據(jù)臺(tái)媒Digitimes 報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)（VIS）再次尋求通過(guò)收購(gòu)來(lái)擴(kuò)大其8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足電源管理IC，驅(qū)動(dòng)器IC和CMOS圖像傳感器（CIS）芯片供應(yīng)商不斷增長(zhǎng)的需求。

　　世界先進(jìn)：領(lǐng)先的八英寸晶圓代工專家

　　據(jù)資料顯示，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱「世界先進(jìn)」）于1994年12月5日在新竹科學(xué)園區(qū)設(shè)立。自成立以來(lái)，公司在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn)，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù)予客戶，成為「特殊集成電路制造服務(wù)」的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

　　世界先進(jìn)目前擁有四座八吋晶圓廠，分別位于臺(tái)灣與新加坡。2020年平均月產(chǎn)能約24萬(wàn)片八吋晶圓。

　　世界先進(jìn)前身為工研院次微米制程技術(shù)發(fā)展計(jì)劃。1994年經(jīng)濟(jì)部為落實(shí)此項(xiàng)科技專案成效，決定成立衍生公司。

　　同年12月臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱「臺(tái)積公司」）率同其他十三家公司，共同投資成立世界先進(jìn)積體電路股份有限公司，以生產(chǎn)及開(kāi)發(fā)DRAM及其他記憶體芯片為主要營(yíng)運(yùn)內(nèi)容。

　　1998年3月，世界先進(jìn)以科技類股掛牌上市，主要股東包括臺(tái)積公司、行政院國(guó)家發(fā)展基金等法人機(jī)構(gòu)。

　　1999年世界先進(jìn)在臺(tái)積公司協(xié)助下，成功導(dǎo)入邏輯產(chǎn)品代工技術(shù)，并成為臺(tái)積公司之代工伙伴。2000年世界先進(jìn)正式宣布由DRAM廠轉(zhuǎn)型為晶圓代工公司，其后各種代工制程，包括高壓元件（High Voltage Device）制程及0.18微米快閃記憶體（Flash）制程等，均順利進(jìn)入量產(chǎn)。2004年7月世界先進(jìn)正式結(jié)束DRAM生產(chǎn)制造，成功轉(zhuǎn)型為百分之百的晶圓代工公司。

　　2007年世界先進(jìn)購(gòu)入華邦電子的八吋廠，不但確保公司的成長(zhǎng)動(dòng)能，更能滿足客戶在產(chǎn)能及技術(shù)上之需求，提供客戶產(chǎn)品更多的選擇及競(jìng)爭(zhēng)力。

　　2014年世界先進(jìn)購(gòu)入南亞科技所擁有位于桃園縣蘆竹鄉(xiāng)的八吋晶圓廠房及承接勝普電子之機(jī)器設(shè)備。

　　2019年1月世界先進(jìn)并購(gòu)格芯公司位于位于新加坡Tampines的Fab 3E八吋晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備以及MEMS智財(cái)權(quán)與業(yè)務(wù)，并依協(xié)議于同年12月31日完成交割，目前公司已正式接手該廠營(yíng)運(yùn)，成為世界先進(jìn)之新加坡子公司。經(jīng)由上列三次并購(gòu)交易，世界先進(jìn)不但取得擴(kuò)充產(chǎn)能的機(jī)會(huì)，也將維持成長(zhǎng)，穩(wěn)定獲利，以持續(xù)回饋股東。

