箔基板廠聯(lián)茂于10月23日宣布與三菱瓦斯化學(xué)株式會社成立合資公司。聯(lián)茂表示，希望透過與半導(dǎo)體封裝材料市場領(lǐng)導(dǎo)廠MGC合作，進軍每年預(yù)估超過10億美元的半導(dǎo)體封裝基板市場。

    聯(lián)茂表示，在數(shù)據(jù)中心投資增加，第五代移動通訊技術(shù)（5G）的廣泛普及以及汽車業(yè)界的技術(shù)創(chuàng)新（CASE / ADAS）的推動下，半導(dǎo)體市場有望進一步成長。

    上周五，聯(lián)茂宣布董事會通過與日本化學(xué)制造商三菱瓦斯化學(xué)株式會社(MGC)簽署合資協(xié)議，在臺灣成立合資公司。MGC持股51%，聯(lián)茂持股49%。兩家公司將制造銷售共同開發(fā)的產(chǎn)品，預(yù)計合作開發(fā)的新產(chǎn)品將會在明年送樣認(rèn)證。

    MGC在半導(dǎo)體封裝材料市場擁有領(lǐng)先地位，聯(lián)茂技術(shù)力近年在高速材料市場表現(xiàn)突出。

    聯(lián)茂表示，MGC電子材料事業(yè)部獨自開發(fā)的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，在市場上獲得高評價，一直以來被廣泛采用于半導(dǎo)體用途如：手機、電腦、汽車等產(chǎn)品。

    聯(lián)茂專注于高階電子材料，致力于成為無鉛、無鹵等環(huán)保材料及高速高頻低損耗材料之領(lǐng)導(dǎo)廠商，其產(chǎn)品應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)通訊、車用電子、智能型手機及消費性電子等相關(guān)產(chǎn)品，并持續(xù)提高本公司于高階銅箔基板市場的市占率。

    全球IC封裝基板市場需求提振

    完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板是芯片封裝體的核心材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

    隨著存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片等行業(yè)的功能強化和需求回升，驅(qū)動IC封裝基板行業(yè)朝著規(guī)格尺寸更大、層數(shù)更多、設(shè)計更復(fù)雜且功能不斷強化、高價值的方向進階。根據(jù)預(yù)測，全球IC封裝基板行業(yè)市場2018-2023年復(fù)合增速為6.4%。