一、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

　　半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。IC制造設(shè)備主要分為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)等六大類，其中光刻機(jī)約占總體設(shè)備銷售額的18%，刻蝕機(jī)約占20%，薄膜設(shè)備約占20%。

　　預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超700億美元，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)20.7%，中國(guó)大陸約占20%。2017年中國(guó)大陸市場(chǎng)需求規(guī)模約占全球的15%左右，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售將達(dá)113億美元，同比增長(zhǎng)49.3%。2020年預(yù)計(jì)占比將達(dá)到20%，約170億美元。

　　2017年韓國(guó)為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模179.5億美元，占比為31.70%，主要因?yàn)槿浅闪雽?dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門(mén)，芯片及芯片外包業(yè)務(wù)需求持續(xù)增長(zhǎng)；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模114.9億美元，占比20.29%，喪失連續(xù)五年的第一寶座，主要是因?yàn)榕_(tái)灣半導(dǎo)體所依賴增長(zhǎng)的PC市場(chǎng)進(jìn)入衰退期，智能手機(jī)增速趨緩；中國(guó)大陸是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為82.3億美元，占比為14.54%。

　　全球主要市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模及占比情況

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　　相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

　　全球半導(dǎo)休設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)份額

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　　全球列入統(tǒng)計(jì)的規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中日本企業(yè)最多，數(shù)量達(dá)到21家，占比為36%。其次是歐洲的13家、北美10家、韓國(guó)7家。中國(guó)大陸僅4家納入統(tǒng)計(jì)，按數(shù)量統(tǒng)計(jì)占比不到7%，由此可見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司整體實(shí)力偏弱。

　　全球主要晶圓制造設(shè)備商國(guó)別分布

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　　2005~2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及增速

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　　二、2019年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需求及設(shè)備企業(yè)現(xiàn)業(yè)績(jī)分析預(yù)測(cè)

　　半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破疊加龐大需求，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正迎來(lái)歷史性機(jī)遇國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)歷史性機(jī)遇，有望成為全市場(chǎng)優(yōu)選投資主線。本土產(chǎn)能投資高漲+國(guó)家戰(zhàn)略支持，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來(lái)重大機(jī)遇。雖然中國(guó)或需較長(zhǎng)時(shí)間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，但邊際上的成長(zhǎng)和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn)。

　　2019年半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)或在于技術(shù)、政策和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速?？傮w來(lái)說(shuō)，技術(shù)、政策和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速的時(shí)點(diǎn)將是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的核心變量，或存在投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)該板塊核心企業(yè)2019年的收入增幅可能會(huì)達(dá)到40-50%。從投資時(shí)點(diǎn)方面分析，半導(dǎo)體設(shè)備板塊優(yōu)勢(shì)企業(yè)的投資機(jī)會(huì)或集中體現(xiàn)第三季度，主要邏輯是前期新建的國(guó)內(nèi)晶圓制造工廠或逐步進(jìn)入到設(shè)備采購(gòu)階段，隨著設(shè)備的交付有望在Q3看到業(yè)績(jī)向上拐點(diǎn)。

　　本土產(chǎn)能投資有望孕育全球最大設(shè)備市場(chǎng)，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)期，重塑全球格局。2017~2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。近年來(lái)全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾、三星、格羅方德、IBM、日月光、意法、飛思卡爾等已陸續(xù)在中國(guó)大陸建設(shè)工廠或代工廠，向中國(guó)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下武漢新芯、臺(tái)積電、晉華集成等都已在內(nèi)地多個(gè)城市布局12寸晶圓廠。內(nèi)資、外資兩大陣營(yíng)紛紛加碼中國(guó)大陸建廠投資。2018年中國(guó)大陸以131億美元市場(chǎng)份額首度躍升為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，且有望在2020年趕超韓國(guó)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

　　2011-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

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　　2018年第一季度，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402.5億元的銷售額，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額35%，封裝設(shè)備市場(chǎng)占全球封裝設(shè)備市場(chǎng)的36.8%。

　　2010-2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售結(jié)構(gòu)情況

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　　中國(guó)本土投資將成晶圓廠建設(shè)主力，國(guó)家政策和大基金保駕護(hù)航。單純引進(jìn)外資建廠對(duì)于本土制造業(yè)拉動(dòng)效果有限，本次“建廠潮”中來(lái)自大陸的投資大幅增長(zhǎng)，SEMI預(yù)計(jì)2018年中國(guó)市場(chǎng)的設(shè)備支出中中國(guó)本土企業(yè)與外企的設(shè)備支出幾乎持平。晶圓廠投資主體的切換有望是長(zhǎng)期性的，內(nèi)資廠商將有望主導(dǎo)大陸晶圓廠的建設(shè)，市場(chǎng)轉(zhuǎn)移之外，半導(dǎo)體制造業(yè)的話語(yǔ)權(quán)也有望向大陸本土企業(yè)轉(zhuǎn)移。目前國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出了空前的支持力度，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布為行業(yè)的發(fā)展描繪了明確的目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的成立則為行業(yè)的發(fā)展提供了急需的資金支持。國(guó)家的強(qiáng)力支持與廣闊的市場(chǎng)空間將有效催化中國(guó)大陸晶圓廠的建設(shè)進(jìn)程。

　　中國(guó)大陸建成及規(guī)劃晶圓廠（8寸、12寸）分布格局（截至2019年4月）

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　　中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)五年擴(kuò)張，2018年首次突破百億級(jí)別達(dá)131億美元/yoy+59%，2020年或?qū)⑦_(dá)171億美元/yoy+36%。中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠，大陸設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)。2012~2018年，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模由25億美元增至131億美元，復(fù)合增速達(dá)32%。受益于中國(guó)大陸進(jìn)入晶圓廠建設(shè)高峰，設(shè)備市場(chǎng)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)計(jì)，到2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到171億美元。