　　世界先進(jìn)充分運(yùn)用既有技術(shù)核心專長(zhǎng)，配合產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)及市場(chǎng)成長(zhǎng)需求，不斷增加產(chǎn)品及投資制程研發(fā)，目前持續(xù)研發(fā)的制程技術(shù)包括高壓制程（High Voltage）、超高壓制程（Ultra High Voltage）、BCD （Bipolar CMOS DMOS）制程、SOI（Silicon on Insulator）、分離式元件（Discrete）、邏輯制程（Logic）、混合訊號(hào)制程（Mixed-Signal）、模擬訊號(hào)制程（Analog）、HPA（High Precision Analog）制程、嵌入式記憶體制程（Embedded Memory），以及微機(jī)電（MEMS）技術(shù)等，以協(xié)助提升客戶在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　世界先進(jìn)表示，公司在顯示器驅(qū)動(dòng)IC，電源管理IC和分離式功率元件的營(yíng)運(yùn)已見(jiàn)績(jī)效，為分散產(chǎn)品及市場(chǎng)集中度，降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，耕耘高毛利市場(chǎng)，除既有的高壓類比、BCD、超高壓制程外，本公司持續(xù)加速傳感元件、指紋識(shí)別IC、高功率電源管理IC和嵌入式記憶體平臺(tái)等計(jì)劃的執(zhí)行，以因應(yīng)節(jié)能減碳時(shí)代的來(lái)臨，同時(shí)滿足車用電子和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求。我們相信，上述努力將有助于推升公司整體營(yíng)運(yùn)，確保公司在特殊晶圓代工的領(lǐng)先地位，并成為全球晶圓代工領(lǐng)域中高壓及功率半導(dǎo)體制程的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。

　　8吋至少滿到2021上半年中長(zhǎng)期需求看好

　　針對(duì)這波8吋熱況，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略則認(rèn)為，與2017年相比，這次有「結(jié)構(gòu)性」的變化，包含生活型態(tài)改變所帶動(dòng)的需求，以及智能手機(jī)、5G對(duì)半導(dǎo)體需求提升，特別是電源管理IC用量非常的大，而且這次來(lái)自車用的需求還不高。預(yù)計(jì)直到2021年上半年，公司都將維持高產(chǎn)能利用率水準(zhǔn)，并看好這些結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變將支撐8吋代工中長(zhǎng)期需求。

　　為了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃，世界先進(jìn)、聯(lián)電的產(chǎn)能布局態(tài)度也很積極，兩大廠都表示，未來(lái)將持續(xù)尋求適合的并購(gòu)機(jī)會(huì)。值得注意的是，世界、聯(lián)電近年才各自買下新加坡8吋廠、日本12吋廠，今年處于磨合階段，毛利率尚未追上平均水準(zhǔn)，若未來(lái)再砸重金買廠，必須要相當(dāng)謹(jǐn)慎，確保產(chǎn)能可有效運(yùn)用。

　　在業(yè)績(jī)展望方面，目前晶圓代工三雄都釋出相當(dāng)正面的訊息。臺(tái)積電以新臺(tái)幣28.75元兌1美元預(yù)估，單季營(yíng)收落在124~127億美元（折合新臺(tái)幣3565億~3651.25億元），季增2.1~4.6%。法人則看好，臺(tái)積電不只16納米以下先進(jìn)制程滿載，過(guò)去難以填滿的28納米也受惠中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)，目前稼動(dòng)率來(lái)到100%，公司可望繳出優(yōu)于財(cái)測(cè)的成績(jī)。

　　聯(lián)電則預(yù)估，整體晶圓出貨量較前季成長(zhǎng)1-2%，美元計(jì)的平均銷售價(jià)格（ASP）季增1%；法人推估，第四季營(yíng)收有望季增2~3% ；世界先進(jìn)以新臺(tái)幣28.6元兌1美元估算，本季營(yíng)收將約介于84-88億元，季增0.71%~5.5%。整體而言，晶圓代工三雄第四季、全年?duì)I收創(chuàng)高已是毫無(wú)懸念。

　　不過(guò)，法人也提醒，近期業(yè)界開(kāi)始傳出重復(fù)下單（overbooking）的雜音，加上目前半導(dǎo)體庫(kù)存水位維持高檔，后續(xù)需觀察終端需求與庫(kù)存去化的情形。此外，美國(guó)總統(tǒng)大選結(jié)果即將出爐，若拜登（Joe Biden）上臺(tái)，對(duì)中政策或?qū)⒊霈F(xiàn)轉(zhuǎn)變，而過(guò)去受惠于貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單效益的臺(tái)廠是否還能繼續(xù)保有優(yōu)勢(shì)，需密切關(guān)注。

