9月14日，上海證監(jiān)會披露了海通證券關于東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）輔導工作總結報告公示。

報告顯示，海通證券作為東芯半導體首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導機構，根據中國證監(jiān)會《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務管理辦法》及上市輔導協(xié)議等有關規(guī)定，對東芯半導體進行輔導工作，并于2020年6月15日向上海證監(jiān)局報送了輔導備案登記材料。截至本報告出具之日，輔導工作已取得了良好效果，達到了輔導計劃的目標要求。

資料顯示，東芯半導體成立于2014年11月，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售。報告介紹稱，東芯半導體目前已量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸最先進的閃存芯片工藝制程，實現了本土存儲芯片的技術突破。

報告還指出，東芯半導體的產品不僅在高通、博通、Intel、 海思、聯(lián)發(fā)科等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入華為、蘋果、三星、海 康威視、歌爾聲學、比亞迪等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于 5G 基站、安防設備、TWS、汽車儀表盤等終端產品。

2019年4月，東芯半導體通過股東會議決議同意有限公司整體變更為股份公司；2019年6月，上海市市場監(jiān)督管理局核發(fā)了變更后的《營業(yè)執(zhí)照》，東芯半導體正式完成變更。

截至報告出具日，東芯半導體的控股股東為東方恒信資本控股集團有限公司（以下簡稱“東方恒信”），東方恒信直接持有東芯半導體43.18%的股份，東芯半導體的實際控制人為蔣學明。除東方恒信外，東芯半導體的主要股東還包括上海聚源聚芯集成電路產業(yè)股權投資基金中心（有限合伙）等。

根據報告，為保證公司合理有效地利用募集資金，促進公司主營業(yè)務的持續(xù)健康發(fā)展， 結合國內外市場的發(fā)展狀況，輔導小組就募集資金使用與公司管理層進行了反復討論，明確了擬將募集資金用于1x nm閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金項目。

海通證券表示，經過輔導規(guī)范，東芯半導體已符合《公司法》、《證券法》等相關法律法規(guī)以 及中國證監(jiān)會、上海證券交易所對于擬發(fā)行上市公司規(guī)范運行的要求。公司已具備了輔導驗收及向中國證監(jiān)會、上海證券交易所報送首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請條件。