　　2011~2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及增速

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　　三、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　目前我國(guó)垂直分工模式的芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初具雛形，產(chǎn)業(yè)上中下游均涌現(xiàn)出一批實(shí)力較強(qiáng)的代表性本土企業(yè)。其中主要包括：1）以華為海思、紫光展銳等為代表的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)；2）以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體為代表的晶圓代工制造企業(yè)；3）以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電為代表的芯片封測(cè)企業(yè)；4）以上海新昇、天津中環(huán)、京東方、鄭州合晶、寧波金瑞泓為代表的半導(dǎo)體單晶硅硅片企業(yè)等；5）以北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電為代表的裝備企業(yè)。漸趨完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代并解決國(guó)內(nèi)較大市場(chǎng)缺口提供了良好的基礎(chǔ)。

　　大基金一期已實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局，以投資方式帶動(dòng)本土企業(yè)發(fā)展。據(jù)2018年數(shù)據(jù)，大基金一期累計(jì)募集資金1387億元，出資方包括國(guó)家財(cái)政部、中國(guó)電信、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)通信、亦莊國(guó)投、武岳峰資本、武漢經(jīng)發(fā)投、中國(guó)聯(lián)通、大唐電信、華芯投資、紫光通信、上海國(guó)盛和賽伯樂(lè)投資等16個(gè)單位。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。至2018年底，大基金一期1387億募集資金已經(jīng)基本投資完畢，投資進(jìn)度與效果均好于預(yù)期，另外，大基金已經(jīng)完成約1200億元人民幣的二期募資，募集資金有望達(dá)到1500億元，按照1:3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億元左右，兩期加起來(lái)將引導(dǎo)萬(wàn)億資本投向集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　大基金一期布局的投資領(lǐng)域及公司

　　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依賴問(wèn)題較為嚴(yán)重，2017-2018年間國(guó)產(chǎn)化率或在7%-9%之間。半導(dǎo)體裝備業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，由于我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，目前國(guó)產(chǎn)規(guī)模仍然較小。2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為131億美元，2018年中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備（不含光伏設(shè)備）銷售額預(yù)計(jì)為59億元，據(jù)此計(jì)算2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率僅為7%。國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)仍主要由美國(guó)應(yīng)用材料（AppliedMaterial）、美國(guó)泛林半導(dǎo)體（LamResearch）、日本東京電子（TokyoElectron）、日本愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、美國(guó)科磊（KLA-Tencor）等國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)。

　　2017-2018E中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況

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　　中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技等一批本土設(shè)備制造商正在奮起直追，有望逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。本土企業(yè)中，包括上海中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、北京華峰等業(yè)內(nèi)少數(shù)專用設(shè)備制造商通過(guò)多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關(guān)核心技術(shù)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備一定規(guī)模和品牌知名度，占據(jù)了一定市場(chǎng)份額。在02專項(xiàng)和大基金的扶持下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造企業(yè)如：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、沈陽(yáng)拓荊等已經(jīng)在技術(shù)上取得了一系列突破，多種半導(dǎo)體設(shè)備研制成功。隨著中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越大，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)憑借著地理、服務(wù)、價(jià)格等優(yōu)勢(shì)有望速度崛起，或?qū)?shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外領(lǐng)先公司的技術(shù)和業(yè)務(wù)的彎道追趕。

　　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)產(chǎn)品分布圖

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　　設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)崛起的關(guān)鍵之一。半導(dǎo)體核心設(shè)備涉及國(guó)家基礎(chǔ)科學(xué)綜合實(shí)力的比拼，具有技術(shù)壁壘高、價(jià)值量高、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。由于半導(dǎo)體工藝流程復(fù)雜，對(duì)設(shè)備依賴度較高，設(shè)備性能直接影響半導(dǎo)體制造的產(chǎn)品品質(zhì)、工藝效率及良率，最終影響到半導(dǎo)體企業(yè)的盈利能力和全球競(jìng)爭(zhēng)力，因此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)以自主可控的模式崛起，完成設(shè)備環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。

　　得益于國(guó)內(nèi)需求、政策支持、資本、人才儲(chǔ)備，中國(guó)半導(dǎo)體制造具備突破的基礎(chǔ)。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)處于“前有追趕目標(biāo)，后無(wú)潛在對(duì)手”的國(guó)際格局中，“全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)”的地位是中國(guó)“后發(fā)優(yōu)勢(shì)”的重要基礎(chǔ)之一。疊加國(guó)家戰(zhàn)略、資本實(shí)力、全球主流企業(yè)及國(guó)內(nèi)外研發(fā)人才的儲(chǔ)備，推動(dòng)硅材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破的基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)而穩(wěn)固。

　　本土設(shè)備企業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，最“壞”的時(shí)代亦是最好的時(shí)代。在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升，迎來(lái)最好的時(shí)代。但另一方面，全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈少數(shù)海外巨頭壟斷格局，中外技術(shù)實(shí)力、企業(yè)體量差距較懸殊且進(jìn)口替代時(shí)間窗口有限，未來(lái)5年或是本土半導(dǎo)體產(chǎn)能投資需求增長(zhǎng)最快的階段，留給國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的時(shí)間窗口其實(shí)已不多。因此，本土設(shè)備企業(yè)也面臨最“壞”的時(shí)代，因?yàn)槲ㄓ屑夹g(shù)準(zhǔn)備充分的企業(yè)才能勝出。