　　罕見(jiàn)，晶圓廠競(jìng)標(biāo)產(chǎn)能？

　　8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8吋代工產(chǎn)能，破天荒以「競(jìng)標(biāo)」的方式，提供客戶競(jìng)價(jià)拿貨，采「價(jià)高者得」的方式分配產(chǎn)能，若要求更多產(chǎn)能，也都得透過(guò)競(jìng)標(biāo)爭(zhēng)取，單位為「片」，據(jù)悉，每片晶圓價(jià)格因此拉高三至四成。

　　這是晶圓代工業(yè)破天荒出現(xiàn)透過(guò)競(jìng)標(biāo)爭(zhēng)搶產(chǎn)能。尤其此次競(jìng)標(biāo)是以「片」來(lái)計(jì)算，且每片晶圓競(jìng)標(biāo)價(jià)拉抬三至四成來(lái)看，對(duì)動(dòng)輒需要加量數(shù)千片的IC設(shè)計(jì)廠而言，壓力不小。而這些拉高的價(jià)格，都是晶圓廠「多賺的利潤(rùn)」，將陸續(xù)反映在毛利率與獲利。

　　業(yè)界人士說(shuō)，電子業(yè)采「競(jìng)標(biāo)」方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動(dòng)元件大缺貨熱潮，當(dāng)時(shí)不少?gòu)S商因無(wú)法滿足所有客戶需求，只能比照拍賣場(chǎng)，以競(jìng)標(biāo)方式讓買方出價(jià)爭(zhēng)取料源，價(jià)高者得。這次競(jìng)標(biāo)風(fēng)吹到8吋晶圓代工業(yè)，是歷來(lái)頭一遭，更凸顯IC設(shè)計(jì)業(yè)搶產(chǎn)能搶翻天的盛況。

　　在肺炎疫情環(huán)境中，今年半導(dǎo)體業(yè)不但受影響程度輕，甚至還受惠于部分相關(guān)需求增加，晶圓代工產(chǎn)能搶手情況眼看要延續(xù)明年。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，針對(duì)明年晶圓代工產(chǎn)能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據(jù)今年的下單量先打九折，也就是例如IC設(shè)計(jì)客戶今年投片量下10萬(wàn)片，明年只能分配到9萬(wàn)片，而且也會(huì)從明年1月1日起調(diào)漲價(jià)格，幅度約一成左右。

　　但是有些IC設(shè)計(jì)業(yè)者因應(yīng)明年客戶訂單持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)能需求只能多不能少，因此就與晶圓廠協(xié)商增加額外投片量，并在已經(jīng)調(diào)漲的價(jià)格之上再墊高固定金額的加價(jià)。

　　由于晶圓代工產(chǎn)能實(shí)在塞爆，奇貨可居，從8吋一路滿到12吋，近期也傳出，有某老牌晶圓代工廠，將第2季一小部分、約幾千片的產(chǎn)能，拿出來(lái)讓有需要的IC設(shè)計(jì)業(yè)者競(jìng)標(biāo)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，依照不同利用制程、不同廠區(qū)，一片8吋晶圓代工價(jià)格大約從300美元到600多美元不等，在這次競(jìng)標(biāo)中，傳出的加價(jià)幅度約在100至300美元之間。

　　業(yè)者表示，會(huì)參加晶圓產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，主要有幾個(gè)考量，一是相關(guān)需競(jìng)標(biāo)的額度，占整體投片量的比重并不高，但如果產(chǎn)品供應(yīng)不足，客戶會(huì)跑掉。雖然加價(jià)會(huì)增加成本，但有一部分可以轉(zhuǎn)嫁給客戶，另外，由于自身毛利率夠高，成本增加尚在可以承受的范圍。