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地平線宣布計(jì)劃C輪融資總額超7億美元 已完成1.5億美元C1輪融資

2020-12-22
來源:新浪科技
關(guān)鍵詞: 地平線 C輪融資 人工智能 芯片

新浪科技訊 12月22日上午消息,人工智能公司地平線發(fā)布公告,宣布已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過7億美元的C輪融資,目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美元融資。

  公告顯示,參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)包括國泰君安國際和KTB,后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級(jí)機(jī)構(gòu)加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程


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