近期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。

了解，由于國(guó)際大環(huán)境遭受制裁使臺(tái)積電無(wú)法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃。

根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年內(nèi)建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

包括上海微電子，沈陽(yáng)芯源(芯源微)，盛美，北方華創(chuàng)，中微，沈陽(yáng)拓荊，沈陽(yáng)中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通(萬(wàn)業(yè)企業(yè))，中科飛測(cè)，上海睿勵(lì)，上海精測(cè)(精測(cè)電子)，科益虹源，中科晶源，清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進(jìn)入華為計(jì)劃合作名單。

眾所周知，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。