一封普通的辭職報告,引爆整個媒體圈。前些日子,小黑的手機簡直被中芯國際刷屏,梁孟松這個名字屢屢出現(xiàn)在各大新聞媒體之上。關(guān)于梁孟松辭職原因的解讀尚未停息,太平洋另一頭再次傳出重磅新聞:美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)決定,將中芯國際列入實體名單,以限制其獲取美國關(guān)鍵技術(shù)的能力。
實體清單這種手段,此前美國曾用于限制華為,如今中芯國際上榜,意味著將遭受與華為當初同等力度的制裁。內(nèi)有CEO 梁孟松辭職申請,外有實體清單禁令,處在漩渦中心的中芯國際似乎到了最艱難的時刻。
奇才梁孟松
關(guān)于梁孟松遞交辭職報告的原因,早已有無數(shù)人分析,大部分媒體都將原因歸結(jié)于蔣尚義,這位半導(dǎo)體老將突然空降,直接引發(fā)了梁孟松的不滿。根據(jù)中芯國際公開的報告,梁孟松在董事會上投出棄權(quán)票,不贊同蔣尚義擔任公司副董事長。
蔣尚義與梁孟松,兩者皆出自中國臺灣的行業(yè)巨頭臺積電。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,臺積電算得上當之無愧的行業(yè)領(lǐng)頭羊,產(chǎn)值、技術(shù)都領(lǐng)先于競爭對手。在共事臺積電期間,蔣梁二人還有過一段師徒之誼,期間也未有矛盾傳出。
梁孟松此番提出辭職申請,多半不是因為個人恩怨,從網(wǎng)上流傳的辭職信來看,似乎是因為中芯國際董事長周子學(xué),他在邀請蔣尚義重回中芯國際擔任副董事長一事上沒有提前與梁孟松溝通,使梁孟松認為不被尊重,認為公司已不再需要他,故而提出辭職。
梁孟松其人,稱之為行業(yè)奇才毫不為過。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域,梁孟松的技術(shù)水平數(shù)一數(shù)二。在臺積電期間,梁孟松在130nm 銅制程中以自主技術(shù)擊敗IBM,榮獲行政院表彰。在表彰名單中梁孟松位列第二,僅次于當時的頂頭上司時任研發(fā)副總蔣尚義。后來因為人事紛爭,梁孟松出走韓國,前往韓國協(xié)助三星半導(dǎo)體發(fā)展先進制程。
在三星期間,梁孟松表現(xiàn)出色,使三星與臺積電技術(shù)差距急速縮短,在14nm 制程上甚至領(lǐng)先臺積電半年,一舉拿下蘋果與高通訂單。在三星期間,梁孟松可謂是臺積電最大的“敵人”。針對梁孟松驚人的研發(fā)實力,臺積電選擇以涉嫌泄漏商業(yè)秘密起訴梁孟松,最終迫使梁孟松離開三星。
▲ 中芯國際14nm已經(jīng)量產(chǎn)
看到梁孟松這位行業(yè)奇才離開三星,中芯國際董事長周子學(xué)抓住機會,力邀梁孟松加入。經(jīng)過一年多接觸,梁孟松最終接受邀請,擔任中芯國際聯(lián)席CEO,與之前的CEO 趙海軍形成雙首長制時代。在中芯國際期間,梁孟松嘔心瀝血,三年不休假,日夜在一線抓研發(fā)。在短短數(shù)年時間,成功讓中芯國際14nm制程工藝投產(chǎn),N+1、N+2、7nm 制程完成預(yù)研。正如他在辭職信中所言,他幫助中芯國際完成28nm、14nm、N+1、N+2、7nm 五個世代研發(fā),三年時間完成一般公司十年以上才能完成的工作。由此可見,梁孟松無論是敬業(yè)程度還是技術(shù)實力,在整個半導(dǎo)體行業(yè)都無出其右,堪稱一代奇才。
先進制程與先進封裝
