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后疫情時(shí)代,晶圓代工的新機(jī)遇!

2020-09-21
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究

  2020年,由于疫情的影響,很多行業(yè)都受到了沖擊,但是,對(duì)于電子設(shè)備云計(jì)算需求卻不斷增加,這也給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇,致使芯片制造企業(yè)在今年都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

  據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)計(jì),全球晶圓廠設(shè)備支出,在今明兩年將會(huì)持續(xù)保持增長(zhǎng),他們預(yù)計(jì)今年同比增長(zhǎng)8%,明年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到13%。

  SEMI表示,由于疫情導(dǎo)致部分產(chǎn)品需求增加,從而拉動(dòng)了對(duì)芯片的需求,帶動(dòng)起晶圓廠加大設(shè)備支出。

  在通訊、IT基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人計(jì)算、游戲以及健康電子設(shè)備領(lǐng)域中,對(duì)于芯片的需求也在不斷增加,其中,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)對(duì)于半導(dǎo)體的需求也在提升,同樣會(huì)拉動(dòng)晶圓廠設(shè)備支出增加。

  據(jù)悉,雖然晶圓廠的設(shè)備支出在去年出現(xiàn)9%的下滑,但是,SEMI對(duì)全球晶圓廠在設(shè)備投資方面的預(yù)期依舊很樂觀,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來復(fù)蘇。

  在今年,SEMI預(yù)計(jì)該方面的支出會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng),不過,會(huì)出現(xiàn)比較割裂的表現(xiàn),在一、三季度出現(xiàn)下滑,二、四季度出現(xiàn)增加。

  



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