自從蘋果去年在其最新產(chǎn)品中導(dǎo)入dToF后，基于dToF的3D傳感市場(chǎng)開始升溫，圍繞3D場(chǎng)景的應(yīng)用有望成為今年智能手機(jī)升級(jí)價(jià)值亮點(diǎn)。這些場(chǎng)景包括影像增強(qiáng)、對(duì)象掃描、AR和自動(dòng)對(duì)焦輔助等，它們通?；谑謾C(jī)的后置傳感來實(shí)現(xiàn)。其中AR應(yīng)用正在成為一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，而這一應(yīng)用需要高精度、低噪聲和高可信度的深度圖，并且要低功耗和穩(wěn)定的幀率——減少重建時(shí)間并支持與其他攝像頭進(jìn)行圖像融合。
圖片后置3D ToF用例中對(duì)分辨率、功耗和距離在性能上有不同要求
這些都離不開3D深度攝像頭。在dToF浮出水面之后，有關(guān)iToF和dToF之間差異比較的討論已經(jīng)很多，畢竟之前包括手機(jī)在內(nèi)的設(shè)備搭載的ToF都是前者，因其原理簡(jiǎn)單，系統(tǒng)容易集成，也不需要額外測(cè)量電路和算法。但iToF由于其工作機(jī)制，在分辨率、功耗、多路徑干擾和標(biāo)定上都存在短板，而dToF則沒有這方面的問題。
圖片dToF與iToF的關(guān)鍵規(guī)格對(duì)比
既然性能優(yōu)勢(shì)明顯，那為什么至今除了蘋果搭載，其他手機(jī)廠商都未見有相關(guān)產(chǎn)品面市？因?yàn)閐ToF系統(tǒng)門檻很高，供應(yīng)商需要在VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）發(fā)射器、SPAD（單光子雪崩二極管）接收器、TDC讀出電路、軟件和算法以及系統(tǒng)集成和制造工藝上擁有深厚的功力才能提供整套方案。
顯然，這正是3D傳感器頭部廠商發(fā)力的領(lǐng)域。ams最近發(fā)布了一款3D dToF傳感器方案，包含VCSEL陣列、點(diǎn)陣光學(xué)系統(tǒng)和SPAD傳感器。ams市場(chǎng)經(jīng)理Sarah Cheng強(qiáng)調(diào)，基于其晶圓級(jí)光學(xué)WLO技術(shù)，以及微型化封裝和獨(dú)特的人眼安全集成工藝，ams這套方案在3個(gè)方面體現(xiàn)出其獨(dú)有的差異化特性：
一是在所有光線條件（包括強(qiáng)光，弱光，室內(nèi)，室外，較復(fù)雜的環(huán)境光等）下，在恒定分辨率下可實(shí)現(xiàn)較大的距離檢測(cè)范圍和絕對(duì)的距離檢測(cè)精度，目前iToF和結(jié)構(gòu)光傳感方案都不可能實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)；二是高環(huán)境光抗擾性，和目前市面上的3D ToF方案相比，其峰值功率高出20倍，意味著該傳感器可以在室外強(qiáng)光的環(huán)境下仍然保持非常好的精度和性能；三是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備在室內(nèi)掃描距離范圍內(nèi)的高幀率（>30fps）運(yùn)行環(huán)境，優(yōu)化最低平均功耗。
圖片ams 3D dToF方案設(shè)計(jì)初稿和性能目標(biāo)
“整個(gè)系統(tǒng)分為兩個(gè)模組，一個(gè)是高功效的光源模組，而另外一個(gè)是SPAD 3D 攝像模組，”Sarah Cheng說，“把兩個(gè)模組分開有一個(gè)好處，在手機(jī)廠商設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的時(shí)候，他們可能有更多的靈活性在主板上去做零部件的排位和設(shè)計(jì)，提高了靈活性?！?/p>
無疑，這套方案顯示出ams在激光架構(gòu)上的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，包括高功效的自有IP架構(gòu)的點(diǎn)陣發(fā)射器，大功率VCSEL技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高環(huán)境光抗擾性，針對(duì)超短脈沖的優(yōu)化連接以實(shí)現(xiàn)高距離精度以及低EMI輻射的VCSEL驅(qū)動(dòng)器（VOD）系統(tǒng)。此外，其優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)使整套系統(tǒng)在傳熱性能和人眼安全上都得到了優(yōu)化。
一組在室內(nèi)光線和微弱光線下該方案評(píng)估套件的3D渲染深度圖像輸出演示顯示出其深度信息的精確性，包括5米內(nèi)不同沙發(fā)的位置以及背景墻等。ams大中華區(qū)應(yīng)用市場(chǎng)總監(jiān)Bing Xu博士表示，ams的這套方案的絕對(duì)分辨率是在所有的測(cè)試范圍距離內(nèi)小于8mm，借助于CMOS的堆疊封裝工藝，其SPAD、TDC和信號(hào)處理器進(jìn)行了高度集成。
該方案基于高通平臺(tái)的安卓開發(fā)板
針對(duì)這套3D dToF傳感方案，ams和計(jì)算機(jī)視覺成像軟件供應(yīng)商虹軟進(jìn)行了合作。這一合作針對(duì)ams光學(xué)傳感系統(tǒng)的特點(diǎn)，結(jié)合RGB相機(jī)的輸出，對(duì)虹軟中間件進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM）和3D圖像處理，將深度圖轉(zhuǎn)換為精確的場(chǎng)景重建。此外，虹軟軟件還集成了3D圖像輸出和移動(dòng)設(shè)備的顯示，以支持更多沉浸式AR體驗(yàn)，這使得制造商能夠快速簡(jiǎn)單地在移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AR功能。而對(duì)于移動(dòng)設(shè)備OEM而言，因?yàn)榉桨副旧砟芘c安卓操作環(huán)境集成，減少了集成dToF功能的工作量。
在去年與歐司朗整合后，ams在2020年的自然年度的營(yíng)收為42億美元。ams大中華區(qū)銷售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路解釋，該營(yíng)收是ams全年和歐司朗下半年的收入總和。整合帶來的最大變化在于，ams的業(yè)務(wù)范圍由原來的消費(fèi)電子擴(kuò)張到汽車工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，并且IP專利也有很大提升，目前已有的和正在申請(qǐng)的專利超過15000個(gè)。而這一整合也將給ams核心的可視化、光源和傳感業(yè)務(wù)帶來更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
在剛剛結(jié)束的上海MWC 2021展上，ams展出了這套3D dToF方案，該方案預(yù)計(jì)將在2021年年底前量產(chǎn)。