在小黑看來,梁孟松這個層次的技術(shù)奇才,應(yīng)該不會在意太多個人利益。辭職信中,梁孟松表示他來中芯國際并不是為了高官厚祿,只是為了國內(nèi)半導(dǎo)體事業(yè)盡一份心力。梁孟松對于蔣尚義就任副董事長一事反應(yīng)對此激烈,恐怕并不是因為老領(lǐng)導(dǎo)再次成為頂頭上司,而是背后中芯國際方向的轉(zhuǎn)變。
蔣尚義其人,在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域可謂是老前輩,但蔣尚義與梁孟松不同,梁孟松始終位于一線,據(jù)說梁孟松的技術(shù)儲備涵蓋了45nm到3nm,在先進制程上干勁十足。蔣尚義自從離開臺積電,基本不管先進制程,反而致力于小芯片等先進封裝工藝。
此外,梁孟松擁有一個強大的研發(fā)團隊,他當年去三星的時候,帶走了黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田、萬文愷和陳建良在內(nèi)的二十多個臺積電的工程師,這些人都是一線研發(fā)骨干。蔣尚義雖然也帶了不少舊部離開臺積電,但是他們在先進制程上實力遠不如梁孟松團隊。
由此可見,周子學(xué)找來蔣尚義,并不是要在先進制程上另起爐灶,而是要大力發(fā)展小芯片先進封裝工藝。
所謂小芯片,原理有點類似于搭樂高積木。我們常用的手機、電腦,內(nèi)部都有大量芯片,比如CPU、GPU、存儲芯片、基帶芯片、射頻組件等等,在電腦中往往這些芯片單獨封裝,焊接在同一個PCB 電路板中。在手機中,往往將這些芯片設(shè)計在一顆芯片中,也就是我們通常所說的Soc芯片。
▲ 小芯片與Soc、PCB 對比
而小芯片介于Soc 與PCB 主板之間,它將不同的芯片以樂高積木的形式搭在一起,封裝成一個整體,不同的芯片可以以不同制程工藝制造,還可以隨意增減模塊。在功耗與性能上,小芯片不如Soc,但是它設(shè)計時間短、設(shè)計風(fēng)險低,還能有效利用不太先進的制程降低成本,在制程工藝接近物理極限之際,小芯片也非常大的前景。
中芯國際該如何選擇?
梁孟松在先進制程上經(jīng)驗豐富,蔣尚義在先進封裝有著極深的造詣,二人分別代表兩種路線,可中芯國際該如何選呢?小黑不知道,從可行性來看,小芯片技術(shù)技術(shù)阻礙更小。
先進制程這邊,中芯國際的技術(shù)進步過于迅猛,美國最先進的制程工廠英特爾才剛剛投產(chǎn)10nm(相當于臺積電7nm制程),中芯國際就已經(jīng)完成7nm技術(shù)預(yù)研,感受到危機之后,毅然對中芯國際下達禁令。
這道禁令,對于蔣尚義代表的先進封裝路線來說影響不大,畢竟小芯片可以將不同制程工藝的芯片融合在一起,靠著先進封裝,中芯國際依然可以接受國內(nèi)外訂單。而對于梁孟松來說,禁令直接影響了EUV 光刻機引進,要知道這可是代工廠的命脈所在。
目前中芯國際已經(jīng)投產(chǎn)的14nm制程,以及即將量產(chǎn)的N+1制程,暫時還用不到 EUV 光刻機,但是更先進的N+2、7nm 制程就說不準了。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域,也只有臺積電有能力在不使用 EUV 光刻機的前提下實現(xiàn)7nm 制程。再往前到5nm 制程,連臺積電也得用上 EUV 光刻機。換句話說,禁令一日不解除,中芯國際就一日無法獲得EUV 光刻機,梁孟松的 5nm、3nm 先進制程構(gòu)想也就一日無法實現(xiàn)。