術(shù)層面：面對美國技術(shù)打壓、封鎖、全球缺芯的局面，印度也看到危機(jī)中的機(jī)會，希望抓住這一機(jī)遇，進(jìn)入全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，獲得全球芯片巨頭的合作機(jī)會，從而上位全球芯片產(chǎn)業(yè)代工廠。
如此，印度不僅能借此吸引資本、技術(shù)和人才壯大自身芯片產(chǎn)業(yè)，還能借此向美西方邀功，一舉兩得。
③應(yīng)用層面：印度本地電子產(chǎn)業(yè)、汽車、家電等產(chǎn)業(yè)今年快速崛起，對于相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也急劇上升，對于芯片的需求占全球5％以上。
因此，發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)，也是為了滿足國內(nèi)龐大的下游需求。
結(jié)尾：
此外作為長周期產(chǎn)業(yè)，需要長周期的投入才可看到成果，政府的補(bǔ)貼資金一旦枯竭，整個項目就可能陷入停擺。
因此，客觀來看，印度的半導(dǎo)體崛起之路仍然漫長，這場半導(dǎo)體大夢，是否能實現(xiàn)，依然要畫上問號。
部分資料參考：李云飛：《印度芯片將要取代中國？》，基建不倒翁：《印度芯片的野心有多大？》，電子工程專輯：《印度如何支撐“半導(dǎo)體制造野心”？》
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