談到新一代非易失內(nèi)存（NVRAM）/存儲級內(nèi)存（SCM），ReRAM（憶阻器）、PCM（相變內(nèi)存）、MRAM（磁性內(nèi)存）這些新技術，我就想起5年前寫的《從技術到應用：揭開3D XPoint Memory迷霧》。其中提到后來的Intel Optane（傲騰）應該屬于PCM。

　　ReRAM到現(xiàn)在還沒動靜。MRAM（包括增強的STT-MRAM）密度始終沒上去，成本自然也下不來，這幾年企業(yè)存儲中的應用，我只看到IBM在SSD中用128MB MRAM替代了DRAM。

　　至于NRAM我之前幾乎沒怎么關注過，這次趁機補補課。

　　Nantero研發(fā)的NRAM使用了碳納米管（CNTs）技術，讀/寫延時號稱只有5ns，并且屬于非易失性存儲介質(zhì)。

　　如上圖，這里列出的NRAM每tile單元為64Kb，通過水平矩陣加上多層達到256Ktiles、16Gb的密度（應該是Die）。如此水平用來替代基于DRAM顆粒的NVDIMM看上去比較合適。

　　我查了之前的一些宣傳，NRAM的性能應該與DRAM接近，壽命遠高于NAND和NOR閃存（按道理至少是3D XPoint的水平？），據(jù)說成本在量產(chǎn)后為DRAM的一半，但目前工藝應該只達到28nm。

　　PPT上的容量何時能做到？

　　按照這個路線圖（如果能實現(xiàn)的話），14nm NRAM的密度能達到28nm的8倍，同時引入8-die堆疊；如果到了7nm工藝密度還能再提高4倍，達到單個Die 256-512Gb的水平；加上16-die堆疊應該就是512GB-1TB的芯片密度，只是不知何時能達到？

　　問題是，如今成熟的DRAM工藝還在10nm之上，而除了富士通之外，我還沒看到哪家DRAM制造商宣傳過自己在做NRAM。而富士通顯然已經(jīng)不算半導體存儲一線大廠（20多年前我在中關村還曾接觸過Fujitsu內(nèi)存條）。

　　Memory Class Storage（內(nèi)存級存儲）這樣的叫法看著有點怪，可能是因為NRAM在容量上畫的這個餅太大吧：）單die密度如果真的達到512Gb，每條NRAM DIMM內(nèi)存條就可以做到16TB，不過Nantero這次的ppt自始至終沒有提價格和時間點。

　　至少NRAM的成本低于3D XPoint是不太可能了，至于性能下面倒是有一點描述。

　　性能和功耗優(yōu)勢

　　由于不需要像SDRAM那樣耗電刷新等，在相同時鐘頻率下NRAM還能提高15%的吞吐帶寬。Nantero估計認為DDR5是個爆發(fā)點，但也沒有說當前NRAM能跑到的確切頻率。

　　按照72-bit（ECC）DDR4內(nèi)存模組來做對比，NRAM不像DRAM在讀寫刷新和自我刷新時有那么大功耗，因此可以簡化電源設計和散熱。

　　NRAM的應用和商業(yè)模式

　　我試著做了下面這個對比表，如有不足歡迎大家拍磚。

　　如果NRAM真是一顆可以賺錢的大樹，Nantero還要去搞HBM、LPDDR等各種NVRAM嗎？

　　從技術角度，如果NRAM真的能達到接近DRAM的性能和密度，即使價格沒有便宜一半，直接替代主內(nèi)存帶來的好處倒是也不少。甚至不需要像Optane Persistent Memory持久內(nèi)存那樣的Memory Mode了。

　　以3D XPoint Memory為代表，基于存儲級內(nèi)存的NVRAM密度已經(jīng)超過DRAM，未來可望達到8倍乃至更高。只是不知NRAM能否真的成為這個市場的攪局者？