呂氏春秋里有一句話：“將失一令，而城破身死”，這句話同樣可以用在商業(yè)上。一個優(yōu)秀的領(lǐng)導人對一家企業(yè)相當重要，比如AMD的蘇姿豐，NVIDIA的黃仁勛，如今巨頭Intel也要換帥了。
13日晚間，英特爾宣布其現(xiàn)任CEO司睿博（Bob Swan）將在2月15日卸任，而公司新任CEO為帕特·基辛格（Pat Gelsinger），受此消息影響，英特爾股價大漲10%左右。
前浪司睿博
司睿博（Bob Swan）是迄今為止英特爾的第7位全職CEO，也是Intel 50多年來第一個非技術(shù)出身的CEO，英特爾此前的CEO全部有著豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗。
司睿博本是Intel的CFO，前任CEO陷入負面新聞離職后，由其擔任7個月的代理CEO，后于2018年6月轉(zhuǎn)正。雖然任上的司睿博做的不算太差，但確實也沒能帶領(lǐng)Intel有所突破，10nm制程拖延日久（這并不能全部歸咎于司睿博），尤其是這兩年英特爾被AMD追趕，“AMD YES”成為了壓在Intel“胸口一塊沒有碎的石頭”。
根據(jù)德國最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel處理器銷售情況，暢銷處理器排行榜上，AMD霸氣地壟斷了前11名，而且前20名中占了17個席位。此外根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，AMD的臺式機CPU市場份額為49.8％，英特爾為50.2％，這是AMD十四年以來首次與英特爾并駕齊驅(qū)。
在司睿博的任內(nèi)，英特爾還放棄了移動基帶業(yè)務(wù)，最終將這項業(yè)務(wù)賣給蘋果，而后來蘋果又通過自研M1芯片，反殺英特爾，這可能成為促使司睿博卸任的一大誘因。
后浪帕特·基辛格
與司睿博相比，帕特·基辛格絕對是IT產(chǎn)業(yè)的老兵，其1985年拿到了斯坦福大學電氣工程碩士學位，在英特爾工作了長達30年，成為英特爾的首席技術(shù)官，推動了包括USB和Wi-Fi在內(nèi)的多項關(guān)鍵行業(yè)技術(shù)的誕生。
此外，他擁有VLSI設(shè)計、計算機架構(gòu)和通信領(lǐng)域的八項專利，還是80486處理器原型的架構(gòu)師，更為重要的是，自2012年9月起一直擔任VMware的首席執(zhí)行官，在其任期內(nèi)，公司規(guī)模幾乎擴大了一倍，領(lǐng)導能力出眾。
根據(jù)Intel的一份聲明顯示，Intel此時換帥是希望基辛格能夠以他的專業(yè)，帶領(lǐng)Intel走出“關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期”，由此前的CPU公司轉(zhuǎn)變?yōu)槎嗉軜?gòu)的XPU公司。簡而言之，就是由x86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片，伸向更為廣闊的芯片市場，由此可見，蘋果帶給Intel的沖擊不可謂不大。
而對于基辛格來說，在他帶領(lǐng)下的Intel一方面要轉(zhuǎn)型，與蘋果和微軟所代表的的Arm陣營叫板，還需要抵御來自AMD的沖擊，再加上解決落后的制程問題，任務(wù)不可謂不重。
再者還有NVIDIA也在后方虎視眈眈，2017年NVIDIA市值才勉強破千億美元，如今NVIDIA的市值不僅僅超越了英特爾，還等于Intel與AMD之和，如果NVIDIA成功收購Arm，那么對于英特爾而言威脅更大。
大贏家臺積電
就在Intel換帥的幾乎同一時間，傳聞已久的芯片制造業(yè)務(wù)外包的消息也塵埃落定，這次Intel沒有選擇三星，而是選擇了臺積電。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電與聯(lián)電投片。
2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預(yù)計下半年開始量產(chǎn)；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
從以上消息來看，Intel的新任CEO并不執(zhí)著于自家的晶圓代工，想要通過借助臺積電的力量平衡蘋果與AMD兩大勁敵。事實上，由于Intel先進制程進展緩慢，導致投資人都在考慮Intel是否應(yīng)該繼續(xù)加碼晶圓代工業(yè)務(wù)。
目前來說，將部分芯片訂單交由臺積電不僅能獲得先進制程與先進封裝的支持，還可以維持高毛利的自研產(chǎn)線和資本支出，讓Intel可以騰挪出更多資金與時間去布局其他領(lǐng)域。
值得注意的是，拿下Intel的訂單之后，臺積電基本上已經(jīng)拿下所有的PC與移動芯片大廠，AMD、NVIDA是臺積電的傳統(tǒng)盟友，Intel的加盟讓臺積電幾乎掌握了所有PC端的大客戶，在移動端，蘋果與聯(lián)發(fā)科自不必說，都是臺積電的老朋友了，而高通最近的驍龍888采用了三星的5nm制程，一經(jīng)上市，卻面臨了一些問題，市場傳言，高通的下一款芯片895會回歸臺積電。
但與此同時，另一個問題就產(chǎn)生了，由于現(xiàn)在大客戶云集，而臺積電的5nm產(chǎn)能有限，未來除了蘋果之外誰還能用上最新的5nm呢，高通、Intel、AMD還是NVIDIA，或者聯(lián)發(fā)科？
高筑墻
如果說在PC端，AMD與蘋果對Intel造成了猛烈的沖擊，那么服務(wù)器市場則是Intel最為堅固的堡壘。
去年11月，Intel推出了首款針對數(shù)據(jù)中心的獨立顯卡，這款獨立顯卡基于Xe LP低功耗微架構(gòu)，專為高密度、低時延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計。
一個月后，Intel的高級副總裁、首席架構(gòu)師Raja Koduri又在社交媒體上曬出幾款I(lǐng)ntel的獨顯，包括當時剛發(fā)布的新華三XG310 PCIe GPU擴展卡。
隨后，Raja Koduri在跟帖中表示，2020年出現(xiàn)了很多的GPU新品，如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1，這些產(chǎn)品推動了GPU的發(fā)展。2021年，Intel還有Xe HP/HPG/HPC GPU面世，GPU黃金時代已經(jīng)到來。
不過值得注意的是，Intel自2019年就預(yù)告將要發(fā)布的Ice Lake服務(wù)器，受限于10nm制程，推遲了好幾次，這才宣布在今年一季度進入量產(chǎn)，這段時間也讓AMD靠著臺積電的7nm從Intel手中搶下不少市占率。
新年剛過，英特爾就扔出了換帥與代工外包兩個核彈，同時也為接下來一年的半導體市場添了一把火。
可以預(yù)見，在接下來的一年時間里，AMD還會持續(xù)高歌猛進，Intel經(jīng)過此次整裝，在新的一年里必定還會有更多的動作；蘋果則依然特立獨行，可能在別人看不見的地方突然殺友商一個措手不及；而NVIDIA能否說服各國政府，以及同行們成功收下Arm，將成為其關(guān)鍵一役。聯(lián)發(fā)科與高通還會繼續(xù)在手機市場，僵持不下，只不過少了海思，這市場上確實少了一份熱鬧；而所有的這一切，最終受益的都是那個默不做聲的臺積電。
總之，此次Intel換帥的背后，只是半導體市場競爭加劇的一部分，未來Intel會走向何方，就看這個深耕半導體30年的老將表現(xiàn)如何了。