前言:
在此背景下,日本生產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件的Ferrotec選擇繼續(xù)面向中國開展高水平設(shè)備投資,該公司認(rèn)為中美摩擦走向長期化的可能性。
出售60%股權(quán)作價19．7億
日本半導(dǎo)體硅晶圓廠Ferrotec Holdings宣布出售中國半導(dǎo)體硅晶圓子公司給當(dāng)?shù)氐牡胤秸?、將出?成股權(quán),期望借此改善公司財務(wù)體制、且力拼讓該中國硅晶圓子公司在陸IPO上市。交易對價達(dá)到約296億日元(約合人民幣19．71億元)。
杭州中欣晶圓成立于2017年,系日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立,主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造。
公告顯示,參與上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的投資機(jī)構(gòu)共有12家,包括上海興橙資本、銅陵市國資委、廈門建發(fā)集團(tuán)、上市公司長飛光纖等,共15家基金進(jìn)入,最高持股7．06%。但股權(quán)都較為分散,各自持股比例為1．25%到16．4%。
在中美貿(mào)易戰(zhàn)下發(fā)布此公告
Ferrotec發(fā)布上述公告的當(dāng)天,正是美國對華為的制裁令生效之日。制裁令規(guī)定,任何使用美國技術(shù)和設(shè)備的外國企業(yè),如果要向華為供貨,必須先取得美國的許可。
隨后,日本多家大型半導(dǎo)體企業(yè),包括東芝、鎧俠、索尼、三菱電機(jī)等紛紛宣布從即日起停止向華為供貨。
最近隨著美中貿(mào)易摩擦的加劇,政府表示要在2025年達(dá)到70%的芯片自給率,半導(dǎo)體國產(chǎn)化的趨勢比以往更加加速。
同時由于半導(dǎo)體晶片業(yè)務(wù)需要巨額的設(shè)備投資,對Ferrotec集團(tuán)財務(wù)的影響也很大,引進(jìn)外部資本對公司業(yè)務(wù)擴(kuò)大也有很大好處。
與最尖端半導(dǎo)體相比,傳統(tǒng)半導(dǎo)體不易受到貿(mào)易摩擦影響,中國當(dāng)前很可能擴(kuò)大生產(chǎn)。中國產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備如果被使用,將帶動Ferrotec生產(chǎn)的石英和陶瓷產(chǎn)品等設(shè)備零部件的需求增長。
除了貿(mào)易摩擦的因素,Ferrotec增加在中國投資的另一部分考慮因素則是“中國速度”,Ferrotec認(rèn)為在中國國內(nèi)自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的動作將會加速。
Ferrotec的中國半導(dǎo)體布局
Ferrotec Holdings在1992年進(jìn)入中國,在上海、杭州、銀川、安徽很多地方投資建了廠,其中杭州中欣晶圓半導(dǎo)體就是其在中國生產(chǎn)晶圓的子公司之一。
Ferrotec于2002年透過子公司上海申和熱磁有限公司搶進(jìn)硅晶圓事業(yè)、生產(chǎn)小口徑(6寸以下)硅晶圓。
之后于2016年搶進(jìn)中口徑(8寸)市場;2017年子公司寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的硅晶錠工廠啟用,且之后為了進(jìn)一步強(qiáng)化硅晶圓事業(yè),將上海申和熱磁的半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)分拆出去、設(shè)立上海中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司。
從全國布局來看,通過整合Ferrotec集團(tuán)的半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè),杭州中欣晶圓將成為Ferrotec半導(dǎo)體硅晶圓的旗艦企業(yè),形成以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產(chǎn)業(yè)格局。
Ferrotec計劃將2019財年(截至2020年3月)的設(shè)備投資額同比增加3成,增至480億日元,創(chuàng)單年度的最高紀(jì)錄。
其中,面向中國的投資占到96%,達(dá)460億日元。其中,最大一筆投資為在杭州工廠建設(shè)半導(dǎo)體材料晶圓的生產(chǎn)設(shè)備。
瞄準(zhǔn)大晶圓的生產(chǎn)機(jī)遇
越大的晶圓片在制造芯片時的利用率就越高,如此裁切出來的芯片的越多,自然也就更實(shí)用,所以在14nm制程之后的芯片,基本都是使用12寸的硅晶圓來制造,可見掌握大尺寸硅片制造技術(shù)的重要性。
中國市場對大尺寸半導(dǎo)體晶圓的需求量是很大的,但國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的晶圓片,8英寸以及高端的12英寸大晶圓片自主供應(yīng)能力弱,主要依賴進(jìn)口。
而杭州中欣晶圓正是瞄準(zhǔn)了這一市場。
2019年國內(nèi)晶圓廠8英寸、12英寸硅片實(shí)際需求約為每月173萬片和341萬片。但與需求端數(shù)據(jù)形成對比的是,硅片供應(yīng)端的市場缺口很大。
2019年12月30日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布在12英寸生產(chǎn)車間內(nèi),順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。
2019年6月30日,中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。
如果在2020年底具備月產(chǎn)10萬枚的產(chǎn)能,這也將是國內(nèi)12英寸硅片規(guī)?；a(chǎn)的一次突破。
其將打破國外公司對半導(dǎo)體硅晶圓市場長期壟斷的局面,大大緩解我國半導(dǎo)體大晶圓供應(yīng)不足的短板。
此外,中欣晶圓落地杭州,同時也是在接軌長三角,對于打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),將12英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區(qū),在長三角一體化的發(fā)展進(jìn)程中,杭州與中欣晶圓都將面臨更多產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
結(jié)尾:
最重要的是通過這次收購足以看出中國的決心,釋放出一個信號:勢要打造出一條自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)線。
不過要完成這個目標(biāo)還為時尚早,晶圓作為材料只是芯片的第一步,接下來還有EDA軟件、極紫外光光刻機(jī)等需要突破,這些還會更難,所以任重而道遠(yuǎn)。