隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展以及5G元年的到來(lái)， FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）儼然成為推動(dòng)這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)動(dòng)力。依托大規(guī)模FPGA的ASIC驗(yàn)證平臺(tái)以支持IC設(shè)計(jì)應(yīng)用，成為各個(gè)IC設(shè)計(jì)企業(yè)升級(jí)產(chǎn)品實(shí)力的有力途徑。
　　近日，科通芯城旗下服務(wù)于芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)平臺(tái)－－「硬蛋創(chuàng)新」聯(lián)手國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的軟件外包服務(wù)提供商，Newtouch新致軟件，推出了基于基于賽靈思Virtex? UltraScale? FPGA及Virtex? UltraScale＋? FPGA 系列的超大規(guī)模ASIC驗(yàn)證平臺(tái)。該平臺(tái)目前已被國(guó)內(nèi)多家IC設(shè)計(jì)公司所采用，以加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)程和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　　IC產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增勢(shì)引發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)市場(chǎng)激增
　　在國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)基金的推動(dòng)下，與芯片制造分列產(chǎn)業(yè)上下游的IC設(shè)計(jì)面對(duì)5G， 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等各種需求，順勢(shì)走向風(fēng)口。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)為3819．4億元，比2019年的3084．9億元同比增長(zhǎng)23．8％。
　　然而，芯片設(shè)計(jì)正如建筑師建筑高樓大廈一樣，在正式奠基動(dòng)土之前，需要通過建模測(cè)試其大樓設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、抗風(fēng)防震、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等各種參數(shù)一樣，芯片和系統(tǒng)開發(fā)者也需要在流片或者大規(guī)模ASIC 量產(chǎn)前對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的“原型驗(yàn)證”，看其是否能夠滿足實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景需求。而兼具廣泛應(yīng)用驗(yàn)證且可重構(gòu)的FPGA，就是傳統(tǒng)上芯片驗(yàn)證的基礎(chǔ)器件。
　　作為FPGA發(fā)明者和全球龍頭企業(yè)賽靈思公司的中國(guó)本土代理商，科通芯城「硬蛋創(chuàng)新」高度關(guān)注IC 設(shè)計(jì)千億藍(lán)海市場(chǎng)背后的平臺(tái)驗(yàn)證潛力，聯(lián)合 Newtouch新致這一擁有20余年軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的IT解決方案與服務(wù)合作伙伴，面向激增的芯片驗(yàn)證需求成功開發(fā)了基于賽靈思FPGA的超大規(guī)模ASIC驗(yàn)證平臺(tái)。
　　加速芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用進(jìn)程
　　Newtouch超大規(guī)模ASIC驗(yàn)證平臺(tái)第一代，基于賽靈思20nm Virtex? UltraScale? VU440芯片，擁有高達(dá)48個(gè)GTH高速接口、456對(duì)I／O數(shù)，DDR4存儲(chǔ)容量高達(dá)32GB。在設(shè)計(jì)上可實(shí)現(xiàn)單塊VU440及多塊VU440的自由系統(tǒng)組合，滿足不同驗(yàn)證要求。截至目前，該平臺(tái)已被上百家IC設(shè)計(jì)公司采用。
　　新一代驗(yàn)證平臺(tái)NE－VU19P－LSI則搭載16nm工藝的Virtex? UltraScale? XCVU19P芯片，擁有有史以來(lái)單顆芯片最高邏輯密度和最大I／O數(shù)量。面向ASIC原型驗(yàn)證及大規(guī)模SoC的開發(fā)時(shí)，可縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，加速芯片面世進(jìn)程。Newtouch董事兼總經(jīng)理陸嘉鋆先生表示，VU19P平臺(tái)可兼容賽靈思官網(wǎng)各種接口小板，發(fā)揮了更大的通用性，為最高級(jí)的ASIC和SoC技術(shù)原型驗(yàn)證和仿真提供了有力的支撐，可應(yīng)用于AI、5G、汽車等領(lǐng)域。賽靈思核心市場(chǎng)事業(yè)部（ CMG）銷售總監(jiān)沈超先生強(qiáng)烈推薦此平臺(tái)，他說(shuō)：“擁有更高I／O性能、靈活性和信號(hào)處理帶寬的賽靈思 FPGA，在測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著IC集成度的持續(xù)提高，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，Newtouch新致基于賽靈思16nm全球最大邏輯容量UltraScale＋ VU19P的ASIC驗(yàn)證平臺(tái)，可以通過靈活選用1片、2片或者4片VU19P不同組合，支持各種不同復(fù)雜度的IC驗(yàn)證，是解決各種驗(yàn)證難題的理想選擇”。
　　在此過程中，科通芯城旗下「硬蛋創(chuàng)新」平臺(tái)在芯片供貨、技術(shù)支持上積極溝通、快速反應(yīng)，提供了強(qiáng)大支撐。為助力中國(guó)IC設(shè)計(jì)，「硬蛋創(chuàng)新」與Newtouch新致華桑電子達(dá)成戰(zhàn)略合作， 以推動(dòng)該FPGA平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。截至目前，此驗(yàn)證平臺(tái)已被國(guó)內(nèi)多家IC設(shè)計(jì)公司采用。
　　持續(xù)助力芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)
　　近年來(lái)，「硬蛋創(chuàng)新」不斷加強(qiáng)芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)、營(yíng)銷服務(wù)，截至目前已服務(wù)全球50％以上的高端芯片供貨商。
　　當(dāng)前，隨著我國(guó)5G基建進(jìn)程加快，F(xiàn)PGA有望在通訊領(lǐng)域迎來(lái)新一波強(qiáng)增長(zhǎng)動(dòng)能?！赣驳皠?chuàng)新」正加足馬力，不斷加強(qiáng)自身芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、芯片營(yíng)銷等服務(wù)能力。為了讓聚焦芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的初創(chuàng)型企業(yè)獲得更長(zhǎng)足的發(fā)展，在坪山科創(chuàng)局政策、基金引入、優(yōu)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境等多方位、深層次的扶持下，「硬蛋創(chuàng)新」于2019年在深圳坪山設(shè)立“坪山硬蛋創(chuàng)新空間孵化器”，其也是該區(qū)唯一一家專注于集成電路及人工智能方向的孵化平臺(tái)。目前，已有近20家芯片相關(guān)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)入駐。
　　未來(lái)，「硬蛋創(chuàng)新」將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)及營(yíng)銷等核心優(yōu)勢(shì)，攜手多年來(lái)積累的上游超全球50％的高端芯片供應(yīng)商以及下游數(shù)以萬(wàn)計(jì)的AIOT企業(yè)，持續(xù)為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展注入強(qiáng)力支撐。