《電子技術(shù)應(yīng)用》
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龍芯中科擬科創(chuàng)板IPO,已開啟上市輔導(dǎo)

2020-12-30
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

12月28日,北京監(jiān)管局披露了中信證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中信證券”)關(guān)于龍芯中科技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“龍芯中科”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。

信息顯示,中信證券和龍芯中科于2020年12月簽署了《龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中信證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并上市之輔導(dǎo)協(xié)議》(以下簡(jiǎn)稱“《輔導(dǎo)協(xié)議》”)。

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據(jù)了解,“龍芯”是我國(guó)最早研制的高性能通用處理器系列,于2001年在中科院計(jì)算所開始研發(fā),得到了中科院、863、973、核高基等項(xiàng)目大力支持,完成了十年的核心技術(shù)積累。

2010年,中國(guó)科學(xué)院和北京市政府共同牽頭出資,龍芯中科技術(shù)有限公司正式成立,開始市場(chǎng)化運(yùn)作,旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。

官網(wǎng)資料顯示,龍芯中科致力于龍芯系列CPU設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。主要產(chǎn)品包括面向行業(yè)應(yīng)用的“龍芯1號(hào)”小CPU、面向工控和終端類應(yīng)用的“龍芯2號(hào)”中CPU、以及面向桌面與服務(wù)器類應(yīng)用的“龍芯3號(hào)”大CPU。

目前,龍芯面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域與合作伙伴展開廣泛的市場(chǎng)合作,并在政府、能源、金融、交通、教育等行業(yè)領(lǐng)域取得了廣泛應(yīng)用。

今年4月,江蘇龍芯自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目奠基暨生態(tài)鏈企業(yè)簽約落戶江北新區(qū),該產(chǎn)業(yè)園是龍芯中科第一個(gè)成規(guī)模建設(shè)的產(chǎn)業(yè)園,該項(xiàng)目擬投資30億元,用地約200畝,將開展新型信息技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,吸引上下游企業(yè)入駐。

據(jù)南京日?qǐng)?bào)今年10月報(bào)道,龍芯中科南京公司芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的兩款配套芯片已進(jìn)入流片階段。


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