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德州儀器推出業(yè)界首款0級數(shù)字隔離器,可在超過125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠通信和保護(hù)

工程師可以使用TI新型0級產(chǎn)品簡化汽車高溫設(shè)計(jì),幫助提高信號隔離和車載網(wǎng)絡(luò)性能。
2020-03-03
來源:德州儀器

  2020年3月3日,北京訊——德州儀器(TI)(納斯達(dá)克:TXN)今日推出了業(yè)界首款滿足美國汽車電子委員會(AEC)-Q100標(biāo)準(zhǔn)的0級工作環(huán)境溫度規(guī)范的數(shù)字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓,可支持高達(dá)150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護(hù)低壓電路免受混合電動(dòng)汽車(HEV)和電動(dòng)汽車(EV)系統(tǒng)中高壓事件的影響,并無需在冷卻系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)計(jì),以將溫度降低到125°C(1級合規(guī)集成電路(IC)支持的溫度)以下。如需獲取有關(guān)ISO7741E-Q1的更多信息, 請?jiān)L問http://www.ti.com.cn/product/cn/ISO7741E-Q1。

  此外,當(dāng)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中執(zhí)行控制器局域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率(CAN FD)通信時(shí),工程師可以搭配使用ISO7741E-Q1和新型TCAN1044EV-Q1 0級CAN FD收發(fā)器來增強(qiáng)車載網(wǎng)絡(luò)(IVN)信號保護(hù)和覆蓋范圍。有關(guān)TCAN1044EV-Q1的更多信息,盡在www.ti.com/TCAN1044EV-Q1-pr。?

  高溫可工作增加設(shè)計(jì)靈活性

  0級合規(guī)IC滿足AEC-Q100溫度等級(-40°C至150°C)的要求,可幫助工程師簡化惡劣環(huán)境中的HEV/EV系統(tǒng)設(shè)計(jì),如在48-V HEV中,IC周圍的空氣可被共存的內(nèi)燃機(jī)和電池系統(tǒng)加熱到125°C以上。TI的新型0級設(shè)備ISO7741E-Q1和TCAN1044 EV-Q1能在150°C的高溫下保持可靠性能,因此可被使用在HEV/EV系統(tǒng)的高溫區(qū)域,而不增加額外的芯片或設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

  如要了解更多關(guān)于AEC-Q100汽車溫度等級以及0級對IVN信號隔離的重要性,請閱讀技術(shù)文章“用0級數(shù)字隔離器解決高溫隔離設(shè)計(jì)難題?!?/p>

  TI最高的隔離等級和高電磁兼容性

  ISO7741E-Q1采用TI的電容隔離技術(shù),具有TI最高的1.5 kVRMS工作電壓和5 kVRMS隔離電壓,使HEV/EV動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)和HVAC系統(tǒng)能夠更可靠地運(yùn)行,這些系統(tǒng)通常需要穿過隔離柵(如起動(dòng)發(fā)電機(jī)、冷卻風(fēng)扇和牽引逆變器)進(jìn)行信號傳輸。有關(guān)電容隔離和TI的全套電源和信號隔離技術(shù)的更多信息,請?jiān)L問www.ti.com.cn/zh-cn/isolation/overview。

  此設(shè)備具有±100 kV/?s的高典型共模瞬變抗擾度,以及±8-kV國際電工委員會(IEC)61000-4-2接觸放電保護(hù),能夠在惡劣的汽車環(huán)境中提供額外的系統(tǒng)級保護(hù)。

  快速信號吞吐量,可在更長距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠的IVN性能

  通過在CAN FD總線設(shè)計(jì)中結(jié)合ISO7741E-Q1和TCAN1044EV-Q1,工程師可以滿足國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)11898-2:2016高速汽車通信時(shí)間標(biāo)準(zhǔn),能夠在不降低數(shù)據(jù)速率的情況下,在IVN上擴(kuò)展信號的范圍和可靠性。

  封裝、供貨情況

  ISO7741E-Q1 0級數(shù)字隔離器現(xiàn)可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購買,它采用了10.3mm x 7.5mm 16引腳小外形集成電路(SOIC)封裝。預(yù)量產(chǎn)的TCAN1044EV-Q1 0級CAN FD收發(fā)器可從TI購買,TCAN1044EV-Q1則采用了4.9mm x 3.91mm 8引腳SOIC封裝。


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